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Viscoplastic analysis of a solder-bump-configuration at thermo-cyclic loading

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Autor*innen:Arno Eberle, Rainer Sievert
Persönliche Herausgeber*innen:B. Michel, T. Winkler
Dokumenttyp:Beitrag zu einem Tagungsband
Veröffentlichungsform:Verlagsliteratur
Sprache:Englisch
Titel des übergeordneten Werkes (Englisch):Micro Mat '97 - International conference and exhibition micro materials (Proceedings)
Jahr der Erstveröffentlichung:1997
Erste Seite:283
Letzte Seite:286
Freie Schlagwörter:Constitutive modeling; Determination of material parameters; Hardening and creep; Hysteresis loops; Relaxation behaviour
Veranstaltung:Micro Mat '97 - International conference and exhibition micro materials
Veranstaltungsort:Berlin, Germany
Beginndatum der Veranstaltung:1997-04-16
Enddatum der Veranstaltung:1997-04-18
ISBN:3-932434-05-6
Verfügbarkeit des Dokuments:Physisches Exemplar in der Bibliothek der BAM vorhanden ("Hardcopy Access")
Bibliotheksstandort:Sonderstandort: Publica-Schrank
Datum der Freischaltung:20.02.2016
Referierte Publikation:Nein
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