@inproceedings{HuesgenSharmaSchnuretal.2018, author = {Huesgen, Till and Sharma, Ankit and Schnur, Johann and Kuwan, Thomas and Haag, Niko and Hadersbeck, Franz and Hohmann, Maik}, title = {Leiterplattenembedding von Halbleiterbauelementen f{\"u}r die Leistungselektronik - vom Modul zum System}, series = {Tagungsband 1. Symposium Elektronik und Systemintegration ESI 2018: „Von der Sensorik bis zur Aktorik in interdisziplin{\"a}rer Anwendung"}, booktitle = {Tagungsband 1. Symposium Elektronik und Systemintegration ESI 2018: „Von der Sensorik bis zur Aktorik in interdisziplin{\"a}rer Anwendung"}, editor = {Ivanov, Artem and Bicker, Marc and Patzelt, Peter}, address = {Landshut}, isbn = {978-3-9818439-1-0}, url = {http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:bvb:860-opus4-1606}, pages = {44 -- 52}, year = {2018}, abstract = {Das Einbetten von Halbleiterbauelementen in Leiterplatten ist ein alternativer Ansatz zur Steigerung der Leistungsdichte und Funktionalit{\"a}t von leistungselektronischen Systemen. Diese Arbeit stellt ein neuartiges Verfahren vor, bei dem die Halbleiter nach der Leiterplattenfertigung in Kavit{\"a}ten eingebettet werden. Die Betriebscharakteristik derartiger Leiterplattenmodule wird systematisch an Hand eines 1200 V / 50 A Demonstrators untersucht. Ein Benchmark mit einem herk{\"o}mmlichen, kommerziell verf{\"u}gbaren Leistungsmodul mit identischen Halbleiterbauelementen verdeutlicht die Vorteile der Technologie: die parasit{\"a}ren Widerst{\"a}nde und Induktivit{\"a}ten des Embedded-Moduls sind gegen{\"u}ber der Referenz um 86 \% bzw. 65 \% verringert. Der thermische Widerstand f{\"a}llt um 29 \% niedriger aus. Mit diesen Daten wurde eine theoretische Analyse auf Systemebene durchgef{\"u}hrt, wobei ein 23 kW Antriebsumrichter als Beispielanwendung dient. Alleine durch das Leiterplattenembedding ist eine Steigerung der Ausgangsleistung um 14,5 \% m{\"o}glich. Eingriffe in die Schaltungstechnik sind dazu nicht notwendig.}, language = {de} }