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Application of imaging ellipsometry and white light interference microscopy for detection of defects in epitaxially grown 4H-SiC layers

  • Critical defects, also known as device killers, in wide bandgap semiconductors significantly affect the performance of power electronic devices. We used the methods imaging ellipsometry (IE) and white light interference microscopy (WLIM) in a hybrid optical metrology study for fast and non-destructive detection, classification, and characterisation of defects in 4H–SiC homoepitaxial layers on 4H–SiC substrates. Ellipsometry measurement results are confirmed by WLIM. They can be successfully applied for wafer characterisation already during production of SiC epilayers and for subsequent industrial quality control.

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Autor*innen:Elena Ermilova, Matthias Weise, Andreas Hertwig
Dokumenttyp:Zeitschriftenartikel
Veröffentlichungsform:Verlagsliteratur
Sprache:Englisch
Titel des übergeordneten Werkes (Englisch):Journal of the European Optical Society-Rapid Publications
Jahr der Erstveröffentlichung:2023
Organisationseinheit der BAM:6 Materialchemie
6 Materialchemie / 6.1 Oberflächen- und Dünnschichtanalyse
Veröffentlichende Institution:Bundesanstalt für Materialforschung und -prüfung (BAM)
Verlag:EDP Sciences
Jahrgang/Band:19
Ausgabe/Heft:1
Aufsatznummer:23
Erste Seite:1
Letzte Seite:8
DDC-Klassifikation:Naturwissenschaften und Mathematik / Chemie / Analytische Chemie
Freie Schlagwörter:4H–SiC; Defects; Imaging ellipsometry; White light interference microscopy
Themenfelder/Aktivitätsfelder der BAM:Chemie und Prozesstechnik
Veranstaltung:EOS Annual Meeting (EOSAM 2022)
Veranstaltungsort:Porto
Beginndatum der Veranstaltung:12.09.2022
Enddatum der Veranstaltung:16.09.2022
DOI:10.1051/jeos/2023018
URN:urn:nbn:de:kobv:b43-574209
ISSN:1990-2573
Verfügbarkeit des Dokuments:Datei für die Öffentlichkeit verfügbar ("Open Access")
Lizenz (Deutsch):License LogoCreative Commons - CC BY - Namensnennung 4.0 International
Datum der Freischaltung:08.05.2023
Referierte Publikation:Ja
Datum der Eintragung als referierte Publikation:12.06.2023
Schriftenreihen ohne Nummerierung:Wissenschaftliche Artikel der BAM
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