New connecting and micro material processing techniques with ultra-short pulse lasers and high speed optical manufacturing tools
- We present new micro processing and connecting processes with state-of-the-art ultrashort pulse laser systems with pulse durations in the femtosecond to picosecond timescale. Laser processes like shock-wave induced thin-film delamination (SWIFD), laser patterning of conductive thin films, fabrication of interconnection lines and laser-induced forward transfer (LIFT) of functional materials for the fabrication of microelectronic elements such as interconnects and embedded circuits are discussed in detail. These laser-induced processes and fabrication methods offer new possibilities for the packaging of semiconductor, surface mounted and/or hybrid systems and subsystems. Additionally, processing methods with these laser systems for innovative applications in the microelectronics field like the laser-lift-off for flexible displays and printed circuits, welding of brittle glass materials like sapphire and gorilla glass used in the communication area and micro machining of ceramic substrates with compact workstations equipped with high speed manufacturing tools are also presented.
Verfasserangaben: | Erwin Steiger |
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URN: | urn:nbn:de:bvb:860-opus4-1572 |
ISBN: | 978-3-9818439-1-0 |
Titel des übergeordneten Werkes (Deutsch): | Tagungsband 1. Symposium Elektronik und Systemintegration ESI 2018: „Von der Sensorik bis zur Aktorik in interdisziplinärer Anwendung“ |
Verlagsort: | Landshut |
Herausgeber*in: | Artem Ivanov, Marc Bicker, Peter Patzelt |
Dokumentart: | Konferenzveröffentlichung |
Sprache: | Englisch |
Jahr der Fertigstellung: | 2018 |
Veröffentlichende Institution: | Hochschule für Angewandte Wissenschaften Landshut |
Datum der Freischaltung: | 05.08.2019 |
Seitenzahl: | 9 |
Erste Seite: | 17 |
Letzte Seite: | 25 |
Bemerkung: | Die Konferenzveröffentlichung erschien im Tagungsband zum 1. Symposium Elektronik und Systemintegration ESI 2018 mit dem Titel "Von der Sensorik bis zur Aktorik in interdisziplinärer Anwendung" am 11. April 2018 an der Hochschule Landshut. Hrsg.: Artem Ivanov, Marc Bicker und Peter Patzelt. Hochschule Landshut, 2018. ISBN 978-3-9818439-1-0. |
Fakultät / Institut: | Cluster Mikrosystemtechnik |
Sammlungen: | Symposium Elektronik und Systemintegration / Tagungsband 1. Symposium Elektronik und Systemintegration ESI 2018: „Von der Sensorik bis zur Aktorik in interdisziplinärer Anwendung"; ISBN 978-3-9818439-1-0 |
Lizenz (Deutsch): | Keine Creative Commons Lizenz (es gilt das deutsche Urheberrecht) |