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Untersuchungen zum Löten von fine-pitch SMD-Bauteilen auf bedruckten Polymersubstraten

  • Grundsätzlich besteht die Bachelorarbeit aus zwei Unterteilungen. Den Anfang stellt das Projekt GlucoFlex dar. Hier wurde die Arbeit des ehemaligen Bacheloranden Nicolas Holzheimer aufgegriffen. Das Ziel dieses Projekts ist die Realisierung eines Technologiedemonstrators. Unter Anwendung des Siebdruckverfahrens wurde ein uhrartiges Layout in mehreren Schichten auf ein flexibles PET-Substrat gedruckt. Ein Elektrolumineszenzdisplay dient der Informationsübermittlung an den Anwender. Die Besonderheit dieses Substrats ist dabei, dass auch die gesamte Bestückung auf der flexiblen PET-Folie stattfindet. Da bisherige Versuche, eine elektrische Verbindung zwischen den Bauteilen und dem Substrat herzustellen, gescheitert sind, wird nun die Verbindungstechnologie Loten untersucht. Dabei wird versucht mithilfe von niederschmelzenden Lotpasten die Bauteile mit den gedruckten Pads der Folie zu verbinden. Die Herausforderungen sind die unbekannte Kompatibilität zwischen den Leit- und Lotpasten auf dem Substrat und die maximale Prozesstemperatur von 150°C, welche nicht überschritten werden darf. Im Zuge der Arbeit wurden umfangreiche Lotversuche auf dem GlucoFlex-Substrat und einem eigens entworfenen Lotlayout unternommen. Ziel war ein kompatibles Zusammenspiel zwischen Lot- und Leitpasten zu finden, welche die Realisierung einer funktionierenden Schaltung ermöglichen. Es wird auf die Reproduzierbarkeit der Durchführung Wert gelegt.

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Metadaten
Verfasserangaben:Lukas Matthias Auer
URN:urn:nbn:de:bvb:860-opus4-3404
DOI:https://doi.org/10.57688/340
Gutachter/Betreuer:Artem Ivanov
Dokumentart:Bachelorarbeit
Sprache:Deutsch
Jahr der Fertigstellung:2022
Veröffentlichende Institution:Hochschule für Angewandte Wissenschaften Landshut
Titel verleihende Institution:Hochschule für Angewandte Wissenschaften Landshut
Datum der Freischaltung:03.11.2022
Freies Schlagwort / Tag:Niedertemperaturlöten; gedruckte Elektronik
GND-Schlagwort:Oberflächenmontiertes BauelementGND; LötenGND; PolymersubstratGND
Fakultät / Institut:Fakultät Elektrotechnik und Wirtschaftsingenieurwesen
Lizenz (Deutsch):Keine Creative Commons Lizenz (es gilt das deutsche Urheberrecht)