Leiterplattenembedding von Leistungshalbleiterbauelementen Stand der Technik und aktuelle Herausforderungen
- Das Einbetten von Halbleiterbauelementen stellt einen innovativen Ansatz für die Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) leistungselektronischer Systeme dar. Im Rahmen von zahlreichen Forschungsvorhaben wurde gezeigt, dass im Vergleich zu einer konventionellen AVT geringere parasitäre Induktivitäten und Widerstände [1, 2]und damit geringere Leitungs- und Schaltverluste ermöglicht werden. Auch kann der thermische Widerstand durch den Einsatz von Dickkupfersubstraten und wärmeleitfähigen organischen Isolatoren erheblich reduziert werden [2, 3, 4]. Dadurch lässt sich auf Systemebene eine höher Leistungsdichte erreichen [5], ohne dass dadurch die Lastwechselfestigkeit leidet [6, 3]. Dennoch findet die Technologie bis heute nur im Low-Power Bereich oder zum Chip-Scale Packaging von einzelnen Leistungsschaltern kommerziellen Einsatz. Dieser Vortrag diskutiert mögliche Hemmnisse und Grenzen der Technologie.
Author: | Till HuesgenORCiD, Ankit Bhushan Sharma, Vladimir Polezhaev |
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URN: | urn:nbn:de:bvb:859-14682 |
Document Type: | conference proceeding (presentation) |
Conference: | 3. Symposium Elektronik und Systemintegration ESI 2022, 6.4.2022, Landshut, Deutschland |
Language: | German |
Date of Publication (online): | 2022/04/06 |
Year of first Publication: | 2022 |
Publishing Institution: | Hochschule für angewandte Wissenschaften Kempten |
Tag: | MEDAL |
Number of pages: | 21 Folien |
First Page: | 1 |
Last Page: | 21 |
Institutes: | Fakultät Elektrotechnik |
Open Access: | open_access |
Research focus: | FSP1: Energie |
FSP3: Produktion | |
Publication Lists: | Huesgen, Till |
Sharma, Ankit Bhushan | |
Polezhaev, Vladimir | |
Research Project: | MEDAL – Modulares Leiterplatten-Embedding für Anwendungen der Leistungselektronik |
Publication reviewed: | nicht begutachtet |
Licence (German): | Creative Commons - CC BY-NC - Namensnennung - Nicht kommerziell 4.0 International |
Release Date: | 2023/01/05 |