Viscoplastic Analysis of a Solder-Bump Configuration at Thermo-Cyclic Loading
MetadatenAutor*innen: | Arno Eberle |
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Koautor*innen: | Rainer Sievert |
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Dokumenttyp: | Vortrag |
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Veröffentlichungsform: | Präsentation |
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Sprache: | Deutsch |
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Titel des übergeordneten Werkes (Deutsch): | MicroMaterials Conference "MicroMat 1997" |
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Jahr der Erstveröffentlichung: | 1997 |
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Veranstaltung: | MicroMaterials Conference "MicroMat 1997" |
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Veranstaltungsort: | Berlin |
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Beginndatum der Veranstaltung: | 1997-04-16 |
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Enddatum der Veranstaltung: | 1997-04-18 |
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Verfügbarkeit des Dokuments: | Weder Datei noch physisches Exemplar vorhanden ("No Access") |
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Datum der Freischaltung: | 20.02.2016 |
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Referierte Publikation: | Nein |
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Eingeladener Vortrag: | Nein |
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