TY - CHAP A1 - Schmitt, Wolfgang A1 - Schnepf, Michael A1 - Franke, Jörg A1 - Kaloudis, Michael T1 - Investigation of a Sintering Process for Micro-Scale Copper Material T2 - 2019 SMTA Electronic in Harsh Environments Conference KW - Kupfer KW - Sintern Y1 - 2019 VL - 2019 ER - TY - CHAP A1 - Stenzel, David A1 - Schwarzer, Christian A1 - Schnepf, Michael A1 - Schmitt, Wolfgang A1 - Blank, Thomas A1 - Franke, Jörg A1 - Kaloudis, Michael T1 - Characterization of Alternative Sinter Materials for Power Electronics T2 - 22nd Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) & Exhibition, 16 Sep 2019 - 19 Sep 2019, Conference Center PISA, Italy KW - Sintern, Silber, Kupfer KW - Leistungselektronik KW - Sintern Y1 - 2019 ER - TY - BOOK A1 - Alm, Wolfgang A1 - Hofmann, Georg Rainer A1 - Reuter, Carsten A1 - Ruppert, Erich A1 - Schumacher, Meike A1 - Leimeister, Katja A1 - Schmitt, Joachim A1 - Wenderoth, Lucia T1 - 15 Jahre Wissenstransfer am Information Management Institut (IMI) N2 - Im Sommer des Jahres 2022 hatte der Bayerische Landtag das neue Hochschulinnovationsgesetz (BayHIG) verabschiedet. Darin ist erstmals der Wissenstransfer als die dritte, neue Säule der Hochschulaufgaben enthalten. Tatsächlich hat sich das IMI bereits seit 15 Jahren dem Wissenstransfer Hochschule - Wirtschaft verschrieben und zahlreiche Projekte mit unterschiedlichem Fokus erfolgreich durchgeführt. In der vorliegenden Publikation werden die bearbeiteten Themen im Wissenstransfer, die zahlreichen verschiedenen Veranstaltungsformate sowie die Drittmittelprojekte beleuchtet. KW - Europäischer Sozialfonds, Drittmittel KW - Informationsmanagement KW - Wissenschaftstransfer Y1 - 2023 UR - https://www.mainproject.eu/shop SN - 978-3-9823413-8-5 ER -