Evaluierung der Einsetzbarkeit des lasergestützten Verfahrens zur selektiven Metallisierung für die Verbesserung passiver Intermodulation in Hochfrequenzanwendungen

Evaluation of the laser-assisted selective metallization for high-frequency applications relating to passive intermodulation

Please always quote using this URN: urn:nbn:de:bvb:29-opus4-199302
  • Mithilfe des LDS®-Verfahrens kann die Integration elektrischer Systeme in multifunktionale Produkte realisiert werden. In vielen Bereichen, auch in Hochfrequenz (HF)-Anwendungen, bietet das LDS®-Verfahren hohes Nutzenpotenzial hinsichtlich Funktionalität und Integrationsdichte, wodurch ein kompaktes Kommunikationssystem mit genauen Abmessungen sowie mit reduzierter Anzahl an Verbindungsstellen geschaffen werden kann. Hierfür müssen die mittels LDS®-Verfahren hergestellten Bauteile zahlreiche Anforderungen bezüglich ihrer HF-Eigenschaften erfüllen. Passive Intermodulation (PIM) als eine der Leistungsanforderungen ist zu einem wachsenden Anliegen hinsichtlich des Designs und der Fertigung vonMithilfe des LDS®-Verfahrens kann die Integration elektrischer Systeme in multifunktionale Produkte realisiert werden. In vielen Bereichen, auch in Hochfrequenz (HF)-Anwendungen, bietet das LDS®-Verfahren hohes Nutzenpotenzial hinsichtlich Funktionalität und Integrationsdichte, wodurch ein kompaktes Kommunikationssystem mit genauen Abmessungen sowie mit reduzierter Anzahl an Verbindungsstellen geschaffen werden kann. Hierfür müssen die mittels LDS®-Verfahren hergestellten Bauteile zahlreiche Anforderungen bezüglich ihrer HF-Eigenschaften erfüllen. Passive Intermodulation (PIM) als eine der Leistungsanforderungen ist zu einem wachsenden Anliegen hinsichtlich des Designs und der Fertigung von HF-Bauteilen geworden. Die Evaluierung von PIM an den mittels LDS®-Verfahren hergestellten Mikrostreifenleitungen steht in dieser Arbeit im Fokus. Eine im Rahmen dieser Dissertation durchgeführte Untersuchung kommt zu dem Ergebnis, dass sowohl der PIM-Pegel als auch die Qualitätsmerkmale von den Laserprozessparametern abhängig sind. Durch die Einstellung der Laserprozessparameter kann der PIM-Pegel beeinflusst werden. Aus den präsentierten Forschungsergebnissen ergibt sich, dass das LDS®-Verfahren für HF-Anwendungen unter Berücksichtigung von PIM einsetzbar ist.show moreshow less
  • By using the LDS® method, devices or components with excellent properties such as high integration density, design and circuit layout flexibility can be produced. These advantages are important for many applications, including the production of RF components. However, the performance of such RF components must be qualified by fulfilling some certain requirements. Passive Intermodulation (PIM) as one of key requirements of RF component performance is a growing challenge in the past recent years, which can influence the transmission quality. The investigation carried out within the scope of this thesis reveals that both the PIM level and quality features are dependent on laser processBy using the LDS® method, devices or components with excellent properties such as high integration density, design and circuit layout flexibility can be produced. These advantages are important for many applications, including the production of RF components. However, the performance of such RF components must be qualified by fulfilling some certain requirements. Passive Intermodulation (PIM) as one of key requirements of RF component performance is a growing challenge in the past recent years, which can influence the transmission quality. The investigation carried out within the scope of this thesis reveals that both the PIM level and quality features are dependent on laser process parameters. They can be controlled within a certain range by setting suitable laser process parameters. Results presented in this thesis show that the LDS® method can be applied for the production of RF components, taking into account PIM as a performance requirement.show moreshow less

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Metadaten
Author:Li Wang
Persistent identifiers - URN:urn:nbn:de:bvb:29-opus4-199302
Persistent identifiers - DOI:https://doi.org/10.25593/978-3-96147-543-8
ISBN:978-3-96147-543-8
Series (Volume number):FAU Studien aus dem Maschinenbau (397)
Publisher:FAU University Press
Place:Erlangen
Editor:Jörg Franke, Nico Hanenkamp, Tino Hausotte, Marion Merklein, Michael Schmidt, Sandro Wartzack
Referee:Jörg Franke, André Zimmermann
Advisor:Jörg Franke
Document Type:Doctoral Thesis
Language:German
Year of publication:2022
Date of online publication (Embargo Date):2022/07/31
Publishing Institution:FAU University Press
Granting institution:Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU), Technische Fakultät
Acceptance date of the thesis:2022/02/10
Release Date:2022/08/01
Tag:Hochfrequenzanwendungen; Metallisierung; Mikrostreifenleitung; passive Intermodulation
SWD-Keyword:Intermodulation; Laser; Metallisieren; Mikrowellenstreifenleitung; Spritzgegossener Schaltungsträger; Ingenieurwissenschaften; Maschinenbau; Produktionstechnik
Length/size:xxii, 151 Seiten
Notes:
Parallel erschienen als Druckausgabe bei FAU University Press, ISBN: 978-3-96147-542-1
Original publication:mb.fau.de/diss
Institutes:Technische Fakultät / Department Maschinenbau
Technische Fakultät / Department Maschinenbau / Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS)
Dewey Decimal Classification:6 Technik, Medizin, angewandte Wissenschaften / 60 Technik / 600 Technik, Technologie
6 Technik, Medizin, angewandte Wissenschaften / 62 Ingenieurwissenschaften / 620 Ingenieurwissenschaften und zugeordnete Tätigkeiten
open_access (DINI-Set):open_access
Collections:Universität Erlangen-Nürnberg / FAU University Press
Licence (German):Creative Commons - CC BY-NC - Namensnennung - Nicht kommerziell 4.0 International
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