@inproceedings{BrunnerUhlDilsetal.2022, author = {Brunner, Bernhard and Uhl, Detlev and Dils, Christian and Garbacz, Kamil and Stagun, Lars}, title = {Elektronik in e-textiles: wie verbindet man Elektronik und Textilien?}, series = {Tagungsband 3. Symposium Elektronik und Systemintegration ESI}, booktitle = {Tagungsband 3. Symposium Elektronik und Systemintegration ESI}, editor = {Artem, Ivanov and Marc, Bicker and Peter, Patzelt}, isbn = {978-3-9818439-6-5}, doi = {10.57688/357}, url = {http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:bvb:860-opus4-3574}, pages = {10 -- 20}, year = {2022}, abstract = {F{\"u}r e-textiles Anwendungen wie z.B. f{\"u}r Heizfl{\"a}chen, zur Vitaldatenerfassung, zum Ergonomiemonitoring, Beleuchtungen oder f{\"u}r innovative Bedienkonzepte sind textilintegrierte Sensoren und textilkonforme elektronische Bauteile essentiell. Daraus entstehen große Anforderungen bzgl. Tragekomfort, Waschbarkeit, Designfreiheit, Signalstabilit{\"a}t und kosteng{\"u}nstiger Herstellprozesse. Silicon bietet eine hohe Dehnbarkeit, extrem hohe chemische und mechanische Robustheit und ist damit ideal geeignet zur Integration in dehnbare Textilien. Druck-/Dehnungssensoren, Heizfl{\"a}chen oder Elektroden, die am Fraunhofer ISC hergestellt wurden, lassen sich mittels etablierten Textil-Drucktechniken oder mit Klebeverfahren in unterschiedlichste Bekleidungen und technische Textilien einarbeiten. Antennen und Signalleitungen in Textilien lassen sich durch Stick- und Stricktechniken realisieren. Schwieriger wird die Verbindung zwischen elektronischen Baugruppen. Konventionelle Kontaktierungsmethoden f{\"u}r e-textiles wie Druckkn{\"o}pfe, Leitkleber, Crimpen, L{\"o}ten, Sticken oder N{\"a}hen erzeugen oft Probleme wie verminderte Leitf{\"a}higkeit, geringe mechanische Zuverl{\"a}ssigkeit sowie ungen{\"u}gende Waschbarkeit. Die am Fraunhofer IZM entwickelte Klebetechnologie bietet große Vorteile textile Substrate und elektronische Module in einem Schritt mechanisch und elektrisch zuverl{\"a}ssig miteinander zu verbinden. Die gebondeten Kontakte zeigen sehr gute Zuverl{\"a}ssigkeit bei zyklischer Temperatur- und Feuchtigkeitsbelastung sowie nach der Waschreinigung. W{\"a}hrend des non-conductive adhesive (NCA)-Bondprozesses schmelzen der nichtleitende Klebstoff und die optionale thermoplastische Drahtisolierung und werden von den Kontaktstellen weggedr{\"u}ckt. Nach dem Abk{\"u}hlen h{\"a}rtet der Klebstoff aus und die Module werden in einem Schritt mechanisch und elektrisch verbunden. Im Gegensatz zum Flip-Chip-L{\"o}tverfahren ist das Hinzuf{\"u}gen eines Underfills nicht notwendig, da die bereits am Prozess beteiligten Klebstoffe auch diese Funktion {\"u}bernehmen. Mit der Bonding-Technologie lassen sich verschiedenste textilintegrierte Schaltungen kontaktieren: gestickte, gewebte, gestrickte oder textilbasierte Schaltungen, auch mit (thermoplastischer) Isolierung. Am Beispiel des BMBF-Projekts „TheraTex" wird zur therapeutischen Unterst{\"u}tzung von Hemiparese-Patienten ein multisensorisches e-textiles Kleidungsst{\"u}ck entwickelt, das auf SmartIMU-Modulen (IMU = inertial measurement unit) und DES-Sensoren (DES = Dielektrische Elastomer Sensoren) basiert, die mittels NCA-Bonding auf einem textilen Leiterbus kontaktiert und somit in das Textil integriert wurden. Die (mikro-)elektronische Datenverarbeitung und Signalinterpretation erlaubt Aussagen {\"u}ber muskul{\"a}re Beanspruchungen und zur Haltung/Bewegung.}, language = {de} } @inproceedings{WimmerThossHuehneletal.2022, author = {Wimmer, Annette and Thoß, Martin and H{\"u}hnel, Thomas and Reichel, Herbert}, title = {Simulation von Foliensubstraten f{\"u}r mechatronische Module}, editor = {Artem, Ivanov and Marc, Bicker and Peter, Patzelt}, isbn = {978-3-9818439-6-5}, doi = {10.57688/359}, url = {http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:bvb:860-opus4-3599}, pages = {32 -- 42}, year = {2022}, abstract = {Ein Ziel bei der Herstellung von Conformable Electronics ist die immer zunehmende Miniaturisierung. Ein Ansatz ist die direkte Best{\"u}ckung der gedruckten Elektronik mit SMD Bauteilen. Innerhalb dieses Herstellungsprozesses m{\"u}ssen die Bauteile jedoch großen Belastungen standhalten. F{\"u}r diese Studie werden Null Ohm SMD-Widerst{\"a}nde unterschiedlicher Gr{\"o}ße mittels Leitkleber auf PC/PBT-Folie appliziert und anschließend mittels High-Pressure Forming Prozess verformt. Die Bauteile befinden sich in Bereichen mit unterschiedlicher lokaler Dehnung. In dieser Untersuchung werden die Einfl{\"u}sse des Hinterspritzens bei unterschiedlichen Prozessparametern auf verformten Folien mit Bauelementen der Gr{\"o}ße 0603 und ebenen Bauteilen der Gr{\"o}ße 0805 untersucht. Betrachtet wird in dieser Studie der Einfluss der Schmelzetemperatur und der Einspritzgeschwindigkeit. Es erfolgt eine elektrische Auswertung bez{\"u}glich Ausfall und Widerstands{\"a}nderung hinsichtlich Lage und Dehnungsgrad nach dem Hinterspritzen. Die aufgeklebten Komponenten wurden in Bereichen verschiedener lokaler Verformungen positioniert. Die Ausrichtung der Bauelemente ist alternierend in und quer zur Schmelzerichtung erfolgt. Zur Beurteilung des Einflusses wurden verschiedene Einspritzgeschwindigkeiten ausgewertet. Elektrische Komponenten k{\"o}nnen in Bereichen bis zu 15 \% Dehnung aufgebracht werden, ohne dass diese Besch{\"a}digung erfahren.}, language = {de} } @inproceedings{BoehmischFederlSulzingeretal.2022, author = {B{\"o}hmisch, Markus and Federl, Andreas and Sulzinger, Martin and Bauernfeind, Dieter}, title = {Stromversorgungen mit digital konfigurierbarer Regelung f{\"u}r Embedded-Systeme:}, series = {Tagungsband 3. Symposium Elektronik und Systemintegration ESI}, booktitle = {Tagungsband 3. Symposium Elektronik und Systemintegration ESI}, editor = {Artem, Ivanov and Marc, Bicker and Peter, Patzelt}, isbn = {978-3-9818439-6-5}, doi = {10.57688/358}, url = {http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:bvb:860-opus4-3588}, pages = {21 -- 30}, year = {2022}, abstract = {Auf dem Weg zu Industrie 4.0 entwickeln sich zunehmend Applikationen f{\"u}r Stromversorgungen mit digital konfigurierbarer Regelung und Betriebsdatenerfassung. Durch eine Analyse der Betriebsdaten kann eine {\"U}berwachung der Stromversorgung und eines angeschlossenen Verbrauchers realisiert werden. Dadurch k{\"o}nnen die Zuverl{\"a}ssigkeit des Systems und die Wartungsplanung optimiert werden. Des Weiteren erh{\"o}ht die Einstellbarkeit der Stromversorgungen die Flexibilit{\"a}t, welche beispielsweise bei Batterieapplikationen ben{\"o}tigt wird. Bei einer Stromversorgung mit digital konfigurierbarer Regelung wird der Controller f{\"u}r den Wandler mit einem Mikrocontroller realisiert, der analoge Komponenten zur Regelung enth{\"a}lt. Hiermit kann eine Voltage-Mode Regelung sowie eine Current-Mode Regelung umgesetzt werden. Die Current-Mode Regelung ist f{\"u}r den Einsatz bei PoLWandler (Point of Load) aufgrund der Regeleigenschaften und des {\"U}berstromschutzes vorteilhafter. Die Schutzfunktionen k{\"o}nnen beim hybriden Konzept analog oder digital realisiert werden. W{\"a}hrend der Kurzschlussschutz analog mit einem Komparator umgesetzt wird, k{\"o}nnen die weniger kritische {\"U}ber- und Unterspannungsabschaltung auch softwareseitig ausgel{\"o}st werden. Bei Stromversorgungen wird zur Auslegung und Verifikation der Regelung {\"u}blicherweise das Frequenzkennlinienverfahren angewendet. Hierbei kann das mathematische Modell f{\"u}r die Regelstrecke durch eine Messung an der realen Schaltung ersetzt werden. Durch die Verwendung der Messung werden s{\"a}mtliche parasit{\"a}ren Effekte ber{\"u}cksichtigt, weshalb die Regeleigenschaften exakt eingestellt werden k{\"o}nnen. Dies ist notwendig, um bei der Versorgung von taktenden Lasten {\"u}ber den gesamten Arbeitsbereich eine ausreichende Regelgeschwindigkeit und Stabilit{\"a}t sicherzustellen.}, language = {de} } @inproceedings{HuberGackstatterRoediger2022, author = {Huber, Konstantin and Gackstatter, Felix and R{\"o}diger, Tim}, title = {Untersuchung von Miniatur-Verst{\"a}rkersystemen f{\"u}r Breitbandsensorsignale am Beispiel des ALTP-Messsystems}, series = {Tagungsband 3. Symposium Elektronik und Systemintegration ESI}, booktitle = {Tagungsband 3. Symposium Elektronik und Systemintegration ESI}, editor = {Artem, Ivanov and Marc, Bicker and Peter, Patzelt}, isbn = {978-3-9818439-6-5}, doi = {10.57688/363}, url = {http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:bvb:860-opus4-3631}, pages = {71 -- 80}, year = {2022}, abstract = {Im Rahmen dieser Untersuchung wird mit Hilfe einer direkten Integration eines miniaturisierten Messverst{\"a}rkersystems in das Sensorgeh{\"a}use eines ALTP-basierten W{\"a}rmestromsensors ein Ansatz zur Erh{\"o}hung des Signals-zu-Rausch Verh{\"a}ltnisses verfolgt. Ber{\"u}cksichtigt werden hierbei der begrenzte Bauraum im Messmodul, ein m{\"o}glichst hohes Verst{\"a}rkungsbandbreitenprodukt und sich stark {\"a}ndernde thermische Randbedingungen. Die thermischen Bedingungen sind eine direkte Folge der Systemintegration der Sensoren in wandn{\"a}he von thermisch hochbelasteten Bauteilen. Es werden verschiedene Strategien zur Signalverst{\"a}rkung verfolgt: Zum einen werden Einzelchipl{\"o}sungen, zum anderen werden chopper-stabilisierte Verst{\"a}rker mit einem nahezu Nulldriftverhalten in einer Multistufenanordnung verwendet. Alle Systeme werden in einem f{\"u}r W{\"a}rmestromsensoren typischen konvektiven Einsatzszenario getestet. In den Untersuchungen zeigten sich Vorteile f{\"u}r eine direkte Integration des Messverst{\"a}rkersystems im Bereich der Signalcharakteristik und des Signal-zu-Rausch-Verh{\"a}ltnisses. Zus{\"a}tzlich konnte eine signifikante Vereinfachung der Messkette erreicht werden, welche die Fehleranf{\"a}lligkeit durch Bedienfehler stark reduziert.}, language = {de} } @inproceedings{GackstatterHuberRoediger2022, author = {Gackstatter, Felix and Huber, Konstantin and R{\"o}diger, Tim}, title = {Bestimmung der thermischen Parameter W{\"a}rmeleitf{\"a}higkeit und -kapazit{\"a}t einer Lithium-Ionen Pouch-Zelle}, series = {Tagungsband 3. Symposium Elektronik und Systemintegration ESI}, booktitle = {Tagungsband 3. Symposium Elektronik und Systemintegration ESI}, editor = {Artem, Ivanov and Marc, Bicker and Peter, Patzelt}, isbn = {978-3-9818439-6-5}, doi = {10.57688/362}, url = {http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:bvb:860-opus4-3622}, pages = {60 -- 70}, year = {2022}, abstract = {Die thermische Auslegung und Simulation nimmt einen immer h{\"o}heren Stellenwert in der Entwicklung von Batteriesystemen ein. In dieser Studie wird ein Pr{\"u}fverfahren zur zerst{\"o}rungsfreien und nichtinvasiven Ermittlung der W{\"a}rmekapazit{\"a}t und W{\"a}rmeleitf{\"a}higkeit von Lithium-Ionen Pouch-Zellen vorgestellt und die Messergebnisse mit Literaturdaten verglichen.}, language = {de} } @inproceedings{Ivanov2022, author = {Ivanov, Artem}, title = {Untersuchungen zu Aufbau- und Verbindungstechnologien f{\"u}r gedruckte Schaltungen}, editor = {Artem, Ivanov and Marc, Bicker and Peter, Patzelt}, isbn = {978-3-9818439-6-5}, doi = {10.57688/360}, url = {http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:bvb:860-opus4-3600}, pages = {43 -- 50}, year = {2022}, abstract = {Die mit den Methoden der gedruckten Elektronik realisierten Schaltungstr{\"a}ger sind oft auf Substratmaterialien hergestellt, die eine relativ schlechte Temperaturstabilit{\"a}t aufweisen und nicht dem Standardl{\"o}tprozess unterzogen werden k{\"o}nnen. Um elektrische Verbindungen auf solchen Leiterplatten zu erstellen, m{\"u}ssen die Montageprozesse angepasst werden. Im Beitrag werden drei Methoden der elektrischen Kontaktierung - mittels isotroper und anisotroper Klebstoffe sowie des L{\"o}tens - anhand der im Labor f{\"u}r elektronische Hybridschaltungen der Hochschule Landshut hergestellten Demonstratoren gegen{\"u}bergestellt. Es werden die Daten zur Auswahl des Substratmaterials und der Siebdruckpasten aufgef{\"u}hrt sowie die eingesetzten Verbindungsmaterialen angegeben. Die Testergebnisse zur Stabilit{\"a}t gedruckter Strukturen im Klebeprozess werden gezeigt sowie die Ergebnisse der Untersuchungen zur L{\"o}tbarkeit einiger Siebdruckpasten auf Silber- und Kupferbasis unter Einsatz von Niedertemperaturlotlegierungen vorgestellt.}, language = {de} } @inproceedings{MuenchFrauenschlaegerMottok2022, author = {M{\"u}nch, Andreas and Frauenschl{\"a}ger, Tobias and Mottok, J{\"u}rgen}, title = {Integration of a Security Gateway for Critical Infrastructure into Existing PKI Systems}, series = {Tagungsband 3. Symposium Elektronik und Systemintegration ESI}, booktitle = {Tagungsband 3. Symposium Elektronik und Systemintegration ESI}, editor = {Artem, Ivanov and Marc, Bicker and Peter, Patzelt}, isbn = {978-3-9818439-6-5}, doi = {10.57688/365}, url = {http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:bvb:860-opus4-3650}, pages = {88 -- 97}, year = {2022}, abstract = {The Transport Layer Security (TLS) protocol is used to cryptographically secure network connections. To ensure authenticity, TLS uses certificates that are exchanged at the beginning of each new connection. Due to expiration or early revocation of certificates, the deployment of new certificates to devices in the field is necessary. In addition, a device must identify revoked certificates during connection establishment to abort the connection. This paper presents the implementation of these two functionalities within a Security Gateway for the power grid. The nature of embedded systems with their limited resources and requirements regarding dependability impact the device-specific implementation. With these features, the Security Gateway can be integrated into an existing Public-Key Infrastructure System.}, language = {en} } @inproceedings{SeehuberCraemerKipfelsbergeretal.2022, author = {Seehuber, Stefan and Cr{\"a}mer, Peter and Kipfelsberger, Stefan and Versen, Martin}, title = {EtherCAT Gateway f{\"u}r eine Arduino basierte Luftqualit{\"a}tsMessung zur Visualisierung an eine Beckhoff SPS}, series = {Tagungsband 3. Symposium Elektronik und Systemintegration ESI}, booktitle = {Tagungsband 3. Symposium Elektronik und Systemintegration ESI}, editor = {Artem, Ivanov and Marc, Bicker and Peter, Patzelt}, isbn = {978-3-9818439-6-5}, doi = {10.57688/366}, url = {http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:bvb:860-opus4-3666}, pages = {98 -- 106}, year = {2022}, abstract = {Die Luftqualit{\"a}t in Innenr{\"a}umen ist besonders ausschlaggebend f{\"u}r die Konzentrations- und Leistungsf{\"a}higkeit [1] - und in Zeiten von Corona auch f{\"u}r den Infektionsschutz. Die Qualit{\"a}t der Luft kann u.a. aus dem CO2-Gehalt, der Temperatur, der Luftfeuchte und verschiedenen Feinstaubwerten abgeleitet werden [2]. Die Entwicklung eines Messsystems zur automatischen Messung der Luftqualit{\"a}t und der {\"U}bertragung der Messdaten an eine Software-SPS wird auf Basis einer Bachelor-Arbeit [3] vorgestellt. Dies beinhaltet die Softwareentwicklung in diversen Systemkomponenten und die Inbetriebnahme eines funktionsf{\"a}higen Prototyps.}, language = {de} } @inproceedings{RahimanBerndtSchreiner2022, author = {Rahiman, M. Fuad and Berndt, Dominik and Schreiner, Rupert}, title = {Micro-wire Pirani with temperature-stabilized Environment}, series = {Tagungsband 3. Symposium Elektronik und Systemintegration ESI}, booktitle = {Tagungsband 3. Symposium Elektronik und Systemintegration ESI}, editor = {Artem, Ivanov and Marc, Bicker and Peter, Patzelt}, isbn = {978-3-9818439-6-5}, doi = {10.57688/361}, url = {http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:bvb:860-opus4-3614}, pages = {52 -- 59}, year = {2022}, abstract = {We present a Pirani vacuum gauge with an actively temperature-stabilized environment. The heated sensor element is surrounded by two elements that are temperaturecontrolled to a certain level below the temperature of the heated sensor element. The idea is to create a homogeneous temperature distribution, which allows keeping the ambient temperature constant, thus increasing the accuracy and repeatability of vacuum measurements.}, language = {en} } @inproceedings{WituskiKleimaier2022, author = {Wituski, Janusz and Kleimaier, Alexander}, title = {GaN Leistungsmodul mit IMS Substrat f{\"u}r eine 3-LevelFlying-Capacitorschaltung an 800 V DC}, series = {Tagungsband 3. Symposium Elektronik und Systemintegration ESI}, booktitle = {Tagungsband 3. Symposium Elektronik und Systemintegration ESI}, editor = {Artem, Ivanov and Marc, Bicker and Peter, Patzelt}, isbn = {978-3-9818439-6-5}, doi = {10.57688/369}, url = {http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:bvb:860-opus4-3697}, pages = {127 -- 136}, year = {2022}, abstract = {In Hybrid- und Brennstoffzellenfahrzeugen werden Traktionsbatterie und Brennstoffzelle {\"u}ber einen DCDC-Wandler an das Hochvoltbordnetz angebunden, um die Bordnetzspannung zu stabilisieren und das gew{\"u}nschte Spannungsniveau einzustellen, typischer Weise 800 V. Um die passiven Komponenten (Drossel, Kondensator) entsprechend leicht und kompakt gestalten zu k{\"o}nnen, sind m{\"o}glichst hohe Schaltfrequenzen des DCDC-Wandlers notwendig. Gleiches gilt f{\"u}r den elektrischen Turbokompressor, welcher f{\"u}r Brennstoffzellen ben{\"o}tigt wird - hier muss der speisende Inverter besondere Anforderungen erf{\"u}llen, z.B. einen sehr niedrigen Stromripple. Die idealer Weise erforderlichen Schaltfrequenzen von {\"u}ber 300 kHz sind derzeit nur mit GaN-Transistoren umsetzbar. Das Spannungsfenster im Hochvoltbordnetz reicht aktuell bis 800 Volt, GaN-Transistoren sind derzeit allerdings nur f{\"u}r Sperrspannungen bis 650 Volt auf dem Markt verf{\"u}gbar. Aufgrund dessen ist der Einsatz einer 3-LevelTopologie notwendig, welche des Weiteren Vorteile hinsichtlich EMV bietet. Jedoch stellt dies h{\"o}here Anforderungen an Schaltungstopologie und Schaltungstr{\"a}gerlayout als bei einer vergleichbaren, standardm{\"a}ßig eingesetzten 2-Leveltopologie mit 1200 V-Halbleitern.}, language = {de} } @inproceedings{KokorschVidalDietl2022, author = {Kokorsch, Marcel and Vidal, Jonas and Dietl, Guido}, title = {Zweipfadmodell f{\"u}r die RSSI-basierte Entfernungssch{\"a}tzung im ISM-Frequenzband}, series = {Tagungsband 3. Symposium Elektronik und Systemintegration ESI}, booktitle = {Tagungsband 3. Symposium Elektronik und Systemintegration ESI}, editor = {Artem, Ivanov and Marc, Bicker and Peter, Patzelt}, isbn = {978-3-9818439-6-5}, doi = {10.57688/371}, url = {http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:bvb:860-opus4-3718}, pages = {148 -- 157}, year = {2022}, abstract = {In diesem Konferenzbeitrag wird zun{\"a}chst ein g{\"a}ngiges mathematisches Modell f{\"u}r die RSSI-basierte Entfernungssch{\"a}tzung vorgestellt und physikalische Einfl{\"u}sse auf den {\"U}bertragungskanal werden diskutiert. Im Rahmen einer empirischen Untersuchung wird festgestellt, dass Effekte der Mehrwegeausbreitung durch dieses Modell nicht abgebildet werden. Auf der Grundlage dessen wird ein erweitertes mathematisches Modell, welches Interferenzen durch Mehrwegeausbreitung ber{\"u}cksichtigt, vorgestellt. Daraus lassen sich neue Erkenntnisse {\"u}ber den Zusammenhang zwischen Entfernung und RSSI-Wert gewinnen, aus welchen wiederum verbesserte Verfahren f{\"u}r die RSSI-basierte Entfernungssch{\"a}tzung generiert werden k{\"o}nnen.}, language = {de} } @inproceedings{ArltMock2022, author = {Arlt, Stefan-Alexander and Mock, Markus U.}, title = {Upilio - Reallabor als Energiedatenmanagement}, series = {Tagungsband 3. Symposium Elektronik und Systemintegration ESI}, booktitle = {Tagungsband 3. Symposium Elektronik und Systemintegration ESI}, editor = {Artem, Ivanov and Marc, Bicker and Peter, Patzelt}, isbn = {978-3-9818439-6-5}, doi = {10.57688/367}, url = {http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:bvb:860-opus4-3670}, pages = {107 -- 116}, year = {2022}, abstract = {Energieeffizienz - Einsparpotenziale erkennen - CO2-Emissionen erfassen und reduzieren zu k{\"o}nnen. Das war bereits 2015 Anlass und Initiative der Beteiligten, f{\"u}r die Hochschule Landshut (HAW) ein geb{\"a}udebezogenes Energiedatenmanagementsystem (EnMS) zur Erfassung verbrauchsrelevanter Daten auf dem Campus zu planen und mit der Umsetzung zu beginnen. Einer der wichtigsten Anforderungen f{\"u}r ein EnMS war, die unterschiedlichen Energiearten und ihre jeweiligen Verbr{\"a}uche in den einzelnen Geb{\"a}uden der Hochschule zu erfassen. Bis dahin konnte nur der gesamte Energieverbrauch der Hochschule auf Basis der Abrechnungen des Energieversorgers beziffert werden. Die Daten des Campus wurden bis dahin meist noch h{\"a}ndisch erfasst, vereinzelt gab es eine eingeschr{\"a}nkte automatische Erfassung. Insgesamt f{\"u}hrte das zu einer asynchronen zeit- und personalintensiven Datenerfassung an den bis dahin existierenden Messstellen. Um die Daten analysieren und bewerten zu k{\"o}nnen, m{\"u}ssten sie zusammengefasst und abgespeichert werden k{\"o}nnen. Mit dem Team ist es gelungen, eine automatisierte und synchrone Erfassung der an der Hochschule anfallenden Energie- und anderer f{\"u}r Energieverbr{\"a}uche relevanten Daten wie Wasserverbr{\"a}uche und Wetterdaten aufzubauen. In dem mittlerweile existierenden Reallabor werden geb{\"a}udeweise s{\"a}mtliche verbrauchsrelevanten Daten, mit rund 100 Messstellen auf dem Hauptcampus, erfasst. Die Messwerte werden im Viertelstundentakt ausgelesen. Ziel unseres Projektes ist der Aufbau eines herstellerunabh{\"a}ngigen EnMS, das sowohl f{\"u}r den technischen Dienst als auch f{\"u}r die Lehre, Forschung und Entwicklung genutzt werden kann. Als eine der ersten Hochschulen - wenn nicht sogar als erste Hochschule - in Bayern wird hier ein derartiges EnMS in dieser umfassenden Ausbaustufe und Projektkonstellation betrieben.}, language = {de} } @inproceedings{MohanBhogarajuSacconetal.2022, author = {Mohan, Nihesh and Bhogaraju, Sri Krishna and Saccon, Rodolfo and Gordon, Elger}, title = {Copper sintering for microelectronics application}, series = {Tagungsband 3. Symposium Elektronik und Systemintegration ESI}, booktitle = {Tagungsband 3. Symposium Elektronik und Systemintegration ESI}, editor = {Artem, Ivanov and Marc, Bicker and Peter, Patzelt}, isbn = {978-3-9818439-6-5}, doi = {10.57688/368}, url = {http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:bvb:860-opus4-3683}, pages = {118 -- 126}, year = {2022}, abstract = {In this paper, we report the recent research and development at the Technische Hochschule Ingolstadt (THI) on Cu based sinter pastes and conductive inks for applications in the field of high power electronics packaging and printed electronics. Cu based sinter pastes have been developed for low temperature (250-275°C), rapid (3-5 min) and low pressure (≤20 MPa) die-attach bonding process in an open bond chamber under N2 flow. A simple two-step sintering process similar to industrialized Ag sintering processes is implemented, thereby offering an attractive, cost-effective alternative that can be used on the same equipment currently used for Ag sintering under pressure. The average shear strength of 60 MPa which is comparable to commercial micro-scale Ag sinter pastes under same processing conditions is reported. Based on the development of Cu die-attach materials, also Cu inks for printed electronics were developed by complexing Cu(II) formate salt with an alkanol amine generating in-situ nanoparticles (ranging from 100-500 nm) after decomposition at lower temperatures (<160°C). Fine Cu traces of ~100 µm width are realized through ink-jet printing. The sintered inkjet printed traces gave a bulk resistivity value of 102 µΩcm for a trace of thickness 2.5±0.5 µm.}, language = {en} } @inproceedings{Rebhan2022, author = {Rebhan, Matthias E.}, title = {Nano-3D-Druck zur Sensorentwicklung}, series = {Tagungsband 3. Symposium Elektronik und Systemintegration ESI}, booktitle = {Tagungsband 3. Symposium Elektronik und Systemintegration ESI}, editor = {Artem, Ivanov and Marc, Bicker and Peter, Patzelt}, isbn = {978-3-9818439-6-5}, doi = {10.57688/364}, url = {http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:bvb:860-opus4-3641}, pages = {81 -- 86}, year = {2022}, abstract = {Die Miniaturisierung von Mikrosensoren stellt immer gr{\"o}ßere Anforderungen an die Fertigungsprozesse. Parallel dazu w{\"a}chst der Bedarf an hochgenauen Bauteilen, die individuell auf einzelne Systeme abgestimmt sind. Gerade die Herstellung dreidimensionaler Mikrosysteme \& MEMS ist aufwendig und kompliziert. Der nano-3D-Druck (2-Photonenpolymerisationsprozess) ist eine junge Technologie mit großem Potential in diesem Bereich. Mit ihm lassen sich dreidimensionale Strukturen deutlich kleiner als 1 μm und Oberfl{\"a}chenrauigkeiten unter 100 nm realisieren. Im Folgenden werden die Technologie und der Prozess des nano-3D-Drucks erl{\"a}utert. Anschließend werden Anwendungsbeispiele aus dem Bereich der Optik, der Biotechnologie und der Sensorik vorgestellt.}, language = {de} }