Scanning White Light Interference Microscopy - Measurement of Topometry and Layer Thickness
- 3D coherence scanning interferometry (CSI) is anoptical, non-contact and rapide measurement technique using a defined bandwidth of white light at normal incidence. White light interference microscopy (WLIM) providest here-dimensional surface topometry data up to a resolution of 0.4 µm lateral and 0.1 nm vertical. Three operating modi, surface, films and advanced films, enable measurements of step heights, roughness, wear volume, cone angle, surface pattern and layer thickness. Traceability to SI system is ensured by certified standards (PTB/NIST) within a DAkkS DIN EN ISO/IEC 17025:2018 accredited lab.
Autor*innen: | Matthias Weise |
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Koautor*innen: | Andreas HertwigORCiD, Uwe Beck |
Dokumenttyp: | Posterpräsentation |
Veröffentlichungsform: | Präsentation |
Sprache: | Englisch |
Jahr der Erstveröffentlichung: | 2019 |
Organisationseinheit der BAM: | 6 Materialchemie |
6 Materialchemie / 6.7 Materialsynthese und Design | |
DDC-Klassifikation: | Naturwissenschaften und Mathematik / Chemie / Analytische Chemie |
Technik, Medizin, angewandte Wissenschaften / Ingenieurwissenschaften / Ingenieurwissenschaften und zugeordnete Tätigkeiten | |
Freie Schlagwörter: | 3D coherence scanning interferometry (CSI); Certified standards; DIN EN ISO/IEC 17025:2018; Topometry; White light interference microscopy(WLIM) |
Themenfelder/Aktivitätsfelder der BAM: | Chemie und Prozesstechnik |
Material | |
Veranstaltung: | EFDS, V2019, Vakuum und Plasma, WS 4, Beschichtungen für Werkzeuge & Bauteile |
Veranstaltungsort: | Dresden, Germany |
Beginndatum der Veranstaltung: | 08.10.2019 |
Enddatum der Veranstaltung: | 10.10.2019 |
Verfügbarkeit des Dokuments: | Datei im Netzwerk der BAM verfügbar ("Closed Access") |
Datum der Freischaltung: | 24.10.2019 |
Referierte Publikation: | Nein |