Herstellung und Analyse der Resonanzfrequenz eines MEMS Cantilever für das CEPAS Verfahren

  • Diese Abhandlung beschreibt das Konzept eines mikroeletromechanischen Systems (MEMS), das im Messverfahren der cantilever enhanced photoacoustic spectroscopy (CEPAS) Verwendung finden soll. Es wird die Herstellung eines einseitig eingespannten Biegebalkens aus Silizium mittels deep reactiv ion etching (DRIE) beschrieben. Des Weiteren wird die Resonanzfrequenz dieses Cantilevers mit HilfeDiese Abhandlung beschreibt das Konzept eines mikroeletromechanischen Systems (MEMS), das im Messverfahren der cantilever enhanced photoacoustic spectroscopy (CEPAS) Verwendung finden soll. Es wird die Herstellung eines einseitig eingespannten Biegebalkens aus Silizium mittels deep reactiv ion etching (DRIE) beschrieben. Des Weiteren wird die Resonanzfrequenz dieses Cantilevers mit Hilfe Laservibrometertechnik untersucht. Die resultierenden resonanten Schwingungen 0.Ordnung werden mit den Ergebnissen einer vereinfachten theoretischen Näherung verglichen. Die Messergebnisse stehen in gutem Zusammenhang mit den theoretischen Werten. Solche Cantilever, die aus silicon on insula tor (SOI) Wafer angefertigt wurden, weisen bei einer Zielfrequenz ein mittlere Abweichung von Δf = 118±26Hz (bzw.Δf =0,76±0,17%) auf.show moreshow less

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Metadaten
Author:J. Unger, Thomas RückOTHORCiD, Ferdinand Landgraf, Rudolf BierlOTH
Document Type:Report
Language:German
Year of first Publication:2015
Release Date:2021/03/26
Institutes:Fakultät Angewandte Natur- und Kulturwissenschaften
Fakultät Angewandte Natur- und Kulturwissenschaften / Sensorik-Applikationszentrum (SappZ)
research focus:Digitale Transformation
Frontdoor-URL:https://opus4.kobv.de/opus4-oth-regensburg/1453
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