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Die schalltechnische Planung eines Mehrfamilienhauses in Holzbauweise stellt in der Regel
eine größere Herausforderung dar, als die Planung eines vergleichbaren Bauvorhabens in
Beton- und Mauerwerksbauweise.
Die Ursache dieses Ungleichgewichts ist nicht nur in den vielfältigen Gestaltungs- und Ausfüh-
rungsvarianten des Holzbaus zu suchen, sondern vielmehr in den fehlenden Planungsunterla-
gen zum Schallschutz und der ungenügenden Berücksichtigung des Holzbaus in den ein-
schlägigen Normen.
Zur Beseitigung dieser Schieflage wurden in der Vergangenheit unter Koordination der Deut-
schen Gesellschaft für Holzforschung auf Grundlage umfangreicher Forschungsvorhaben ver-
schiedene Schriften in der Reihe Informationsdienst Holz veröffentlicht, die Planungsgrundla-
gen für Decken, Wände und Dächer bilden
[2]
,
[3]
.
Diese Ergebnisse fließen nun auch in die derzeit in Bearbeitung befindliche Neufassung der
DIN 4109 ein. Neben dem Bauteilkatalog wird auch das Nachweisverfahren aktualisiert und
an die europäische Normung (EN 12354) angepasst. Für den Holzbau wurde das Berech-
nungsverfahren inzwischen in verschiedenen Vorhaben verifiziert
[4]
,
[5]
und an die speziellen
Schallübertragungsmechanismen im Holzbau angepasst
[6]
,
[7]
.
Um dem subjektiven Empfinden des Bewohners
gerecht zu werden, ist gerade bei leichten
Holzbauteilen die Berücksichtigung der tieffrequenten Schallübertragung empfehlenswert.
Dies kann in den meisten europäischen Ländern derzeit nur zusätzlich zum schalltechnischen
Nachweis erfolgen, da die normativen Anforderungen die tieffrequente Schallübertragung nur
ungenügend oder gar nicht berücksichtigen.
Nachfolgend wird daher auch auf aktuelle Forschungsergebnisse zur tieffrequenten Übertra-
gung näher eingegangen und die neuen Berechnungsmöglichkeiten für den schalltechnischen
Nachweis im Holzbau vorgestellt. Die Berechnungsergebnisse werden mit Messergebnissen
am Bau verglichen und es werden ergänzende Hinweise zur Vermeidung von Baufehlern ge-
geben.
Comprehensive guide to the process and test methods used for electronic device failure analysis. Contains dozens of articles—contributed by industry experts—covering a wide range of topics involving the failure analysis of microelectronics. It places the most important and up-to-date information on this subject at your fingertips.
Topic coverage includes:
Failure Analysis Process Flow
Failure Verification
Failure Modes and Failure Classification
Special Devices (MEMS, Optoelectronics, Passives)
Fault Localization Techniques: Package Level (NDT)
Die Level (Depackaging, Photon Emission, Microthermography, Laser-Based Methods, Particle Beam Methods)
Deprocessing & Imaging Techniques: Deprocessing
General Imaging Techniques
Local Deprocessing & Imaging
Circuit Edit and Design Modification
Material Analysis Techniques
Reference Information: Important Topics for Semiconductor Devices
Failure Analysis Techniques Roadmap
Failure Analysis Operations and Management
Appendices: Failure Analysis Terms, Definitions, and Acronyms
Industry Standards
This paper describes using a mobile robot, equipped with some sonar sensors and an odometer, to test navigation through the use of a cognitive map. The robot explores an office environment, computes a cognitive map, which is a network of ASRs [36, 35], and attempts to find its way home.
Ten trials were conducted and the robot found its way home each time. From four random positions in two trials, the robot estimated the home position relative to its current position reasonably accurately.
Our robot does not solve the simultaneous localization and mapping problem and the map computed is fuzzy and inaccurate with much of the details missing.
In each homeward journey, it computes a new cognitive map of the same part of the environment, as seen from the perspective of the homeward journey. We show how the robot uses distance information from both maps to find its way home.