@inproceedings{WimmerSteckTrommeretal.2020, author = {Wimmer, Annette and Steck, Marco and Trommer, Lydia and Thoß, Martin and Reichel, Herbert}, title = {Simulation von Foliensubstraten f{\"u}r mechatronische Module}, series = {Tagungsband 2. Symposium Elektronik und Systemintegration ESI 2020: "Intelligente Systeme und ihre Komponenten: Forschung und industrielle Anwendung"}, booktitle = {Tagungsband 2. Symposium Elektronik und Systemintegration ESI 2020: "Intelligente Systeme und ihre Komponenten: Forschung und industrielle Anwendung"}, address = {Landshut}, url = {http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:bvb:860-opus4-2201}, pages = {130 -- 139}, year = {2020}, abstract = {Der Beitrag betrachtet die Anwendbarkeit einer Tiefziehsoftware f{\"u}r die Simulation von Hochdruck-Umformprozessen. Das Hochdruckumformen ist eine Sonderform des Thermoformens, bei welcher mit h{\"o}heren Umformdr{\"u}cken, aber geringeren Substrattemperaturen gearbeitet wird. In herk{\"o}mmlichen Thermoformprozessen werden die zu verformenden Substrate auf Temperaturen deutlich oberhalb der Glas{\"u}bergangstemperatur geheizt, um diese mittels Vakuumtiefziehen auf ein einseitiges Werkzeug ziehen zu k{\"o}nnen. F{\"u}r diese Prozessvariante werden Softwaretools bereits angewendet. Unter gezielter Anpassung der Prozessparameter kann die Software T-Sim f{\"u}r das Hochdruck-Umformen verwendet werden. Im vorgelegten Beitrag wird untersucht, wie sich die Software f{\"u}r die Anwendung bei bedruckten Foliensubstraten eignet. Die Software wurde eingesetzt um besonders beanspruchte Bereiche zu lokalisieren und die Bedruckung und Best{\"u}ckung anzupassen. Zus{\"a}tzlich wurde untersucht, inwieweit sich die Simulation dazu eignet, Prozessparameter f{\"u}r die Umformung in Hinblick auf die applizierten Leiterz{\"u}ge auszuloten. Im Vergleich mit realen Prozessen konnte die prinzipielle Eignung best{\"a}tigt werden.}, language = {de} }