TY - CHAP A1 - Schwarzer, Christian A1 - Chew, Ly May A1 - Schnepf, Michael A1 - Stoll, Thomas A1 - Franke, Jörg A1 - Kaloudis, Michael T1 - INVESTIGATION OF COPPER SINTER MATERIAL FOR DIE ATTACH T2 - SMTA International Conference Proceedings KW - Leistungshalbleiter KW - Leistungselektronik KW - Kupfer KW - Sintern Y1 - 2018 VL - 2018 IS - Proceedings SMTAI 2018 CY - Rosemont ER - TY - CHAP A1 - Hensel, Alexander A1 - Schwarzer, Christian A1 - Scheetz, Matthias A1 - Kaloudis, Michael A1 - Franke, Jörg T1 - Investigations of Silver Sintered Interconnections 3-Dimensional Ceramics with Plasma Based Additive Copper Metallizations T2 - 2018 IEEE 20th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) KW - Leistungselektronik KW - Hochtemperatur KW - Sintern Y1 - 2018 U6 - https://doi.org/10.1109/EPTC.2018.8654421 VL - 2018 SP - 416 EP - 421 CY - Singapore ER - TY - CHAP A1 - Schwarzer, Christian T1 - Zuverlässigkeit von Lötverbindungen in Abhängigkeit von ihrem Porenanteil T2 - 22. Europäisches Elektroniktechnologie-Kolleg 27.-31. März 2019 Colonia de Sant Jordi, Mallorca KW - Lötverbindung KW - Zuverlässigkeit Y1 - 2019 ER - TY - CHAP A1 - Stenzel, David A1 - Schwarzer, Christian A1 - Schnepf, Michael A1 - Schmitt, Wolfgang A1 - Blank, Thomas A1 - Franke, Jörg A1 - Kaloudis, Michael T1 - Characterization of Alternative Sinter Materials for Power Electronics T2 - 22nd Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) & Exhibition, 16 Sep 2019 - 19 Sep 2019, Conference Center PISA, Italy KW - Sintern, Silber, Kupfer KW - Leistungselektronik KW - Sintern Y1 - 2019 ER - TY - THES A1 - Schwarzer, Christian T1 - Kupfersintern als Fügetechnologie für Leistungselektronik KW - Leistungshalbleiter KW - Leistungselektronik KW - Sintern KW - Kupfer Y1 - 2022 ER -