• search hit 18 of 35
Back to Result List

Leiterplatten-Prepackages: Bausteine für hochintegrierte Leistungselektronik

  • Diese Präsentation stellte aktuelle Forschungsergebnisse des Labors für Elektronikintegration auf dem Gebiet des Leiterplattenembedding von Leistungshalbleiterbauelementen vor.

Download full text files

Export metadata

Additional Services

Search Google Scholar
Metadaten
Author:Till HuesgenORCiD, Ankit Bhushan Sharma, Johann Schnur
URN:urn:nbn:de:bvb:859-12322
Parent Title (German):Cluster Online-Seminar: Leiterplatten-Einbetttechnologien für die Leistungselektronik
Place of publication:Kempten
Document Type:conference proceeding (presentation)
Conference:Cluster Online-Seminar: Leiterplatten-Einbetttechnologien für die Leistungselektronik, 18.03.2021
Language:German
Year of first Publication:2021
Publishing Institution:Hochschule für angewandte Wissenschaften Kempten
Contributing Corporation:Cluster Leistungselektronik im ECPE e.V.
Tag:DrGaN; LILIPUT; MEDAL
Number of pages:25 Folien
Institutes:Fakultät Elektrotechnik
Dewey Decimal Classification:6 Technik, Medizin, angewandte Wissenschaften
Open Access:open_access
Research focus:FSP1: Energie
FSP3: Produktion
Publication Lists:Huesgen, Till
Sharma, Ankit Bhushan
Research Project:Liliput – Leiterplattenintegrierter Dreipunktwechselrichter
MEDAL – Modulares Leiterplatten-Embedding für Anwendungen der Leistungselektronik
Publication reviewed:nicht begutachtet
Licence (German):Es gilt das deutsche Urheberrecht
Release Date:2022/05/11
Verstanden ✔
Diese Webseite verwendet technisch erforderliche Session-Cookies. Durch die weitere Nutzung der Webseite stimmen Sie diesem zu. Unsere Datenschutzerklärung finden Sie hier.