Ingenieurwissenschaften und zugeordnete Tätigkeiten
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Letztendlich erfüllt auch diese Ausgabe ihren Anspruch, allen Verarbeitern und Recyclern, Prüfern und Einkäufern von Cu-Werkstoffen in Bau, E-Technik, Haustechnik und Elektronik die jeweilige Werkstoffauswahl unter aktuellen technischen und normativen Aspekten zu erleichtern. So haben sie mit den übersichtlich aufbereiteten Daten im Arbeitsalltag eine zuverlässige Entscheidungshilfe für die Anwendung und den Einsatz verschiedener Kupfer-Legierungen. Es sollte daher in deren Bücherschrank nicht fehlen.
Der Vortrag widmet sich den Normenentwicklungen auf den Gebieten der
• Chemische Oberflächenanalyse und Rastersondenmikroskopie
• Elektronenmikroskopie und Mikrobereichsanalyse
• Prüfverfahren (zu Nanotechnologien)
• Hardness Testing
• Oberflächenmesstechnik im Mikro- und Nanobereich
• Kohlenstoff- und keramische Hartstoffschichten
• Mess- und Prüfverfahren für Schichten und Schichtsysteme
• Dünne Schichten für die Optik
• Coating Qualification Tests