Investigation of a Sintering Process for Micro-Scale Copper Material
Verfasserangaben: | Wolfgang Schmitt, Michael Schnepf, Jörg Franke, Michael Kaloudis |
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Titel des übergeordneten Werkes (Englisch): | 2019 SMTA Electronic in Harsh Environments Conference |
Dokumentart: | Konferenzveröffentlichung |
Sprache: | Englisch |
Jahr der Fertigstellung: | 2019 |
Datum der Erstveröffentlichung: | 04.04.2019 |
Datum der Freischaltung: | 04.12.2019 |
GND-Schlagwort: | Kupfer; Sintern |
Jahrgang: | 2019 |
Urheberrecht: | 1 |
Forschungsschwerpunkte: | Intelligent Systems / Electronics and Electric Drives |
Materials / Clean Tech | |
Materials / Material Testing & Sensor Technology | |
Lizenz (Deutsch): | Keine Lizenz - es gilt das deutsche Urheberrecht |