Micro-additives and their impact on tensile and fracture performance of solder

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Metadaten
Author:Anna Steenmann, Jessica Richter, Thomas Licht
Qualitätssicherung:peer reviewed
Fachbereich/Einrichtung:Hochschule Düsseldorf / Fachbereich - Elektro- & Informationstechnik
Document Type:Article
Year of Completion:2023
Language of Publication:English
Publisher:Elsevier
Parent Title (English):Microelectronics Reliability
Volume:150
Article Number:115107
Page Number:5
DOI:https://doi.org/10.1016/j.microrel.2023.115107
ISSN:0026-2714
Tag:Lead-free solder; Micro additives; SAC solder; Tensile tests; indicator of reliability
GND Keyword:Zugversuch; Lot (Werkstoff)
Dewey Decimal Classification:6 Technik, Medizin, angewandte Wissenschaften / 62 Ingenieurwissenschaften / 620 Ingenieurwissenschaften und zugeordnete Tätigkeiten
Licence (German):keine Lizenz - nur Metadaten
Release Date:2024/10/01
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