TY - CHAP A1 - Bhogaraju, Sri Krishna A1 - Conti, Fosca A1 - Schmid, Maximilian A1 - Meier, Markus A1 - Schweigart, Helmut A1 - Elger, Gordon T1 - Development of sinter paste with surface modified copper alloy particles for die-attach bonding T2 - ETG-Fachbericht 161, CIPS 2020, 11th International Conference on Integrated Power Electronics Systems Y1 - 2020 UR - https://www.vde-verlag.de/proceedings-de/455225100.html SN - 978-3-8007-5226-3 SN - 978-3-8007-5225-6 N1 - Auch veröffentlicht auf IEEE: https://ieeexplore.ieee.org/document/9097746 SP - 582 EP - 587 PB - VDE Verlag CY - Berlin ER - TY - CHAP A1 - Elger, Gordon A1 - Mokhtari, Omid A1 - Bhogaraju, Sri Krishna A1 - Conti, Fosca A1 - Meier, Markus A1 - Schweigart, Helmut T1 - Analyse der Reaktionsprodukte von Metall-Formiaten im rückstandfreien Lötprozess T2 - GMM-Fb. 94: EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten UR - https://www.vde-verlag.de/proceedings-de/455185053.html Y1 - 2020 UR - https://www.vde-verlag.de/proceedings-de/455185053.html SN - 978-3-8007-5185-3 SN - 978-3-8007-5186-0 PB - VDE Verlag CY - Berlin ER -