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Investigation of Pressureless Sintered Interconnections on Plasma Based Additive Copper Metallization for 3-Dimentional Ceramic Substrates in High Temperature Applications

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Metadaten
Author:Alexander Hensel, Frederick Roth, Corinna Merz, Jörg Franke, Michael Kaloudis
Parent Title (English):22nd Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) & Exhibition, 16 Sep 2019 - 19 Sep 2019, Conference Center PISA, Italy
Document Type:Conference Proceeding
Language:English
Year of Completion:2019
Date of first Publication:2019/05/19
Release Date:2019/12/05
Tag:3D,; Kupfer; Silbersintern; Sintern
GND Keyword:Sintern; Hochtemperatur
Urheberrecht:1
research focus :Intelligent Systems / Electronics and Electric Drives
Materials / Clean Tech
Materials / Material Testing & Sensor Technology
Licence (German):Keine Lizenz - es gilt das deutsche Urheberrecht
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