Leiterplatten-Prepackages: Bausteine für hochintegrierte Leistungselektronik
- Diese Präsentation stellte aktuelle Forschungsergebnisse des Labors für Elektronikintegration auf dem Gebiet des Leiterplattenembedding von Leistungshalbleiterbauelementen vor.
Author: | Till HuesgenORCiD, Ankit Bhushan Sharma, Johann Schnur |
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URN: | urn:nbn:de:bvb:859-12322 |
Parent Title (German): | Cluster Online-Seminar: Leiterplatten-Einbetttechnologien für die Leistungselektronik |
Place of publication: | Kempten |
Document Type: | conference proceeding (presentation) |
Conference: | Cluster Online-Seminar: Leiterplatten-Einbetttechnologien für die Leistungselektronik, 18.03.2021 |
Language: | German |
Year of first Publication: | 2021 |
Publishing Institution: | Hochschule für angewandte Wissenschaften Kempten |
Contributing Corporation: | Cluster Leistungselektronik im ECPE e.V. |
Tag: | DrGaN; LILIPUT; MEDAL |
Number of pages: | 25 Folien |
Institutes: | Fakultät Elektrotechnik |
Dewey Decimal Classification: | 6 Technik, Medizin, angewandte Wissenschaften |
Open Access: | open_access |
Research focus: | FSP1: Energie |
FSP3: Produktion | |
Publication Lists: | Huesgen, Till |
Sharma, Ankit Bhushan | |
Research Project: | Liliput – Leiterplattenintegrierter Dreipunktwechselrichter |
MEDAL – Modulares Leiterplatten-Embedding für Anwendungen der Leistungselektronik | |
Publication reviewed: | nicht begutachtet |
Licence (German): | |
Release Date: | 2022/05/11 |