TY - JOUR A1 - Wenger, Thomas A1 - Schletterer, Philipp A1 - Reichenberger, Marcus T1 - Reflow soldering for low-cost electronics using near-infrared LEDs JF - Flexible and Printed Electronics N2 - Despite advances in soldering technology, the soldering of flexible, low-cost substrates such as polyethylene terephthalate (PET) remains a significant challenge, even when using low-temperature solders. This paper presents a novel approach to energy transfer that takes advantage of the varying absorption levels of materials in the near-infrared (NIR) spectrum to achieve selective heating of electronic assemblies. By combining the different absorption behaviours of bare PET and copper-clad PET with an irradiation concept that includes the use of NIR LEDs, it is possible to achieve a highly controlled and locally limited heating of the assemblies. An experimental soldering setup was utilised to identify the parameters that influence the process. The solder joints of the chip resistor components exhibited comparable microstructure and mechanical strength to those soldered by a convective method. The preliminary reliability tests demonstrated that the NIR soldering process produces high-quality solder joints. Further studies will address the remaining issues, such as solder beading and the soldering of more complex components and assemblies. KW - Interconnection technology KW - Soldering KW - Flexible Electronics KW - Printed Electronics KW - Hybrid Electronics Y1 - 2025 U6 - https://doi.org/10.1088/2058-8585/adb0da SN - 2058-8585 PB - IOP Publishing ER - TY - CHAP A1 - Schletterer, Philipp A1 - Thomas, Wenger A1 - Reichenberger, Marcus A1 - Bisges, Michael A1 - Muckelbauer, Martin A1 - Schiffmann, Markus T1 - Reflowlöten auf Aluminiumleiterstrukturen – ZIM-Projekt ALUSolder T2 - E-Book Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2026 N2 - Im ZIM-Kooperationsprojekt „ALUSolder“, gefördert durch das Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz im Rahmen des IraSME-Netzwerks mit Partnern aus Deutschland und Österreich, wird der Ersatz von Kupfer durch Aluminium entlang der gesamten Prozesskette der Leiterplattenfertigung untersucht. Der Projektansatz basiert auf der selektiven Beschichtung der Anschlussflächen aus Aluminium mit einer chemisch aufgebrachten Nickel-Phosphor-Schicht. Dieses Metallisierungs-verfahren ist mit den für starre Leiterplatten verwendeten Kunststoffen und Kompositmaterialien kompatibel und ermöglicht lötfähige Oberflächen für den anschließenden einseitigen Reflowlötprozess bei einlagigen Leiterplatten. Im weiteren Verlauf wird untersucht, welche Leiterbahnstrukturen mit der eingesetzten Aluminiumlegierung zuverlässig realisiert werden können. Zudem wird die Haftfestigkeit zwischen Leiterbahn und Epoxidverbundsystem im Vergleich zu herkömmlichen Kupferleiterbahnen analysiert. Zur Bewertung der Zuverlässigkeit und Lebensdauer werden verschiedene Umwelt-simulationstests durchgeführt. Anschließend werden die gealterten Lötverbindungen umfassend hinsichtlich ihrer mechanischen und elektrischen Eigenschaften charakterisiert und den Lötverbindungen konventioneller Kupferleiterplatten gegenübergestellt. Ziel des Projekts ist es, die technologischen Grundlagen für den industriellen Einsatz von Aluminiumleiterstrukturen zu schaffen und somit einen Beitrag zur Elektronikproduktion der Zukunft zu leisten. KW - Aufbau- und Verbindungstechnik KW - Elektronikproduktion KW - Elektronische Baugruppen KW - Leiterplatten Y1 - 0206 SN - 978-3-96144-320-8 U6 - https://doi.org/10.53192/EBL20260001 SP - 1-12 PB - DVS Media GmbH CY - Düsseldorf ER -