TY - CHAP A1 - Rauer, Miriam A1 - Schreck, Timo A1 - Härter, Stefan A1 - Kaloudis, Michael T1 - The Effect of Thermal Stress on the Reliability of low Ag Solder Joints in High Power LEDs T2 - 20th European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) & Exhibition, 14.-16.09.2015 KW - Lumineszenzdiode KW - Thermische Belastung KW - Zuverlässigkeit KW - Lötverbindung Y1 - 2015 SP - 1 EP - 6 ER - TY - JOUR A1 - Amrhein, Frank A1 - Kehrer, Martin A1 - Schreck, Timo A1 - Bochtler, Ulrich A1 - Hellmann, Ralf A1 - Kaloudis, Michael T1 - UV-LED-Bestrahlung von Vergussmaterial: Schnelle Aushärtung auch im Schatten JF - adhäsion KLEBEN & DICHTEN KW - Lumineszenzdiode Y1 - 2011 IS - 5 SP - 38 EP - 41 ER - TY - JOUR A1 - Amrhein, Frank A1 - Bochtler, Ulrich A1 - Hellmann, Ralf A1 - Kaloudis, Michael A1 - Kaloumenos, Mareiki T1 - Vergleich der thermischen Eigenschaften unterschiedlicher insulated metal substrat-Leiterplatten JF - PLUS, Leiterplattentechnik KW - Gedruckte Schaltung KW - Trägersubstanz Y1 - 2010 IS - 8 SP - 1758 PB - Hanser Verlag CY - München ER - TY - JOUR A1 - Rauer, Miriam A1 - Schreck, Timo A1 - Kaloudis, Michael T1 - X-Ray Computed Tomography as Supporting Technology in the Failure Analysis of Press-In Connections for Electronic Assemblies JF - Practical Metallography KW - X-ray KW - Fehleranalyse KW - Computertomografie KW - Elektronische Baugruppe Y1 - 2013 VL - 50(2013) IS - 3 SP - 205 EP - 221 ER -