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The Effect of Thermal Stress on the Reliability of low Ag Solder Joints in High Power LEDs

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Metadaten
Author:Miriam Rauer, Timo Schreck, Stefan Härter, Michael Kaloudis
Parent Title (English):20th European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) & Exhibition, 14.-16.09.2015
Document Type:Conference Proceeding
Language:English
Year of Completion:2015
Release Date:2016/03/22
GND Keyword:Lumineszenzdiode; Thermische Belastung; Zuverlässigkeit; Lötverbindung
Page Number:6
First Page:1
Last Page:6
Urheberrecht:1
research focus :Intelligent Systems / Electronics and Electric Drives
Materials / Clean Tech
Materials / Material Testing & Sensor Technology
Licence (German):Keine Lizenz - es gilt das deutsche Urheberrecht
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