On-Chip Diffusion Bonding creates Stable Interconnections Usable at Temperatures over 300°C
| Author: | Jessica Richter, Anna Steenmann, Benjamin Schellscheidt, Thomas Licht |
|---|---|
| Fachbereich/Einrichtung: | Hochschule Düsseldorf / Fachbereich - Elektro- & Informationstechnik |
| Document Type: | Article |
| Year of Completion: | 2019 |
| Language of Publication: | English |
| Publisher: | IMAPS |
| Creating Corporation: | IMAPS |
| Parent Title (English): | International Symposium on Microelectronics |
| Volume: | 2019 |
| Issue: | 1 |
| First Page: | 000530 |
| Last Page: | 000534 |
| DOI: | https://doi.org/10.4071/2380-4505-2019.1.000530 |
| Dewey Decimal Classification: | 6 Technik, Medizin, angewandte Wissenschaften / 62 Ingenieurwissenschaften / 620 Ingenieurwissenschaften und zugeordnete Tätigkeiten |
| Licence (German): | |
| Release Date: | 2021/02/22 |