The search result changed since you submitted your search request. Documents might be displayed in a different sort order.
  • search hit 8 of 33
Back to Result List

Integration von Piezoelektrika in Multilayer-Leiterplatten – eine Machbarkeitsstudie

  • Piezomaterialien finden in der Mikrosystemtechnik ein breites Anwendungsspektrum. Die Machbarkeitsstudie untersucht die Möglichkeiten Piezoplatten in den Herstellungsprozess von modernen Leiterplatten-Multilayer zu integrieren. Die glasfaserverstärkte Epoxidstruktur des PCBs wirkt zum einen als Träger für die spröde Piezokeramik. Des Weiteren kann durch die internen Leiterbahnen eine Kontaktierung der Keramik realisiert werden. Im Vorfeld wurden der Lagenaufbau sowie geometrischen Voraussetzungen für eine Verbindung mittels Lotpaste experimentell überprüft. Als Anwendungsbeispiel wird ein Vibrations-Harvesters aufgebaut und getestet. Die maximale Leistung des Harvesters liegt bei 7,86 mW mit einer Eingangsbeschleunigung von 4g. Der positive Funktionstest demonstriert die grundsätzliche Anwendbarkeit des Ansatzes, auch wenn die elektrische Kontaktierung mittels Lotpaste kritisch zu bewerten ist.
  • Piezoelectric materials are applied in numerous microsystems. This feasibility study investigates embedding of piezo ceramic plates into PCB multilayers, which act as mechanical substrate. The copper traces of the PCB enable an electric contact to the electrodes of the piezoelectric material. In a first experiment, the layer stack and geometric conditions for contacting the electrodes and copper traces with a low-temperature solder paste have been investigated. In a second step, a vibration-harvester is fabricated and tested. The maximum output power is 7,68mW with an acceleration of 4g. This functional test demonstrates the general feasibility of the PCB embedding concept. However, the application of the low-temperature solder paste remains critical, as excessive flow and bubble formation has been observed.

Export metadata

Additional Services

Search Google Scholar
Metadaten
Author:Armin Stogel, Thomas ZehORCiDGND, Frank Goldschmidtböing, Peter Woias, Till HuesgenORCiD
Identifier:978-3-8007-4491-6 OPAC HS OPAC extern
Parent Title (German):MikroSystemTechnik Kongress 2017
Title Additional (English):Integration of piezoelectric materials in multilayer printed circuit boards – a feasibility study
Publisher:VDE Verlag
Place of publication:Frankfurt am Main
Document Type:conference proceeding (article)
Conference:MikroSystemTechnik Kongress, 23.-25.10.2017, München, Germany
Language:German
Year of first Publication:2017
Release Date:2021/01/19
Tag:Piezoelektrizität
Number of pages:4 Seiten
First Page:344
Last Page:347
Institutes:Fakultät Elektrotechnik
Dewey Decimal Classification:6 Technik, Medizin, angewandte Wissenschaften
Research focus:FSP3: Produktion
Publication Lists:Huesgen, Till
Zeh, Thomas
Publication reviewed:begutachtet
Verstanden ✔
Diese Webseite verwendet technisch erforderliche Session-Cookies. Durch die weitere Nutzung der Webseite stimmen Sie diesem zu. Unsere Datenschutzerklärung finden Sie hier.