TY - GEN A1 - Köhler, Ann-Kathrin A1 - Ostermeier, Nadine A1 - Schaubächer, Ursula A1 - Wolf, Lars T1 - Einfluss der Wärmespeicherfähigkeit von Massivbauteilen auf den Heizwärmebedarf und die Behaglichkeit eines Gebäudes BT - Literaturstudie. Masterprojektarbeit KW - Wärmespeicherung KW - Massivbau KW - Energieeinsparung KW - Behaglichkeit KW - Gebäude Y1 - 2015 CY - Regensburg ER - TY - JOUR A1 - Raith, Lea A1 - Schmidling, Anja A1 - Windisch, Bastian T1 - Bauteiltemperierung BT - Studienarbeit Y1 - 2012 CY - Regensburg ER - TY - RPRT A1 - Steffens, Oliver T1 - Saisonale Wärmespeicherung von opaken Bauteilen im Massivbau BT - Literatur-Übersicht Y1 - 2015 ER - TY - JOUR A1 - Steffens, Oliver T1 - Energetische Modernisierung und Restaurierung historisch wertvoller Stadtquartiere. Regenerative Energieversorgung als Schwerpunkt einer nachhaltigen Modernisierung historisch wertvoller Stadtquartiere (RENARHIS) JF - Zukunft bauen. Forschungsinitiative Zukunft Bau 2016 Y1 - 2016 IS - 5 SP - 62 EP - 65 PB - Bundesministerium für Umwelt, Naturschutz, Bau und Reaktorsicherheit (BMUB) ER - TY - RPRT A1 - Steffens, Oliver A1 - Neuleitner, Nikolaus T1 - Einfluss der Wärmespeicherfähigkeit von Massivbauteilen in der Gebäudehülle und im Inneren von Gebäuden auf Energiebedarf und Behaglichkeit BT - Gutachterliche Stellungsnahme Y1 - 2016 ER - TY - JOUR A1 - Haug, Sonja A1 - Steffens, Oliver T1 - Die Akzeptanz von Baumaßnahmen im Planungsstadium BT - Energetische Gebäudesanierung JF - Deutsches Ingenieurblatt N2 - Der kontinuierliche Sanierungs- und Modernisierungsprozess im Gebäudebestand in Deutschland, verstärkt durch den Mangel an bezahlbarem Wohnraum, lässt das gesellschaftliche Interesse an klimafreundlichen und ressourcenschonenden Technologien stetig wachsen. Modernisierungsmaßnahmen betreffen häufig Gebäude (auch aus der jüngeren Vergangenheit), deren historischer und architektonischer Wert oft übersehen wird und der unter einer modernen Wärmedämmverbundfassade zu verschwinden droht. Infolge einer intensiven bauhistorischen Beschäftigung mit dem genossenschaftlichen Wohnungsbestand der Zwischenkriegszeit in der Stadt Regensburg hat sich ein interdisziplinäres Team aus Bauforschung, Architektur, Planung, Bauphysik und Gebäudetechnik zusammengefunden, um nachhaltige Lösungskonzepte für die energetische Modernisierung und Restaurierung historischer Quartiere zu erforschen. Dieser Beitrag widmet sich den Erkenntnissen einer sozialwissenschaftliche Studie, die als Ergänzung und Hintergrundinformation zu den technischen und bauhistorischen Untersuchungen durchgeführt wurde. KW - Altbaumodernisierung KW - Baumaßnahme KW - Energiebewusstes Bauen Y1 - 2019 U6 - http://nbn-resolving.de/urn/resolver.pl?urn:nbn:de:bvb:898-opus4-16499 IS - 3 SP - 20 EP - 27 PB - Schiele & Schön CY - Berlin ER - TY - JOUR A1 - Malz, Sebastian A1 - Krenkel, Walter A1 - Steffens, Oliver T1 - Infrared Reflective Wall Paint in Buildings: Energy Saving Potentials and Thermal Comfort JF - Energy and Buildings N2 - The reduction of the energy demand of existing buildings is the main objective of building refurbishment. Managing the heat radiation properties of the wall construction is a possible way to develop highly effective and resource efficient insulation materials and concepts. The application of infrared reflective wall paints and coatings has been studied since the latter half of the 20th century. A brief review of the literature gives an account of the current research status. One has to realise that the conclusions are not uniformly consistent but depend strongly on the specific boundary conditions and investigated parameters. The study presented here discusses the usage of infrared reflective wall paint in conjunction with heat insulation for historic brick masonry. The possible energy savings are linked to the resulting thermal comfort. We identify critical parameters that must be taken into account when using infrared reflective wall paint and derive recommended design rules for the refurbishment of such building types. The findings prove that infrared reflective wall paint can decrease heat losses by 18% and up to 22% if comfort conditions are considered. Increasing energy savings can also cause the negative effect of high radiative asymmetry. Thus, each configuration must be observed in detail. KW - Infrared-reflective KW - Wall paint KW - Coating KW - Existing buildings KW - Radiative asymmetry KW - Energy efficiency Y1 - 2020 U6 - https://doi.org/10.1016/j.enbuild.2020.110212 SN - 0378-7788 VL - 224 IS - October PB - Elsevier ER - TY - CHAP A1 - Malz, Sebastian A1 - Steffens, Oliver A1 - Krenkel, Walter ED - Völker, Conrad ED - Kornadt, Oliver ED - Jentsch, Mark ED - Vogel, Albert T1 - Solaraktive Fassaden im Bestandsbau T2 - Bauphysiktage 2019 in Weimar - Bauphysik in Forschung und Praxis, 25. und 26. September 2019, Bauhaus-Universität Weimar N2 - Im Rahmen des Forschungsprojektes MAGGIE, das am Beispiel des historischen Quartiers Margaretenau in Regensburg innovative Lösungen für modernes und bezahlbares Wohnen erforscht, soll über eine solaraktive Fassade Sonnenwärme im Bestandsmauerwerk eingespeichert werden, um so den Energiebedarf des Gebäudes zu reduzieren. Y1 - 2019 U6 - http://nbn-resolving.de/urn/resolver.pl?urn:nbn:de:bvb:898-opus4-20464 UR - https://www.researchgate.net/publication/341654708_Solaraktive_Fassaden_im_Bestandsbau SN - 978-3-00-063821-3 SP - 127 EP - 129 ER - TY - JOUR A1 - Stierstorfer, Johannes A1 - Wellnitz, Felix A1 - Steffens, Oliver T1 - Integrale Bauforschung und simulationsgestützte Analysen zur Wahrung historischer Bausubstanz am Beispiel der Asamkirche St. Georg zu Weltenburg JF - Bauphysik N2 - Die Klosterkirche St. Georg zu Weltenburg an der Donau, spätbarockes Hauptwerk der Brüder Asam und bayerische Welterbestätte, musste sich aufgrund ihrer topographisch, geologisch und klimatisch exponierten Lage in der Vergangenheit tiefgreifenden Instandsetzungsmaßnahmen unterziehen. Um der hygrischen Problematik im Inneren des Kirchenraumes zu begegnen, wurde ein außergewöhnlicher Sanierungsansatz verfolgt, dessen bauphysikalische und raumklimatische Verifizierung im Rahmen dieses Forschungsprojektes durchgeführt wird. Dabei steht die Optimierung des Raumklimas im Zentrum der Untersuchungen. Ganzheitlich betrachtet stellt sich die Frage: Welche Maßnahmen dürfen – bei Bewahrung der denkmalgeschützten Bausubstanz – ergriffen werden, um eine nachhaltige Nutzung historischer Bauwerke zu ermöglichen und dabei die Anforderungen der heutigen Zeit zu erfüllen? T2 - Conservation of historic building fabric through integrated building research and digital simulation tools. The Asam-Church St. Georg in Weltenburg, Bavaria, Germany Y1 - 2017 U6 - http://nbn-resolving.de/urn/resolver.pl?urn:nbn:de:bvb:898-opus4-20540 SN - 0171-5445 VL - 39 IS - 2 SP - 135 EP - 143 ER - TY - GEN A1 - Steffens, Oliver A1 - Saller, Tobias T1 - Modernisierungskonzepte für das denkmalgeschützte Ensemble am Jahn-Stadion Regensburg Prüfeninger Straße 47–52 BT - Studiengang Gebäudeklimatik. Studienarbeiten Y1 - 2014 ER - TY - GEN A1 - Steffens, Oliver T1 - Solares Bauen in der Margaretenau T2 - Symposium Klimaneutrale Stadt, OTH Regensburg / Stadt Regensburg und Baugenossenschaft Margaretenau e.G., 09.02.2019, Regensburg Y1 - 2019 ER - TY - GEN A1 - Steffens, Oliver A1 - Saller, Tobias T1 - Restaurierungskonzepte für St. Oswald in Regensburg BT - Studienarbeiten Gebäudemodernisierung Sommer 2015 Y1 - 2015 ER - TY - JOUR A1 - Reuther, Maike A1 - Steffens, Oliver T1 - Evaluation der Bauteiltemperierung für den Herzogskasten Abensberg JF - Bauphysik N2 - Die These, dass die Methode der direkten Temperierung von erdberührten oder anderweitig feuchtebelasteten Bauteilen zur Beseitigung von Feuchteschäden in Bestandsgebäuden auch die Energieeffizienz des Gebäudes erhöhen und sogar ohne weitere energetische Sanierungsmaßnahmen die Anforderungen der Energieeinsparverordnung (EnEV) erfüllen kann, wird anhand des als Museum genutzten Herzogskastens in Abensberg überprüft. In Verbindung mit einer Evaluation der Trocknungswirkung wird die Gebäude-Energieeffizienz durch Vergleich von Bedarfsberechnungen auf Basis der DIN V 18599 mit realen Verbrauchszahlen überprüft und diskutiert. KW - Bauteiltemperierung KW - energetische Sanierung KW - Gebäudeenergieeffizienz KW - Mauerwerkstrocknung KW - Denkmal KW - Restaurierung KW - DIN V 18599 KW - EnEV Y1 - 2015 U6 - https://doi.org/10.1002/bapi.201510010 VL - 37 IS - 2 SP - 96 EP - 99 PB - Ernst & Sohn, a Wiley Brand ER - TY - CHAP A1 - Steffens, Oliver ED - Trapp, Eugen T1 - "Grünes Denkmal" - Denkmalpflege und Erneuerbare Energien ergänzen sich T2 - Vorsicht Baudenkmal! Konfliktfelder Umwelt - Nutzung - Geschichte. Beiträge des 28. Regensburger Herbstsymposions für Kunst, Geschichte und Denkmalpflege vom 22. bis 24. November 2013 KW - Denkmalpflege KW - Denkmalschutz KW - Erneuerbare Energien Y1 - 2014 SN - 978-3-937527-77-2 SP - 9 EP - 17 PB - Regensburg CY - Morsbach-Verl. ER - TY - CHAP A1 - Lang, Christian A1 - Steinborn, Florian A1 - Steffens, Oliver A1 - Lang, Elmar Wolfgang T1 - Electricity Load Forecasting - An Evaluation of Simple 1D-CNN Network Structures T2 - International Conference on Time Series and Forecasting (ITISE 2019), Proceedings of Papers Vol. 2, 25-27 September 2019, Granada (Spain) N2 - This paper presents a convolutional neural network (CNN)which can be used for forecasting electricity load profiles 36 hours intothe future. In contrast to well established CNN architectures, the inputdata is one-dimensional. A parameter scanning of network parameters isconducted in order to gain information about the influence of the kernelsize, number of filters, and dense size. The results show that a goodforecast quality can already be achieved with basic CNN architectures.The method works not only for smooth sum loads of many hundredconsumers, but also for the load of apartment buildings KW - energy load forecasting KW - STLF KW - neural networks KW - CNN KW - con-volutional networks Y1 - 2019 U6 - http://nbn-resolving.de/urn/resolver.pl?urn:nbn:de:bvb:898-opus4-16649 UR - https://arxiv.org/abs/1911.11536 UR - http://itise.ugr.es/ITISE2019_vol2.pdf SN - 978-84-17970-78-9 SP - 797 EP - 806 ER - TY - CHAP A1 - Lang, Christian A1 - Steinborn, Florian A1 - Steffens, Oliver A1 - Lang, Elmar Wolfgang ED - Valenzuela, O. ED - Rojas, F. ED - Herrera, L.J. ED - Pomares, H. ED - Rojas, I. T1 - Applying a 1D-CNN Network to Electricity Load Forecasting T2 - Theory and Applications of Time Series Analysis N2 - This paper presents a convolutional neural network (CNN) which can be used for forecasting electricity load profiles 36 hours into the future. In contrast to well established CNN architectures, the input data is one-dimensional. A parameter scanning of network parameters is conducted in order to gain information about the influence of the kernel size, number of filters and number of nodes. Furthermore, different dropout methods are applied to the CNN and are evaluated. The results show that a good forecast quality can already be achieved with basic CNN architectures, the dropout improves the forecast. The method works not only for smooth sum loads of many hundred consumers, but also for the load of single apartment buildings. KW - Energy load forecasting KW - STLF KW - Neural networks KW - CNN KW - Convolutional networks Y1 - 2020 U6 - https://doi.org/10.1007/978-3-030-56219-9_14 SP - 205 EP - 218 PB - Springer ER - TY - CHAP A1 - Theuss, Horst A1 - Elian, Klaus A1 - Fink, Markus A1 - Fries, M. A1 - Kalz, Franz-Peter A1 - Schwabe, B. A1 - Vaupel, M. A1 - Jaroschek, C. A1 - Schubert, A. A1 - Hummel, H. A1 - Steffens, Oliver T1 - Mechanical Stress Impact of Assembly Processes onto a Stress-sensitive Testchip T2 - 44th International Symposium on Microelectronics (IMAPS 2011), October 9 - 13, 2011, Long Beach, California, USA N2 - A semiconductor die typically undergoes a variety of assembly processes, each of them influencing the mechanical stress environment of the chip. We report on a stress-sensitive testchip and its application to measure and characterize the respective stress distributions across the die. Particularly in the field of MEMS and sensor devices, even low stresses might deteriorate the electrical performance of a device significantly, while higher stress levels may even cause cracks and irreversible damage. This is why the present methodology has a high potential to develop into a useful tool in the field of sensor package development. After a brief introduction to the sensing principle, we investigate the stress distribution in various sample assemblies – all of them targeting pressure sensors. Typical low stress packages use silicone based soft elastic encapsulations. Changing to a harder material with a young’s modulus comparable to standard mold compounds, we demonstrate an increase of the average stress level by more than one order of magnitude. Y1 - 2011 SN - 978-1-61839-850-5 U6 - https://doi.org/10.4071/isom-2011-WA5-Paper3 IS - 1 SP - 619 EP - 626 PB - International Microelectronics & Packaging CY - Washington ER - TY - CHAP A1 - Steffens, Oliver A1 - Szabó, Peter A1 - Lenz, Michael A1 - Farkas, Gábor T1 - Thermal transient characterization methodology for single-chip and stacked structures BT - Best Paper Award T2 - Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, 2005 N2 - High-power semiconductor packages typically exhibit a 3D heat flow, resulting in large lateral changes in chip and case surface temperature. For single-chip devices we propose to use an unambiguous definition for the junction-to-case thermal resistance as a key parameter, based on a transient measurement technique with much higher repeatability, also for very low thermal resistances compared to a two-point thermal resistance measurement. The technique is illustrated on thermal transient measurements of power MOSFETs. A comparison between different thermal coupling to the ambient is used to demonstrate the method's capability to reveal even subtle internal details of the package. The concept is extended to multichip and stacked-chip structures, where transfer impedances have to be introduced. Here, the dynamic properties of the package are important and complex impedance mapping is the proper way to characterize the package. KW - Thermal resistance KW - Temperature KW - Electrical resistance measurement KW - Impedance KW - Assembly KW - Semiconductor device packaging KW - Surface resistance KW - Measurement techniques KW - MOSFETs Y1 - 2005 U6 - https://doi.org/10.1109/STHERM.2005.1412198 SN - 1065-2221 SP - 313 EP - 321 PB - IEEE ER - TY - CHAP A1 - Steffens, Oliver A1 - Suhrke, Michael A1 - Rössler, Ulrich ED - Kramer, Bernhard T1 - Ground state and collective excitations of quantum dots: Correlation effects and Hund’s rule in magnetic field T2 - Advances in Solid State Physics N2 - We review ground-state properties and collective excitations of semiconductor quantum dots in a magnetic field obtained from current-spin density-functional theory. Due to exchange-correlation, a generalized Hund’s rule in magnetic field can be established which leads to spin alignment in partially occupied energy shells at the Fermi energy. This results, in distinct spin structures in single-electron addition spectra. Current-dependent exchange-correlation modifies the magnetic-field dependence of the ground state configuration and leads to deviations from plain spin-density calculations. Moreover it gives rise to spontaneous current textures at zero magnetic field. Collective excitation spectra, explicitly calculated for inelastic light scattering, exhibit novel features in their magnetic field dependence due to a finite ground-state spin density. KW - Spin Density KW - Fermi Energy KW - Collective Excitation KW - Addition Spectrum KW - Inelastic Light Scattering Y1 - 1999 SN - 978-3-540-44553-1 U6 - https://doi.org/10.1007/BFb0107469 VL - 39 SP - 111 EP - 120 PB - Friedr. Vieweg & Sohn CY - Braunschweig ER - TY - JOUR A1 - Szabó, Peter A1 - Steffens, Oliver A1 - Lenz, Michael A1 - Farkas, Gábor T1 - Transient junction-to-case thermal resistance measurement methodology of high accuracy and high repeatability JF - IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies N2 - High-power packages show a characteristic three-dimensional heat flow resulting in large lateral changes in chip and case surface temperature. This paper proposes an unambiguous definition for the R/sub thJC/ junction-to-case thermal resistance as a key parameter of such packages based on a transient measurement technique ensuring high repeatability even at very low R/sub th/ values. The technique is illustrated on thermal transient measurements of high-power MOSFET devices. It is also presented how the same measurement results can be used for die attach quality analysis. Finally, a comparative method is shown for measuring the differences of R/sub th/ values among samples with many times higher resolution compared with a direct R/sub thJC/ measurement. KW - Thermal resistance KW - Electrical resistance measurement KW - Temperature KW - Packaging KW - Cold plates KW - MOSFET circuits KW - Semiconductor device measurement KW - Surface resistance KW - Microassembly KW - Thermal conductivity Y1 - 2005 U6 - https://doi.org/10.1109/TCAPT.2005.859768 SN - 1521-3331 VL - 28 IS - 4 SP - 630 EP - 636 ER -