TY - CHAP A1 - Ivanov, Artem A1 - Past, Fabian A1 - Sattelberger, Gerhard A1 - Winkler, Richard T1 - Kleidung mit integrierten gedruckten Displays im Feldtest T2 - Tagungsband 2. Symposium Elektronik und Systemintegration ESI 2020: "Intelligente Systeme und ihre Komponenten: Forschung und industrielle Anwendung" N2 - Im Projekt „Smart Foil Display“ wird an der Hochschule Landshut ein Anzeigesystem mit einem leuchtenden flexiblen gedruckten Display entwickelt, das per Bluetooth Low Energy angesteuert werden kann. Die Hauptzielrichtung des Systems ist die Erhöhung der Verkehrssicherheit von Fußgängern, Fahrradfahrern oder Skatern während der dunkleren Tageszeit. Seit März 2019 läuft die Feldtestphase, in der sowohl die Stabilität der technischen Funktionalität und die Zuverlässigkeit der eingesetzten technologischen Lösungen als auch die Reaktionen bzw. Akzeptanz gegenüber dem System in der Bevölkerung untersucht werden sollen. Die Dauer der ersten Feldtestphase wurde auf ein Jahr festgelegt. Als Testobjekte dienen Jacken mit einem oder zwei eingebauten Displays, die von Probanden in der gleichen Weise getragen werden sollen wie gewöhnliche Kleidungsstücke. Im Beitrag werden zum einen die Details zur Implementierung von Smart Foil Displays für die Feldtestmuster erläutert. Zum anderen werden die Zwischenergebnisse der Feldtests vorgestellt, die festgestellten technischen Probleme dargelegt und die ausgearbeiteten Lösungen präsentiert. Des Weiteren wird die über mehrere Monate im Dauereinsatz gemessene Entwicklung der Displayintensität dargestellt, die eine Aussage über die maximale praktische Lebensdauer der Displaysysteme erlaubt. Y1 - 2020 U6 - http://nbn-resolving.de/urn/resolver.pl?urn:nbn:de:bvb:860-opus4-2215 N1 - Die Konferenzveröffentlichung erschien im Band "Fachbeiträge 2. Symposium Elektronik und Systemintegration ESI 2020" mit dem Titel „Intelligente Systeme und ihre Komponenten: Forschung und industrielle Anwendung“. Die Fachtagung, geplant für den 01. April 2020 an der Hochschule Landshut, wurde aufgrund der Corona-Pandemie abgesagt, die eingereichten Fachbeiträge im Band veröffentlicht. Hrsg.: Artem Ivanov, Marc Bicker und Peter Patzelt. Hochschule Landshut, 2020, ISBN 978-3-9818439-4-1. SP - 140 EP - 151 CY - Landshut ER - TY - CHAP A1 - Frauenschläger, Tobias A1 - Dentgen, Manuel A1 - Mottok, Jürgen T1 - Systemarchitektur eines Sicherheitsmoduls im Energiesektor T2 - Tagungsband 2. Symposium Elektronik und Systemintegration ESI 2020: "Intelligente Systeme und ihre Komponenten: Forschung und industrielle Anwendung" N2 - Aufgrund der immer weiter anwachsenden Vernetzung der Stromnetze wird die Kommunikation zwischen der Leitstelle des Energieversorgers und den Infrastrukturkomponenten innerhalb eines Umspannwerks immer bedeutsamer. Dabei werden sowohl Steuerbefehle als auch Daten für Überwachungsfunktionen übertragen. In den aktuellen Netzwerkarchitekturen findet diese Kommunikation ohne eine kryptografische Absicherung statt, was einen Angriffspunkt für gezielte Attacken und damit eine potenzielle Gefährdung der Energieversorgung darstellt. Um solchen Angriffen in Zukunft entgegenzuwirken, wird das ES³M-Sicherheitsmodul entwickelt. Dieses soll in das Netzwerk zwischen den beiden Kommunikationspartnern eingesetzt werden und so den Datenverkehr absichern. Mithilfe einer Bedrohungsanalyse wurden Anforderungen abgeleitet, die neben kryptografischen Maßnahmen auch Themen wie funktionale Sicherheit und Langlebigkeit umfassen. Um diese zu erfüllen, wurde eine spezielle Systemarchitektur auf Basis einer Aufgabenteilung entworfen. Diese Architektur und korrespondierende Designentscheidungen werden präsentiert. Y1 - 2020 U6 - http://nbn-resolving.de/urn/resolver.pl?urn:nbn:de:bvb:860-opus4-2092 N1 - Die Konferenzveröffentlichung erschien im Band "Fachbeiträge 2. Symposium Elektronik und Systemintegration ESI 2020" mit dem Titel „Intelligente Systeme und ihre Komponenten: Forschung und industrielle Anwendung“. Die Fachtagung, geplant für den 01. April 2020 an der Hochschule Landshut, wurde aufgrund der Corona-Pandemie abgesagt, die eingereichten Fachbeiträge im Band veröffentlicht. Hrsg.: Artem Ivanov, Marc Bicker und Peter Patzelt. Hochschule Landshut, 2020, ISBN 978-3-9818439-4-1. SP - 29 EP - 38 CY - Landshut ER - TY - CHAP A1 - Kreitmair, Konrad A1 - Huber, Florian A1 - Mock, Markus A1 - Arlt, Stefan-Alexander T1 - Integration von Ultraschall-Wasserfluss-Sensoren in ein Energiemanagementsystem: Siemens SPS versus Raspberry PI T2 - Tagungsband 2. Symposium Elektronik und Systemintegration ESI 2020: "Intelligente Systeme und ihre Komponenten: Forschung und industrielle Anwendung" N2 - Dieser Artikel beschreibt Erfahrungen, die bei der Integration von Ultraschall-Wasserzählern in das an der Hochschule Landshut entwickelte Energiemanagementsystem Selena gewonnen wurden. Es werden technische Details zur Integration von Siemens Ultraschall-Durchflussmessgeräten des Typs SITRANS FST020 referiert und wie diese an ein Energiemanagementsystem mittels einer speicherprogrammierbaren Steuerung (SPS) eingebunden werden können. Diese Anbindung wird mit einer alternativen Integration mittels kostengünstiger und im Internet der Dinge populärer Raspberry Pi-Einplatinencomputern verglichen. Es stellt sich heraus, dass die Anbindung durch Raspberry Pi nicht nur deutlich kostengünstiger, sondern auch einfacher und flexibler ist. Y1 - 2020 U6 - http://nbn-resolving.de/urn/resolver.pl?urn:nbn:de:bvb:860-opus4-2086 N1 - Die Konferenzveröffentlichung erschien im Band "Fachbeiträge 2. Symposium Elektronik und Systemintegration ESI 2020" mit dem Titel „Intelligente Systeme und ihre Komponenten: Forschung und industrielle Anwendung“. Die Fachtagung, geplant für den 01. April 2020 an der Hochschule Landshut, wurde aufgrund der Corona-Pandemie abgesagt, die eingereichten Fachbeiträge im Band veröffentlicht. Hrsg.: Artem Ivanov, Marc Bicker und Peter Patzelt. Hochschule Landshut, 2020, ISBN 978-3-9818439-4-1. SP - 20 EP - 28 CY - Landshut ER - TY - CHAP A1 - Reindl, Andrea A1 - Schneider, Viola A1 - Meier, Hans A1 - Niemetz, Michael T1 - Software Update of a Decentralized, Intelligent Battery Management System Based on Multi-Microcomputers T2 - Tagungsband 2. Symposium Elektronik und Systemintegration ESI 2020: "Intelligente Systeme und ihre Komponenten: Forschung und industrielle Anwendung" N2 - In order to increase reliability, scalability and fail safety of battery management systems (BMSs), a decentralized BMS consisting of peer nodes is proposed. To ensure complete autonomy each node is equipped with its own microcontroller. Each manages the charge and discharge processes and enables communication with other nodes in the system. The proposed system is a multi-microcomputer system. Changing requirements, software development and bug fixes require the ability to update system software of microcontrollers. In this paper, a specific boot concept is proposed to increase the testability of the system. First, the requirements for the software update process are analyzed. Subsequently, a boot concept using Controller Area Network (CAN) is introduced and its advantages and limitations are shown. Finally, the boot concept is evaluated and possible alternative boot concepts with optical data transmission via a polymer optical fiber (POF) or with dual CAN design are proposed. Y1 - 2020 U6 - http://nbn-resolving.de/urn/resolver.pl?urn:nbn:de:bvb:860-opus4-2078 N1 - Die Konferenzveröffentlichung erschien im Band "Fachbeiträge 2. Symposium Elektronik und Systemintegration ESI 2020" mit dem Titel „Intelligente Systeme und ihre Komponenten: Forschung und industrielle Anwendung“. Die Fachtagung, geplant für den 01. April 2020 an der Hochschule Landshut, wurde aufgrund der Corona-Pandemie abgesagt, die eingereichten Fachbeiträge im Band veröffentlicht. Hrsg.: Artem Ivanov, Marc Bicker und Peter Patzelt. Hochschule Landshut, 2020, ISBN 9978-3-9818439-4-1. SP - 8 EP - 19 CY - Landshut ER - TY - CHAP A1 - Behrendt, Stefan A1 - Eisele, Ronald T1 - Neuartiges Modulkonzept zur verbesserten Kühlung eines anorganisch verkapselten leistungselektronischen Moduls T2 - Tagungsband 2. Symposium Elektronik und Systemintegration ESI 2020: "Intelligente Systeme und ihre Komponenten: Forschung und industrielle Anwendung" N2 - Die stetig steigenden Anforderungen in Bezug auf die Leistungsdichte und Zuverlässigkeit von leistungselektronischen Modulen macht das Packaging zu einer immer größer werdenden Herausforderung. Durch den Einsatz von anorganischen Materialien (Zement) und das Erschließen neuer thermischer Pfade lassen sich völlig neuartige Modulkonzepte realisieren. In einer grundlegenden Untersuchung wird das leistungselektronische System und die geometrische Auslegung des Moduls diskutiert und analysiert. Das Ergebnis ist ein dreidimensionaler, flächenzentrierter Modulkörper mit implementierter Wasserkühlung. Dieses dreiseitige Modul ist so ausgelegt, dass es das thermische Potenzial des Zements optimal nutzen kann. Eine Reduzierung des Rth,ja um 25 % ist via thermischer Simulationen ermittelt worden. Das Simulationsmodell wurde anhand einer Rth-Messung verifiziert. Durch die effizientere Kühlung kann eine deutlich höhere Leistungsdichte erzielt werden, ohne die Lebensdauer und Zuverlässigkeit des Moduls zu reduzieren. Y1 - 2020 U6 - http://nbn-resolving.de/urn/resolver.pl?urn:nbn:de:bvb:860-opus4-2103 N1 - Die Konferenzveröffentlichung erschien im Band "Fachbeiträge 2. Symposium Elektronik und Systemintegration ESI 2020" mit dem Titel „Intelligente Systeme und ihre Komponenten: Forschung und industrielle Anwendung“. Die Fachtagung, geplant für den 01. April 2020 an der Hochschule Landshut, wurde aufgrund der Corona-Pandemie abgesagt, die eingereichten Fachbeiträge im Band veröffentlicht. Hrsg.: Artem Ivanov, Marc Bicker und Peter Patzelt. Hochschule Landshut, 2020, ISBN 978-3-9818439-4-1. SP - 40 EP - 48 CY - Landshut ER - TY - CHAP A1 - Versen, Martin A1 - Kipfelsberger, Stefan A1 - Bernhardt, Andreas T1 - Einführung in die Aufbau- und Verbindungstechnik durch eine interaktive und praxisnahe Qualifizierung in der Leiterplattentechnik T2 - Tagungsband 2. Symposium Elektronik und Systemintegration ESI 2020: "Intelligente Systeme und ihre Komponenten: Forschung und industrielle Anwendung" N2 - Für eine Einführung in die fertigungstechnischen Grundlagen der Aufbau- und Verbindungstechnik sind im Wahlfach „Leiterplattentechnik Praktikum“ an der Technischen Hochschule (TH) Rosenheim Inhalte der Prozesstechnik und des Leiterplattendesigns miteinander kombiniert. Zu Beginn der Veranstaltung zeichnen die Praktikumsteilnehmer ein Layout für eine Leiterbahn-Teststruktur, welche anschließend im Haus gefertigt wird. Nach der Fertigung folgt eine elektrische und optische Charakterisierung zur Kontrolle der Prozessqualität. Die praxisnahe Erstellung eines einlagigen Layouts für eine LED-Taschenlampe auf Basis eines vorgegebenen Schaltplans und innerhalb einer begrenzten Platinenfläche sowie dessen Fertigung befähigen die Kursteilnehmer später, eigene Layouts für elektronische Schaltungen selbstständig zu entwickeln. Die anspruchsvolle, teilautomatische Bestückung einer zweilagigen, vorgegebenen SMT(Surface Mount Technology)-Leiterplatte, die ein FM-Radio mit Capacitive Touch-Steuerung bildet, rundet die erfolgreiche Qualifizierung in der Leiterplattentechnik ab. Y1 - 2020 U6 - http://nbn-resolving.de/urn/resolver.pl?urn:nbn:de:bvb:860-opus4-2127 N1 - Die Konferenzveröffentlichung erschien im Band "Fachbeiträge 2. Symposium Elektronik und Systemintegration ESI 2020" mit dem Titel „Intelligente Systeme und ihre Komponenten: Forschung und industrielle Anwendung“. Die Fachtagung, geplant für den 01. April 2020 an der Hochschule Landshut, wurde aufgrund der Corona-Pandemie abgesagt, die eingereichten Fachbeiträge im Band veröffentlicht. Hrsg.: Artem Ivanov, Marc Bicker und Peter Patzelt. Hochschule Landshut, 2020, ISBN 978-3-9818439-4-1. SP - 54 EP - 62 CY - Landshut ER - TY - CHAP A1 - Ivanov, Artem A1 - Tippmann-Krayer, Petra A1 - Brandl, Markus A1 - Kollmannsberger, Markus A1 - Ströber, Carmen ED - Ivanov, Artem ED - Bicker, Marc ED - Patzelt, Peter T1 - Smart Foil Display – gedruckte Anzeige in einer praktischen Anwendung T2 - Tagungsband 1. Symposium Elektronik und Systemintegration ESI 2018: „Von der Sensorik bis zur Aktorik in interdisziplinärer Anwendung“ N2 - Flexible Elektrolumineszenz-Displays mit einer Pixelmatrix von 32 x 5 Punkten und mit 5 bis 11 Piktogramm-Elementen wurden im Druckverfahren hergestellt und in einer Anwendung zur Erhöhung der Verkehrssicherheit eingesetzt. Dabei kann ein Fahrradfahrer oder ein Skater seine Abbiege- und Bremsmanöver anderen Verkehrsteilnehmern mit Hilfe des in einen Rucksack bzw. eine Jacke integrierten Displays auch in Dunkelheit anzeigen. Die Signalübertragung erfolgt über eine Bluetooth-Verbindung von einer „Control Unit“ oder einem Smartphone an das Display. Zusätzlich erlaubt das System eine Möglichkeit beliebige Botschaften auf das Display vom Smartphone aus zu übertragen und anzuzeigen. Dieser „Fun Mode“ kann z.B. auf Events als „live post“ eingesetzt werden. Im Artikel sind technische Details zur Implementierung beschrieben, gewonnene Erfahrungen bei der Herstellung der Displays und Ergebnisse der Tests von Demonstratoren werden aufgezeigt. Y1 - 2018 U6 - http://nbn-resolving.de/urn/resolver.pl?urn:nbn:de:bvb:860-opus4-999 SN - 978-3-9818439-1-0 N1 - Die Konferenzveröffentlichung erschien im Tagungsband zum 1. Symposium Elektronik und Systemintegration ESI 2018 mit dem Titel "Von der Sensorik bis zur Aktorik in interdisziplinärer Anwendung" am 11. April 2018 an der Hochschule Landshut. Hrsg.: Artem Ivanov, Marc Bicker und Peter Patzelt. Hochschule Landshut, 2018. ISBN 978-3-9818439-1-0. SP - 107 EP - 120 CY - Landshut ER - TY - CHAP A1 - Huesgen, Till A1 - Sharma, Ankit A1 - Schnur, Johann A1 - Kuwan, Thomas A1 - Haag, Niko A1 - Hadersbeck, Franz A1 - Hohmann, Maik ED - Ivanov, Artem ED - Bicker, Marc ED - Patzelt, Peter T1 - Leiterplattenembedding von Halbleiterbauelementen für die Leistungselektronik – vom Modul zum System T2 - Tagungsband 1. Symposium Elektronik und Systemintegration ESI 2018: „Von der Sensorik bis zur Aktorik in interdisziplinärer Anwendung“ N2 - Das Einbetten von Halbleiterbauelementen in Leiterplatten ist ein alternativer Ansatz zur Steigerung der Leistungsdichte und Funktionalität von leistungselektronischen Systemen. Diese Arbeit stellt ein neuartiges Verfahren vor, bei dem die Halbleiter nach der Leiterplattenfertigung in Kavitäten eingebettet werden. Die Betriebscharakteristik derartiger Leiterplattenmodule wird systematisch an Hand eines 1200 V / 50 A Demonstrators untersucht. Ein Benchmark mit einem herkömmlichen, kommerziell verfügbaren Leistungsmodul mit identischen Halbleiterbauelementen verdeutlicht die Vorteile der Technologie: die parasitären Widerstände und Induktivitäten des Embedded-Moduls sind gegenüber der Referenz um 86 % bzw. 65 % verringert. Der thermische Widerstand fällt um 29 % niedriger aus. Mit diesen Daten wurde eine theoretische Analyse auf Systemebene durchgeführt, wobei ein 23 kW Antriebsumrichter als Beispielanwendung dient. Alleine durch das Leiterplattenembedding ist eine Steigerung der Ausgangsleistung um 14,5 % möglich. Eingriffe in die Schaltungstechnik sind dazu nicht notwendig. Y1 - 2018 U6 - http://nbn-resolving.de/urn/resolver.pl?urn:nbn:de:bvb:860-opus4-1606 SN - 978-3-9818439-1-0 N1 - Die Konferenzveröffentlichung erschien im Tagungsband zum 1. Symposium Elektronik und Systemintegration ESI 2018 mit dem Titel "Von der Sensorik bis zur Aktorik in interdisziplinärer Anwendung" am 11. April 2018 an der Hochschule Landshut. Hrsg.: Artem Ivanov, Marc Bicker und Peter Patzelt. Hochschule Landshut, 2018. ISBN 978-3-9818439-1-0. SP - 44 EP - 52 CY - Landshut ER - TY - CHAP A1 - Liang, Hanning A1 - Faber, Christian ED - Ivanov, Artem ED - Bicker, Marc ED - Patzelt, Peter T1 - Phasenmessende Deflektometrie für bewegte Messobjekte T2 - Tagungsband 1. Symposium Elektronik und Systemintegration ESI 2018: „Von der Sensorik bis zur Aktorik in interdisziplinärer Anwendung“ N2 - Die dreidimensionale Vermessung spiegelnder Freiformflächen, wie etwa von Kfz-Karosserien, Brillengläsern oder Teleskopspiegeln, ist ein wichtiges Thema im Bereich der optischen Messtechnik. Aktuell existiert eine Reihe etablierter Verfahren zur Vermessung spiegelnder Oberflächen im industriellen Umfeld, wie z.B. Interferometrie, Deflektometrie, Weißlichtinterferometrie oder Shape from Specular Flow. Allerdings gibt es noch kein Verfahren, welches in der Lage wäre, beliebige bewegte Objekte mit spiegelnder Oberfläche gleichzeitig schnell, robust, vollflächig und hochgenau zu vermessen. Phasenmessende Deflektometrie (PMD) hat grundsätzlich das Potenzial, die erwähnten Anforderungen zu erfüllen. PMD ist seit mehr als 20 Jahren ein etabliertes Verfahren zur vollflächigen berührungslosen optischen Vermessung der Topographie blanker Oberflächen und zeichnet sich durch ihre Robustheit, Flexibilität und hohe Messdynamik aus. Ein Nachteil dieses Verfahrens ist jedoch, dass an jeder zu vermessenden Position mehrere Bilder eines sinusförmigen Streifenmusters in unterschiedlichen Phasenlagen aufzunehmen sind. Aus diesem Grund darf sich das zu prüfende Objekt während der Messung nicht bewegen. Für viele industrielle Anwendungen – etwa bei der Serienfertigung mit kurzen Taktzeiten oder bei der Produktion von Endlos-Material wie Folien oder Blechen – ist das Anhalten des Objekts für die Prüfung von großem Nachteil und stellt oftmals den größten Hinderungsgrund bei der Einführung dieser Prüftechnologie dar. In diesem Beitrag wird aufgezeigt, wie die phasenmessende Deflektometrie erweitert werden kann, so dass eine Vermessung beliebig bewegter Objekte mit blanken Oberflächen ohne vorheriges Anhalten und Fixieren möglich wird. Y1 - 2018 U6 - http://nbn-resolving.de/urn/resolver.pl?urn:nbn:de:bvb:860-opus4-1008 SN - 978-3-9818439-1-0 N1 - Die Konferenzveröffentlichung erschien im Tagungsband zum 1. Symposium Elektronik und Systemintegration ESI 2018 mit dem Titel "Von der Sensorik bis zur Aktorik in interdisziplinärer Anwendung" am 11. April 2018 an der Hochschule Landshut. Hrsg.: Artem Ivanov, Marc Bicker und Peter Patzelt. Hochschule Landshut, 2018. ISBN 978-3-9818439-1-0. SP - 68 EP - 76 CY - Landshut ER - TY - CHAP A1 - Berbuer, Lukas A1 - Felsl, Dominik A1 - Rümmler, Norbert ED - Ivanov, Artem ED - Bicker, Marc ED - Patzelt, Peter T1 - Selbstlernende Sensornetzwerke zur zerstörungsfreien Prüfung von CFK-Strukturen T2 - Tagungsband 1. Symposium Elektronik und Systemintegration ESI 2018: „Von der Sensorik bis zur Aktorik in interdisziplinärer Anwendung“ N2 - Im Rahmen des geförderten Forschungsprojektes moZat wurde in Kooperation mit der Hochschule Landshut ein Messsystem entwickelt, das Strukturschädigungen in CFK-Felgen detektiert und klassifiziert. Dazu werden die Eigenschaften von Lamb-Wellen genutzt, die durch reversibel angekoppelten Piezoelemente in die CFK-Struktur eingeleitet und gemessen werden. Lamb-Wellen breiten sich in plattenförmigen Strukturen aus und interagieren mit Fehlstellen, z.B. Delaminationen, in Form von Modenkonversionen. Durch Auswertung der Signale im Sensornetzwerk ist es möglich, auf Modenkonversionen bzw. Schädigungen zurückzuschließen und diese genauer zu spezifizieren. Hierzu werden aus den gefilterten und transformierten Sensorsignalen schadensrelevante Merkmale extrahiert und kombiniert mittels Neuronaler Netze klassifiziert. Y1 - 2018 U6 - http://nbn-resolving.de/urn/resolver.pl?urn:nbn:de:bvb:860-opus4-1587 SN - 978-3-9818439-1-0 N1 - Die Konferenzveröffentlichung erschien im Tagungsband zum 1. Symposium Elektronik und Systemintegration ESI 2018 mit dem Titel "Von der Sensorik bis zur Aktorik in interdisziplinärer Anwendung" am 11. April 2018 an der Hochschule Landshut. Hrsg.: Artem Ivanov, Marc Bicker und Peter Patzelt. Hochschule Landshut, 2018. ISBN 978-3-9818439-1-0. SP - 27 EP - 36 CY - Landshut ER -