TY - GEN A1 - Huesgen, Till A1 - Sharma, Ankit Bhushan A1 - Polezhaev, Vladimir T1 - Leiterplattenembedding von Leistungshalbleiterbauelementen Stand der Technik und aktuelle Herausforderungen N2 - Das Einbetten von Halbleiterbauelementen stellt einen innovativen Ansatz für die Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) leistungselektronischer Systeme dar. Im Rahmen von zahlreichen Forschungsvorhaben wurde gezeigt, dass im Vergleich zu einer konventionellen AVT geringere parasitäre Induktivitäten und Widerstände [1, 2]und damit geringere Leitungs- und Schaltverluste ermöglicht werden. Auch kann der thermische Widerstand durch den Einsatz von Dickkupfersubstraten und wärmeleitfähigen organischen Isolatoren erheblich reduziert werden [2, 3, 4]. Dadurch lässt sich auf Systemebene eine höher Leistungsdichte erreichen [5], ohne dass dadurch die Lastwechselfestigkeit leidet [6, 3]. Dennoch findet die Technologie bis heute nur im Low-Power Bereich oder zum Chip-Scale Packaging von einzelnen Leistungsschaltern kommerziellen Einsatz. Dieser Vortrag diskutiert mögliche Hemmnisse und Grenzen der Technologie. KW - MEDAL Y1 - 2022 UR - https://opus4.kobv.de/opus4-hs-kempten/frontdoor/index/index/docId/1468 UR - https://nbn-resolving.org/urn:nbn:de:bvb:859-14682 SP - 1 EP - 21 ER -