• search hit 20 of 34
Back to Result List

Investigations of Silver Sintered Interconnections 3-Dimensional Ceramics with Plasma Based Additive Copper Metallizations

Export metadata

Additional Services

Search Google Scholar
Metadaten
Author:Alexander Hensel, Christian Schwarzer, Matthias Scheetz, Michael Kaloudis, Jörg Franke
DOI:https://doi.org/10.1109/EPTC.2018.8654421
Parent Title (English):2018 IEEE 20th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)
Place of publication:Singapore
Document Type:Conference Proceeding
Language:English
Year of Completion:2018
Date of first Publication:2018/12/07
Contributing Corporation:IEEE
Release Date:2019/12/04
GND Keyword:Leistungselektronik; Hochtemperatur; Sintern
Volume:2018
First Page:416
Last Page:421
Urheberrecht:1
research focus :Intelligent Systems / Electronics and Electric Drives
Materials / Clean Tech
Materials / Material Testing & Sensor Technology
Licence (German):Keine Lizenz - es gilt das deutsche Urheberrecht
Einverstanden ✔
Diese Webseite verwendet technisch erforderliche Session-Cookies. Durch die weitere Nutzung der Webseite stimmen Sie diesem zu. Unsere Datenschutzerklärung finden Sie hier.