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On-Chip Diffusion Bonding creates Stable Interconnections Usable at Temperatures over 300°C

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Metadaten
Author:Jessica Richter, Anna Steenmann, Benjamin Schellscheidt, Thomas Licht
Fachbereich/Einrichtung:Hochschule Düsseldorf / Fachbereich - Elektro- & Informationstechnik
Document Type:Article
Year of Completion:2019
Language of Publication:English
Publisher:IMAPS
Creating Corporation:IMAPS
Parent Title (English):International Symposium on Microelectronics
Volume:2019
Issue:1
First Page:000530
Last Page:000534
DOI:https://doi.org/10.4071/2380-4505-2019.1.000530
Dewey Decimal Classification:6 Technik, Medizin, angewandte Wissenschaften / 62 Ingenieurwissenschaften / 620 Ingenieurwissenschaften und zugeordnete Tätigkeiten
Licence (German):keine Lizenz - nur Metadaten
Release Date:2021/02/22
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