620 Ingenieurwissenschaften und zugeordnete Tätigkeiten
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Ein zweistufiger Operationsverstärker wird parallel in einer 180nm CMOS Technologie in der Entwicklungsumgebung von Cadence ADE und in MATLAB/Simulink in einem modellbasierten Ansatz entworfen und simuliert. Für den Entwurf in MATLAB/Simulink wird das Kleinsignalersatzschaltbild der physikalischen Schaltung verwendet. Mit Hilfe der Co-Simulation zwischen Cadence und MATLAB/Simulink wird das Verhalten simuliert und ausgewertet. Die Ergebnisse aus beiden Modellen stimmen überein, wodurch festgestellt werden kann, dass die Co-Simulation erfolgreich war.
Für eine Einführung in die fertigungstechnischen Grundlagen der Aufbau- und Verbindungstechnik sind im Wahlfach „Leiterplattentechnik Praktikum“ an der Technischen Hochschule (TH) Rosenheim Inhalte der Prozesstechnik und des Leiterplattendesigns miteinander kombiniert. Zu Beginn der Veranstaltung zeichnen die Praktikumsteilnehmer ein Layout für eine Leiterbahn-Teststruktur, welche anschließend im Haus gefertigt wird. Nach der Fertigung folgt eine elektrische und optische Charakterisierung zur Kontrolle der Prozessqualität. Die praxisnahe Erstellung eines einlagigen Layouts für eine LED-Taschenlampe auf Basis eines vorgegebenen Schaltplans und innerhalb einer begrenzten Platinenfläche sowie dessen Fertigung befähigen die Kursteilnehmer später, eigene Layouts für elektronische Schaltungen selbstständig zu entwickeln. Die anspruchsvolle, teilautomatische Bestückung einer zweilagigen, vorgegebenen SMT(Surface Mount Technology)-Leiterplatte, die ein FM-Radio mit Capacitive Touch-Steuerung bildet, rundet die erfolgreiche Qualifizierung in der Leiterplattentechnik ab.
Forschungsbericht 2015
(2016)
Comprehensive guide to the process and test methods used for electronic device failure analysis. Contains dozens of articles—contributed by industry experts—covering a wide range of topics involving the failure analysis of microelectronics. It places the most important and up-to-date information on this subject at your fingertips.
Topic coverage includes:
Failure Analysis Process Flow
Failure Verification
Failure Modes and Failure Classification
Special Devices (MEMS, Optoelectronics, Passives)
Fault Localization Techniques: Package Level (NDT)
Die Level (Depackaging, Photon Emission, Microthermography, Laser-Based Methods, Particle Beam Methods)
Deprocessing & Imaging Techniques: Deprocessing
General Imaging Techniques
Local Deprocessing & Imaging
Circuit Edit and Design Modification
Material Analysis Techniques
Reference Information: Important Topics for Semiconductor Devices
Failure Analysis Techniques Roadmap
Failure Analysis Operations and Management
Appendices: Failure Analysis Terms, Definitions, and Acronyms
Industry Standards
Texas Instruments' MSP430 Launch Pad is used as a key component for remote labs that complement an introduction course to microcomputer technology in the bachelor program Mechatronic at the University of Applied Sciences in Rosenheim. The remote labs use breakout boards and include a timer experiment with generation of pulse width modulation signals, I2C communication and analog to digital conversion.
Reference design projects are implemented to the Xilinx Zynq on the Zedboard which is extended by user defined electronic hardware connected through the Zedboard's FMC (FPGA Mezzanine Card) connector. The implementation method with HDL Workflow Advisor includes constraint definitions for modified reference design projects for use with digital input and outputs and Zynq's XADC (Analog-Digital converter) which is characterized and compared to its data sheet. The bandwidth of the Zynq's internal AXI (Advanced eXtensible Interface) bus connected to the Simulink host PC is determined.