Investigation of Pressureless Sintered Interconnections on Plasma Based Additive Copper Metallization for 3-Dimentional Ceramic Substrates in High Temperature Applications
Verfasserangaben: | Alexander Hensel, Frederick Roth, Corinna Merz, Jörg Franke, Michael Kaloudis |
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Titel des übergeordneten Werkes (Englisch): | 22nd Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) & Exhibition, 16 Sep 2019 - 19 Sep 2019, Conference Center PISA, Italy |
Dokumentart: | Konferenzveröffentlichung |
Sprache: | Englisch |
Jahr der Fertigstellung: | 2019 |
Datum der Erstveröffentlichung: | 19.05.2019 |
Datum der Freischaltung: | 05.12.2019 |
Freies Schlagwort / Tag: | 3D,; Kupfer; Silbersintern; Sintern |
GND-Schlagwort: | Sintern; Hochtemperatur |
Urheberrecht: | 1 |
Forschungsschwerpunkte: | Intelligent Systems / Electronics and Electric Drives |
Materials / Clean Tech | |
Materials / Material Testing & Sensor Technology | |
Lizenz (Deutsch): | Keine Lizenz - es gilt das deutsche Urheberrecht |