TY - CONF A1 - Huesgen, Till A1 - Sharma, Ankit Bhushan A1 - Schnur, Johann A1 - Kuwan, Thomas A1 - Haag, Niko A1 - Stogel, Armin A1 - Hadersbeck, Franz A1 - Hohmann, Maik T1 - Leiterplattenembedding von Halbleiterbauelementen für die Leistungselektronik – vom Modul zum System T2 - Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2018: Multifunktionale Aufbau- und Verbindungstechnik - Beherrschung der Vielfalt : Vorträge der 9. DVD/GMM-Tagung in Fellbach am 20. und 21. Februar 2018 N2 - Das Einbetten von Halbleiterbauelementen in Leiterplatten ist ein alternativer Ansatz zur Steigerung der Leistungsdichte und Funktionalität von leistungselektronischen Systemen. Diese Arbeit stellt ein neuartiges Verfahren vor, bei dem die Halbleiter nach der Leiterplattenfertigung in Kavitäten eingebettet werden. Die Betriebscharakteristik derartiger Leiterplattenmodule werden systematisch an Hand eines 1200V/50A Demonstrators untersucht. Ein Benchmark mit einem herkömmlichen, kommerziell verfügbaren Leistungsmodul mit identischen Halbleiterbauelementen verdeutlicht die Vorteile der Technologie: die parasitären Widerstände und Induktivitäten des Embedded-Moduls sind gegenüber der Referenz um 86% bzw. 65% verringert. Der thermische Widerstand fällt um 29% niedriger aus. Mit diesen Daten wurde eine theoretische Analyse auf Systemebene durchgeführt, wobei ein 23kW Antriebsumrichter als Beispielanwendung dient. Alleine durch das Leiterplattenembedding ist eine Steigerung der Ausgangsleistung um 14,5% möglich. Eingriffe in die Schaltungstechnik sind dazu nicht notwendig. KW - LILIPUT Y1 - 2018 UR - https://opus4.kobv.de/opus4-hs-kempten/frontdoor/index/index/docId/282 SN - 978-3-9614-4026-9 SP - 267 EP - 274 PB - DVS Media CY - Düsseldorf ER -