TY - CHAP A1 - Prommesberger, Christian A1 - Langer, Christoph A1 - Ławrowski, Robert Damian A1 - Muller, F. A1 - Dams, Florian A1 - Schreiner, Rupert A1 - Serbun, Pavel A1 - Müller, Günter T1 - Comparison of integral and local field-emission properties of Mo-coated p-Si tip arrays T2 - 2015 28th International Vacuum Nanoelectronics Conference (IVNC), 13-17 July 2015, Guangzhou, China N2 - Silicon tip arrays were fabricated by means of reactive ion etching followed by oxidation for final sharpening and molybdenum thin film coating. The field-emission (FE) properties of these Mo-coated p-Si tip arrays were systemically investigated by different measurement techniques. Integral measurements in diode configuration yielded a turn-on field (for 1 nA) of 22 V/μm and nearly stable FE currents up to 6.6 μA at 38 V/μm. The effective field enhancements factor extracted from the FN plots is about 180. Detailed investigations of these FE arrays were also performed by means of field emission scanning microscopy combined with electron microscopy. A rather limited efficiency of the tips (50% at 1500 V) and FE homogeneity (180 nA at 700 V) might be correlated with the varying morphology of the tips and the presence of oxides. Local I-V measurements of selected single tips revealed both activation and deactivation effects, which finally resulted in nearly reproducible I-V curves. Current stability measurements at a constant voltage showed rather large fluctuations (0.1-1 μA) of the FE current, which could be reduced up to 1.7% by using of a PID-regulated voltage source. SEM images showed unchanged tip shape after the current processing. KW - CATHODES KW - Coatings KW - Current measurement KW - field emission KW - Iron KW - Mo-coated KW - p-Si tip KW - Scanning electron microscopy KW - silicon KW - tip arrays KW - Vacuum technology Y1 - 2015 U6 - https://doi.org/10.1109/IVNC.2015.7225579 SP - 192 EP - 193 PB - IEEE ER - TY - CHAP A1 - Ławrowski, Robert Damian A1 - Langer, Christoph A1 - Prommesberger, Christian A1 - Dams, Florian A1 - Bachmann, Michael A1 - Schreiner, Rupert T1 - Fabrication and simulation of silicon structures with high aspect ratio for field emission devices T2 - 2014 27th International Vacuum Nanoelectronics Conference (IVNC), 6-10 July 2014, Engelberg, Switzerland N2 - To obtain higher field enhancement factors of Si-tip structures, we present an improved fabrication process utilizing reactive-ion etching (RIE) with an inductively coupled plasma (ICP). In our design, a pillar under the tips is realized by a combination of RIE with ICP. With adjusted power settings (≈ 240 W) and step times (<; 5 s), vertical slopes with a low roughness of approximately 10 nm to 20 nm are possible. The remaining silicon is oxidized thermally to sharpen the emitters. A final tip radius of R <; 20 nm is obtained for the tips of the emitters. The pillar height HP can be mainly adjusted by the duration of the ICP-etching step. A total emitter height of H ≈ 6 μm with a pillar height of HP ≈ 5 μm is achieved. Simulations with COMSOL Multiphysics® are applied to calculate the field enhancement factor β. A two-dimensional model is used in rotational symmetry. In addition to the previous model, a pillar with a varying diameter ØP and height HP is added. A conventional emitter (H = 1 μm and R = 20 nm) placed on a pillar of the height HP ≈ 5 μm approximately results in a three times higher β-factor (β≈ 105). By decreasing the diameter ØP a slight increase of the β-factor is observed. However, the aspect ratio of the emitter mainly influences on the β-factor. KW - Anodes KW - CATHODES KW - FABRICATION KW - field emission KW - field emitter array KW - field enhancement factor KW - Iterative closest point algorithm KW - Lead KW - silicon tips Y1 - 2014 U6 - https://doi.org/10.1109/IVNC.2014.6894805 SP - 193 EP - 194 PB - IEEE ER - TY - CHAP A1 - Prommesberger, Christian A1 - Langer, Christoph A1 - Ławrowski, Robert Damian A1 - Dams, Florian A1 - Schreiner, Rupert A1 - Ławrowski, Robert Damian T1 - Gated p-Si field emitter arrays for sensor applications T2 - 2015 28th International Vacuum Nanoelectronics Conference (IVNC) N2 - We report on gated p-type Si-tip array cathodes for implementation into field emission electron sources for sensor applications. Arrays of 16 and 100 tips with tip heights of 3 μm and tip radii below 30 nm with integrated gate electrodes concentrically positioned 2 μm below the tip apexes were fabricated using an improved process, which leads to an enhanced isolation layer quality with sufficient breakdown field strengths and low leakage currents. Integral measurements with a fixed grid potential of 400 V showed emission currents up to 35 μA for 100 tips at a cathode voltage of 150 V and an almost negligible parasitic gate current. The array with 16 p-type Si-tips showed a significant stabilization of the emission current in the range of 0.3 - 0.4 μA, for cathode voltages between 90 V and 150 V. The current fluctuation in this saturation regime was measured for 10 minutes and a value of less than ± 1% was observed. No degradation of the cathode was found after 6 hours of operation at a constant cathode voltage of 100 V and a constant grid voltage of 400 V. KW - CATHODES KW - Current measurement KW - Current stabilization KW - field emission KW - integrated gate-electrode KW - Iron KW - Logic gates KW - semiconductor KW - Semiconductor device measurement KW - silicon KW - silicon tip array Y1 - 2015 U6 - https://doi.org/10.1109/IVNC.2015.7225567 SP - 164 EP - 165 PB - IEEE ER - TY - CHAP A1 - Prommesberger, Christian A1 - Ławrowski, Robert Damian A1 - Langer, Christoph A1 - Dams, Florian A1 - Schreiner, Rupert T1 - Realisierung von Siliziumspitzenarrays mit integrierter Gate-Elektrode für Anwendungen in der Vakuumsensorik T2 - 4. Landshuter Symposium Mikrosystemtechnik, Mikrosystemtechnik als Schlüsseltechnologie der Systemintegration, Tagungsband zum Symposium 12./13. März 2014, Hochschule Landshut N2 - Bei der Feldemission (kalte Emission) können Elektronen durch ein starkes elektrisches Feld eine glatte und leitende Oberfläche verlassen. Die Elektronen tunneln dabei durch eine Potentialbarriere, deren Breite durch ein äußeres elektrisches Feld verkleinert wird. Durch das Hinzufügen einer integrierten Gate-Elektrode um eine Siliziumspitze kann die notwendige Einsatzspannung für Feldemission deutlich gesenkt werden. Zwischen Si-Kathode und Gate-Elektrode befindet sich dabei eine Isolationsschicht, die höchste Anforderungen bezüglich der elektrischen Durchbruchsfestigkeit erfüllen muss. Mit einer Kombination aus Trocken- (Schichtdicke 50 nm) und Feuchtoxid (Schichtdicke 950 nm) konnte eine Isolationsschicht entwickelt werden, die im integrierten Aufbau eine minimale Durchbruchsfeldstärke von 3,2 MV/cm aufweist. Für die Realisierung von Siliziumkathoden mit integrierter Gate-Elektrode wurde ein bereits bestehender Herstellungsprozess um zusätzliche Prozessschritte erweitert. Die Übertragung der lateralen Position der Spitze erfolgt durch Strukturierung des Umkehrlacks AZ5214 und einer RIE-Ätzung der zuvor hergestellten SiO2-Schicht. Nach dem Entfernen der Lackschicht wird die vertikale Struktur der Siliziumspitzen durch einen RIE-Ätzprozess mit den Prozessgasen SF6 und O)2 realisiert. Aus einer thermischen Oxidation bei 940 °C resultiert anschließend die Isolationsschicht zwischen Si-Kathode und Gate-Elektrode . Gleichzeitig wird diese Anschärfeoxidation auch zur Realisierung der endgültigen Spitzengeometrie verwendet. Durch die lithographische Strukturierung des Photolacks AZ5214 kann dabei die Fläche der aufgedampften Gate-Elektrode festgelegt werden. Die Gate-Elektrode wird in einem selbstjustierenden Prozessschritt exakt konzentrisch um die Si-Spitze aufgedampft. Der gerichtete Aufdampfprozess bewirkt eine Abschattung, so dass das Oxidplättchen nicht komplett von Metall ummantelt wird. Die Opferschicht aus Photolack wird mit den nicht benötigten Metallflächen in einem Lift-off-Prozess entfernt. KW - elektrischer Durchbruch KW - Feldelektronenemission KW - Halbleiterschicht KW - Isolierschicht KW - Kathode KW - Silicium KW - Vakuumsensor Y1 - 2014 SN - 978-3-9812696-5-9 SP - 36 EP - 41 CY - Landshut ER - TY - CHAP A1 - Ławrowski, Robert Damian A1 - Langer, Christoph A1 - Prommesberger, Christian A1 - Dams, Florian A1 - Serbun, Pavel A1 - Müller, Günter A1 - Schreiner, Rupert T1 - Spitzen- und Kantenemitter aus Silizium mit einem hohen Aspektverhältnis für Ionisationsgassensoren T2 - Mikrosystemtechnik als Schlüsseltechnologie der Systemintegration : 4. Landshuter Symposium Mikrosystemtechnik ; Tagungsband zum Symposium ; 12./13. März 2014, Hochschule Landshut N2 - Durch die Optimierung von reaktivem Ionenätzen mit induktiv gekoppeltem Plasma ist die Herstellung von verschiedenen Siliziumkathoden mit hoher Anisotropie und hohem Aspektverhältnis für Feldemissionsanwendungen möglich. Simulationen mit COMSOL Multiphysics untermauern das Potential von solchen Spitzen- und Kantenfeldemittern. Die Ergebnisse der Simulation zeigen einen zwei- bis sechsfach höheren Feldüberhöhungsfaktor der tiefgeätzten Strukturen im Vergleich zu identischen Emittern ohne zusätzliche Tiefenätzung. Feldemissionsmessungen bestätigen die Simulationsergebnisse. Der modifizierte Herstellungsprozess der Feldemitter ermöglicht somit einen zuverlässigen Betrieb von Feldemissionselektronenquellen bei kleineren makroskopischen Feldstärken. Außerdem weisen die Messungen des Emissionsstroms im Sättigungsbereich eine weitgehende Unabhängigkeit vom elektrischen Feld auf. Lokale Feldemissionsmessungen ergeben dadurch eine deutliche Stromstabilisierung, welche über große Feldstärkenbereiche konstant bleibt. Die Nutzung der HAR-Emitter (high aspect ratio) ist damit eine gute Voraussetzung für einen zuverlässigen Betrieb der Emissionskathoden bei kleinen Feldstärken für die Anwendung in Ionisationsgassensoren. KW - Emitter KW - Feldelektronenemission KW - Gassensor KW - Herstellung KW - Ionenemission KW - Silicium Y1 - 2014 SN - 978-3-9812696-5-9 SP - 28 EP - 35 PB - Cluster Mikrosystemtechnik CY - Landshut ER - TY - JOUR A1 - Ławrowski, Robert Damian A1 - Prommesberger, Christian A1 - Langer, Christoph A1 - Dams, Florian A1 - Schreiner, Rupert T1 - Improvement of Homogeneity and Aspect Ratio of Silicon Tips for Field Emission by Reactive-Ion Etching JF - Advances in Materials Science and Engineering. Special issue: Advances in Smart Materials and Applications N2 - The homogeneity of emitters is very important for the performance of field emission (FE) devices. Reactive-ion etching (RIE) and oxidation have significant influences on the geometry of silicon tips. The RIE influences mainly the anisotropy of the emitters. Pressure has a strong impact on the anisotropic factor. Reducing the pressure results in a higher anisotropy, but the etch rate is also lower. A longer time of etching compensates this effect. Furthermore an improvement of homogeneity was observed. The impact of uprating is quite low for the anisotropic factor, but significant for the homogeneity. At low power the height and undercut of the emitters are more constant over the whole wafer. The oxidation itself is very homogeneous and has no observable effect on further variation of the homogeneity. This modified fabrication process allows solving the problem of inhomogeneity of previous field emission arrays. Y1 - 2014 U6 - https://doi.org/10.1155/2014/948708 SN - 1687-8442 SN - 1687-8434 VL - 2014 SP - 1 EP - 6 PB - Hindawi ER - TY - CHAP A1 - Ławrowski, Robert Damian A1 - Prommesberger, Christian A1 - Langer, Christoph A1 - Dams, Florian A1 - Schreiner, Rupert T1 - Influence of reactive ion etching parameters on the geometry of silicon tip cathodes for field emission T2 - Applied Research Conference 2013, ARC 2013 : 17th and 18th October 2013, Deggendorf Y1 - 2013 SN - 978-3-8440-2274-2 SP - 67 EP - 69 PB - Shaker CY - Aachen ER - TY - CHAP A1 - Ławrowski, Robert Damian A1 - Prommesberger, Christian A1 - Langer, Christoph A1 - Dams, Florian A1 - Schreiner, Rupert T1 - Feldemissionselektronenquellen basierend auf Siliziumemittern mit hohen Aspektverhältnis T2 - Forschungsbericht der OTH Regensburg 2013 Y1 - 2013 UR - https://doi.org/10.35096/othr/pub-799 SP - 47 EP - 48 CY - Regensburg ER - TY - CHAP A1 - Schreiner, Rupert A1 - Prommesberger, Christian A1 - Langer, Christoph A1 - Dams, Florian A1 - Serbun, Pavel A1 - Bornmann, Benjamin A1 - Navitski, Aliaksandr A1 - Müller, Günter T1 - Highly uniform and stable electron field emission from B-doped Si-tip arrays for applications in integrated vacuum microelectronic devices T2 - 25th International Vacuum Nanoelectronics Conference (IVNC) - Jeju, Korea (South), 09.07. - 13.07.2012 N2 - In order to improve the uniformity and field emission stability of p-type silicon tip arrays for pulsed sensor applications, we have systematically studied the influence of the fabrication parameters on the tip shape and the specific operating conditions. Based on detailed design calculations of the field enhancement, we have fabricated a series of hexagonal arrays of B-doped Si-tips in a triangular arrangement, each containing a different number of tips (91, 575 and 1300) of 1 μm height, 20 nm apex radius, and 20 μm pitch. The field emission properties of both individual tips and complete arrays were investigated with by field emission scanning microscopy. The current plateaus of these tips typically occur at about 10 nA and 60 V/μm field level. In this carrier depletion range, single tips provide the highest current stability (<; 4%) and optical current switching ratios of ~2.5. Rather homogeneous emission of the tip arrays leads to an almost linear scaling of the saturation current (2 nA/tip) and to a much improved current stability (<; 1%) measured over 1 hour. KW - boron KW - circuit stability KW - elemental semiconductors KW - field emission ion microscopy KW - field emitter arrays KW - integrated optoelectronics KW - microfabrication KW - microsensors KW - optical switches KW - silicon tips Y1 - 2012 SN - 978-1-4673-1984-3 SN - 978-1-4673-1983-6 SN - 978-1-4673-1982-9 U6 - https://doi.org/10.1109/IVNC.2012.6316857 SN - 2380-6311 SN - 2164-2370 SP - 1 EP - 2 PB - IEEE CY - Piscataway, NJ. ER - TY - CHAP A1 - Schreiner, Rupert A1 - Dams, Florian A1 - Prommesberger, Christian A1 - Bornmann, Benjamin A1 - Serbun, Pavel A1 - Navitski, Aliaksandr A1 - Müller, Günter T1 - Silicon-based integrated field emission electron sources for sensor application T2 - 24th International Vacuum Nanoelectronics Conference (IVNC), 2011 : 18 - 22 July 2011, Wuppertal, Germany N2 - We report on the design, fabrication and characterization of p-type silicon field emitter arrays for the application in compact fast switchable electron sources. Since standard silicon technology has been used to prepare the devices, they can be easily integrated with other silicon based sensors and electronic components, too. The emitter arrays consist of approx. 3×105 tips per cm2, with a tip radius less than 20 nm. By using self-aligned processes, an integrated gate electrode with a diameter of  3 μm was placed concentrically around the tips. A mesh of silicon-beams with a grating period of 100 μm and beam width of 20 μm forms the anode of the electron source. A glass wafer (thickness 300 μm) acts as spacer between anode and Si-tip cathode. Characterization of the field emission properties of the emitter arrays was performed by high resolution field emission scanning microscopy. The emitter arrays exhibit a highly stable and very homogeneous emission. A maximum stable current of 0.1 μA per tip was found. A saturation level in the voltage current characteristics, which was found at around 10 nA, supports current stabilisation and will enable optical modulation of the emission current. KW - anodes KW - cathodes KW - field emission electron microscopy KW - field emission electron sources KW - field emitter arrays KW - silicon tips KW - structured cold cathode KW - vacuum sensors Y1 - 2012 UR - https://ieeexplore.ieee.org/document/6004541?arnumber=6004541 SP - 19 EP - 20 PB - IEEE CY - Piscataway, NJ ER - TY - CHAP A1 - Bornmann, Benjamin A1 - Mingels, Stephan A1 - Serbun, Pavel A1 - Lützenkirchen-Hecht, Dirk A1 - Müller, Günter A1 - Prommesberger, Christian A1 - Langer, Christoph A1 - Dams, Florian A1 - Schreiner, Rupert T1 - Photosensitivity of electron field emission from B-doped Si-tip arrays T2 - 25th International Vacuum Nanoelectronics Conference (IVNC) ; Jeju, Korea (South), 09.07.2012 - 13.07.2012 N2 - The electron current from field-emitting B-doped Si-tip arrays under illumination was studied. An improved cathode design with a patch of 271 tips yielded a reproducible cathode current between 0.2-2000 nA in the electric field range of 3.8-6.6 V/μm. The plateau in the Fowler-Nordheim plot shows the actual carrier depletion and leads to a very stable emission at ~1 μA with a current noise of less than 3.3 %. Color-filtered halogen lamp illumination was used to investigate the photo-sensitivity of the saturation current. The intensity-normalized current switching ratio increases nonlinearly with the photon energy. This hints either for secondary generation in the conduction band or deeper valence band excitation. The first is supported by a rough estimation of the quantum efficiency. Further experiments with a tunable laser and electron spectroscopy are planned. KW - boron KW - electron field emission KW - electron spectroscopy KW - elemental semiconductors KW - field emitter arrays KW - halogens KW - lamps KW - lighting KW - p-doped Si tips KW - photosensitivity KW - silicon KW - valence bands Y1 - 2012 SN - 978-1-4673-1984-3 SN - 978-1-4673-1983-6 SN - 978-1-4673-1982-9 U6 - https://doi.org/10.1109/IVNC.2012.6316980 SN - 2380-6311 SN - 2164-2370 SP - 1 EP - 2 PB - IEEE ER - TY - CHAP A1 - Langer, Christoph A1 - Prommesberger, Christian A1 - Dams, Florian A1 - Serbun, Pavel A1 - Bornmann, Benjamin A1 - Mingels, Stephan A1 - Müller, Günter A1 - Schreiner, Rupert T1 - Si-Feldemissionskathoden für Anwendungen in miniaturisierten Ionisationsvakuumsensoren T2 - Verhandlungen der Deutschen Physikalischen Gesellschaft e.V. (DPG), Regensburg, 10. - 15. März 2013 N2 - Feldemissionselektronenquellen sind aufgrund ihrer prinzipiellen Vorteile gegenüber Glühkathoden bereits seit längerer Zeit Gegenstand der Forschung und werden bisher nur in einigen Spezialanwendungen erfolgreich eingesetzt. Hierbei werden Einzelspitzen mit Spannungen im kV-Bereich und Strömen im nA-Bereich betrieben. Dagegen werden für miniaturisierte Sensorsysteme eher Spannungen von ca. 100 V und Ströme von ca. 1 mA benötigt. Dazu wurden bisher meist Feldemissionskathoden mit CNTs vorgeschlagen, welche für Anwendungen in der Halbleiterindustrie aufgrund des Kohlenstoffanteils nicht erwünscht sind. Ziel unserer Arbeit ist es, Si-basierte Elektronenquellen zu realisieren, die mit anderen miniaturisierten Vakuumsensoren auf einem Chip integrierbar sind. Mithilfe eines optimierten Herstellungsprozesses konnten wir p-Si-Spitzenarrays mit Spitzenradien von wenigen nm realisieren [1]. Messungen an diesen Strukturen zeigen ein sehr homogenes Emissionsverhalten, das vor allem im Sättigungsbereich bei Emissionsströmen von ca. 10 nA pro Spitze zeitlich stabil (Schwankungen < 5 %) und optisch schaltbar (Faktor > 2.5) ist [2]. Y1 - 2013 UR - https://www.researchgate.net/publication/281373011_Si-Feldemissionskathoden_fur_Anwendungen_in_miniaturisierten_Ionisationsvakuumsensoren PB - Deutsche Physikalische Gesellschaft e.V. ER -