On-Chip Diffusion Bonding creates Stable Interconnections Usable at Temperatures over 300°C
Author: | Jessica Richter, Anna Steenmann, Benjamin Schellscheidt, Thomas Licht |
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Fachbereich/Einrichtung: | Hochschule Düsseldorf / Fachbereich - Elektro- & Informationstechnik |
Document Type: | Article |
Year of Completion: | 2019 |
Language of Publication: | English |
Publisher: | IMAPS |
Creating Corporation: | IMAPS |
Parent Title (English): | International Symposium on Microelectronics |
Volume: | 2019 |
Issue: | 1 |
First Page: | 000530 |
Last Page: | 000534 |
DOI: | https://doi.org/10.4071/2380-4505-2019.1.000530 |
Dewey Decimal Classification: | 6 Technik, Medizin, angewandte Wissenschaften / 62 Ingenieurwissenschaften / 620 Ingenieurwissenschaften und zugeordnete Tätigkeiten |
Licence (German): | keine Lizenz - nur Metadaten |
Release Date: | 2021/02/22 |