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Viscoplastic Analysis of a Solder-Bump Configuration at Thermo-Cyclic Loading

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Autor*innen:Arno Eberle
Koautor*innen:Rainer Sievert
Dokumenttyp:Vortrag
Veröffentlichungsform:Präsentation
Sprache:Deutsch
Titel des übergeordneten Werkes (Deutsch):MicroMaterials Conference "MicroMat 1997"
Jahr der Erstveröffentlichung:1997
Veranstaltung:MicroMaterials Conference "MicroMat 1997"
Veranstaltungsort:Berlin
Beginndatum der Veranstaltung:1997-04-16
Enddatum der Veranstaltung:1997-04-18
Verfügbarkeit des Dokuments:Weder Datei noch physisches Exemplar vorhanden ("No Access")
Datum der Freischaltung:20.02.2016
Referierte Publikation:Nein
Eingeladener Vortrag:Nein
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