Chip-integrierte photonische Bauelemente

  • In unserer hochtechnologisierten Gesellschaft spielt die optische Datenübertragung aufgrund der stetig wachsenden Informationsvielfalt eine immer bedeutendere Rolle. In den Anfängen der Nachrichtentechnik waren Datenraten von wenigen bit/s realisierbar. Heute werden mittels optischer Technologien Übertragungsraten von mehreren Gbit/s umgesetzt. Möglich wird dies durch neue Entwicklungen in der Chip-integrierten Photonik. Beispiele dafür sind Chip-integrierte elektrooptische Modulatoren und Schalter. In diesem Artikel werden neue Entwicklungen in der Chip-integrierten Photonik diskutiert und die experimentelle Charakterisierung der Bauelemente in Form eines Ringresonators beschrieben. Für die Experimente wird exemplarisch ein photonisches Bauelement genutzt, das aus einem hybriden Silizium-Polymer-Materialsystem besteht. Die Ergebnisse zeigen, dass diese Materialkombination vielversprechend für zukünftige Chip-integrierte photonische Bauelemente mit extrem geringem Energiebedarf ist.
  • The focus on high-tech in our society makes optical data transmission increasingly important due to the continually growing diversity of information. At the very beginning of integrated photonics, the data rates achieved were only a few bit/s. Today, transfer rates of several Gbit/s are possible due to novel chip-integrated devices such as electro-optical modulators and switches. This trend was made possible due to new developments in the field of Chip-integrated photonics. In this article, we discuss latest developments in the field of chip-integrated photonic devices and describe their experimental characterization. The experimental setup is developed and described in detail. The example used in our experiments is a hybrid silicon-polymer material system. Our results show that the hybrid material approach is a promising candidate for future on-chip integrated photonic devices with low power consumption.

Download full text files

Export metadata

Additional Services

Search Google Scholar Statistics
Metadaten
Author:Patrick SteglichORCiD, Claus VillringerORCiD, Silvio Pulwer, Birgit Dietzel, Viachaslau KsianzouORCiD, Sigurd SchraderORCiD
URN:urn:nbn:de:kobv:526-opus4-9426
DOI:https://doi.org/10.15771/0949-8214_2017_7
ISSN:0949-8214
Parent Title (German):Wissenschaftliche Beiträge 2017
Document Type:Article in a Periodical of the TH Wildau
Language:German
Year of Publication:2017
Publishing Institution:Technische Hochschule Wildau
Release Date:2017/04/21
Volume:21
First Page:55
Last Page:59
Faculties an central facilities:Fachbereich Ingenieur- und Naturwissenschaften
Dewey Decimal Classification:6 Technik, Medizin, angewandte Wissenschaften / 62 Ingenieurwissenschaften / 621 Angewandte Physik
TH Wildau publications:Wissenschaftliche Beiträge
Licence (German):Creative Commons - CC BY-NC-ND 3.0 DE - Namensnennung - Nicht-kommerziell - Keine Bearbeitung 3.0 Deutschland
Verstanden ✔
Diese Webseite verwendet technisch erforderliche Session-Cookies. Durch die weitere Nutzung der Webseite stimmen Sie diesem zu. Unsere Datenschutzerklärung finden Sie hier.