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Investigation of Pressureless Sintered Interconnections on Plasma Based Additive Copper Metallization for 3-Dimentional Ceramic Substrates in High Temperature Applications

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Verfasserangaben:Alexander Hensel, Frederick Roth, Corinna Merz, Jörg Franke, Michael Kaloudis
Titel des übergeordneten Werkes (Englisch):22nd Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) & Exhibition, 16 Sep 2019 - 19 Sep 2019, Conference Center PISA, Italy
Dokumentart:Konferenzveröffentlichung
Sprache:Englisch
Jahr der Fertigstellung:2019
Datum der Erstveröffentlichung:19.05.2019
Datum der Freischaltung:05.12.2019
Freies Schlagwort / Tag:3D,; Kupfer; Silbersintern; Sintern
GND-Schlagwort:Sintern; Hochtemperatur
Urheberrecht:1
Forschungsschwerpunkte:Intelligent Systems / Electronics and Electric Drives
Materials / Clean Tech
Materials / Material Testing & Sensor Technology
Lizenz (Deutsch):Keine Lizenz - es gilt das deutsche Urheberrecht
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