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Piezomaterialien finden in der Mikrosystemtechnik ein breites Anwendungsspektrum. Die Machbarkeitsstudie untersucht die Möglichkeiten Piezoplatten in den Herstellungsprozess von modernen Leiterplatten-Multilayer zu integrieren. Die glasfaserverstärkte Epoxidstruktur des PCBs wirkt zum einen als Träger für die spröde Piezokeramik. Des Weiteren kann durch die internen Leiterbahnen eine Kontaktierung der Keramik realisiert werden. Im Vorfeld wurden der Lagenaufbau sowie geometrischen Voraussetzungen für eine Verbindung mittels Lotpaste experimentell überprüft. Als Anwendungsbeispiel wird ein Vibrations-Harvesters aufgebaut und getestet. Die maximale Leistung des Harvesters liegt bei 7,86 mW mit einer Eingangsbeschleunigung von 4g. Der positive Funktionstest demonstriert die grundsätzliche Anwendbarkeit des Ansatzes, auch wenn die elektrische Kontaktierung mittels Lotpaste kritisch zu bewerten ist.