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Leiterplattenembedding von Leistungshalbleiterbauelementen Stand der Technik und aktuelle Herausforderungen

  • Das Einbetten von Halbleiterbauelementen stellt einen innovativen Ansatz für die Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) leistungselektronischer Systeme dar. Im Rahmen von zahlreichen Forschungsvorhaben wurde gezeigt, dass im Vergleich zu einer konventionellen AVT geringere parasitäre Induktivitäten und Widerstände [1, 2]und damit geringere Leitungs- und Schaltverluste ermöglicht werden. Auch kann der thermische Widerstand durch den Einsatz von Dickkupfersubstraten und wärmeleitfähigen organischen Isolatoren erheblich reduziert werden [2, 3, 4]. Dadurch lässt sich auf Systemebene eine höher Leistungsdichte erreichen [5], ohne dass dadurch die Lastwechselfestigkeit leidet [6, 3]. Dennoch findet die Technologie bis heute nur im Low-Power Bereich oder zum Chip-Scale Packaging von einzelnen Leistungsschaltern kommerziellen Einsatz. Dieser Vortrag diskutiert mögliche Hemmnisse und Grenzen der Technologie.

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Metadaten
Author:Till HuesgenORCiD, Ankit Bhushan Sharma, Vladimir Polezhaev
URN:urn:nbn:de:bvb:859-14682
Document Type:conference proceeding (presentation)
Conference:3. Symposium Elektronik und Systemintegration ESI 2022, 6.4.2022, Landshut, Deutschland
Language:German
Date of Publication (online):2022/04/06
Year of first Publication:2022
Publishing Institution:Hochschule für angewandte Wissenschaften Kempten
Tag:MEDAL
Number of pages:21 Folien
First Page:1
Last Page:21
Institutes:Fakultät Elektrotechnik
Open Access:open_access
Research focus:FSP1: Energie
FSP3: Produktion
Publication Lists:Huesgen, Till
Sharma, Ankit Bhushan
Polezhaev, Vladimir
Research Project:MEDAL – Modulares Leiterplatten-Embedding für Anwendungen der Leistungselektronik
Publication reviewed:nicht begutachtet
Licence (German):Creative Commons - CC BY-NC - Namensnennung - Nicht kommerziell 4.0 International
Release Date:2023/01/05
Verstanden ✔
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