Evaluierung der Einsetzbarkeit des lasergestützten Verfahrens zur selektiven Metallisierung für die Verbesserung passiver Intermodulation in Hochfrequenzanwendungen
Evaluation of the laser-assisted selective metallization for high-frequency applications relating to passive intermodulation
Please always quote using this URN: urn:nbn:de:bvb:29-opus4-199302
- Mithilfe des LDS®-Verfahrens kann die Integration elektrischer Systeme in multifunktionale Produkte realisiert werden. In vielen Bereichen, auch in Hochfrequenz (HF)-Anwendungen, bietet das LDS®-Verfahren hohes Nutzenpotenzial hinsichtlich Funktionalität und Integrationsdichte, wodurch ein kompaktes Kommunikationssystem mit genauen Abmessungen sowie mit reduzierter Anzahl an Verbindungsstellen geschaffen werden kann. Hierfür müssen die mittels LDS®-Verfahren hergestellten Bauteile zahlreiche Anforderungen bezüglich ihrer HF-Eigenschaften erfüllen. Passive Intermodulation (PIM) als eine der Leistungsanforderungen ist zu einem wachsenden Anliegen hinsichtlich des Designs und der Fertigung vonMithilfe des LDS®-Verfahrens kann die Integration elektrischer Systeme in multifunktionale Produkte realisiert werden. In vielen Bereichen, auch in Hochfrequenz (HF)-Anwendungen, bietet das LDS®-Verfahren hohes Nutzenpotenzial hinsichtlich Funktionalität und Integrationsdichte, wodurch ein kompaktes Kommunikationssystem mit genauen Abmessungen sowie mit reduzierter Anzahl an Verbindungsstellen geschaffen werden kann. Hierfür müssen die mittels LDS®-Verfahren hergestellten Bauteile zahlreiche Anforderungen bezüglich ihrer HF-Eigenschaften erfüllen. Passive Intermodulation (PIM) als eine der Leistungsanforderungen ist zu einem wachsenden Anliegen hinsichtlich des Designs und der Fertigung von HF-Bauteilen geworden. Die Evaluierung von PIM an den mittels LDS®-Verfahren hergestellten Mikrostreifenleitungen steht in dieser Arbeit im Fokus.
Eine im Rahmen dieser Dissertation durchgeführte Untersuchung kommt zu dem Ergebnis, dass sowohl der PIM-Pegel als auch die Qualitätsmerkmale von den Laserprozessparametern abhängig sind. Durch die Einstellung der Laserprozessparameter kann der PIM-Pegel beeinflusst werden. Aus den präsentierten Forschungsergebnissen ergibt sich, dass das LDS®-Verfahren für HF-Anwendungen unter Berücksichtigung von PIM einsetzbar ist.…
- By using the LDS® method, devices or components with excellent properties such as high integration density, design and circuit layout flexibility can be produced. These advantages are important for many applications, including the production of RF components. However, the performance of such RF components must be qualified by fulfilling some certain requirements. Passive Intermodulation (PIM) as one of key requirements of RF component performance is a growing challenge in the past recent years, which can influence the transmission quality.
The investigation carried out within the scope of this thesis reveals that both the PIM level and quality features are dependent on laser processBy using the LDS® method, devices or components with excellent properties such as high integration density, design and circuit layout flexibility can be produced. These advantages are important for many applications, including the production of RF components. However, the performance of such RF components must be qualified by fulfilling some certain requirements. Passive Intermodulation (PIM) as one of key requirements of RF component performance is a growing challenge in the past recent years, which can influence the transmission quality.
The investigation carried out within the scope of this thesis reveals that both the PIM level and quality features are dependent on laser process parameters. They can be controlled within a certain range by setting suitable laser process parameters. Results presented in this thesis show that the LDS® method can be applied for the production of RF components, taking into account PIM as a performance requirement.…
Author: | Li Wang |
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Persistent identifiers - URN: | urn:nbn:de:bvb:29-opus4-199302 |
Persistent identifiers - DOI: | https://doi.org/10.25593/978-3-96147-543-8 |
ISBN: | 978-3-96147-543-8 |
Series (Volume number): | FAU Studien aus dem Maschinenbau (397) |
Publisher: | FAU University Press |
Place: | Erlangen |
Editor: | Jörg Franke, Nico Hanenkamp, Tino Hausotte, Marion Merklein, Michael Schmidt, Sandro Wartzack |
Referee: | Jörg Franke, André Zimmermann |
Advisor: | Jörg Franke |
Document Type: | Doctoral Thesis |
Language: | German |
Year of publication: | 2022 |
Date of online publication (Embargo Date): | 2022/07/31 |
Publishing Institution: | FAU University Press |
Granting institution: | Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU), Technische Fakultät |
Acceptance date of the thesis: | 2022/02/10 |
Release Date: | 2022/08/01 |
Tag: | Hochfrequenzanwendungen; Metallisierung; Mikrostreifenleitung; passive Intermodulation |
SWD-Keyword: | Intermodulation; Laser; Metallisieren; Mikrowellenstreifenleitung; Spritzgegossener Schaltungsträger; Ingenieurwissenschaften; Maschinenbau; Produktionstechnik |
Length/size: | xxii, 151 Seiten |
Notes: | Parallel erschienen als Druckausgabe bei FAU University Press, ISBN: 978-3-96147-542-1 |
Original publication: | mb.fau.de/diss |
Institutes: | Technische Fakultät / Department Maschinenbau |
Technische Fakultät / Department Maschinenbau / Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) | |
Dewey Decimal Classification: | 6 Technik, Medizin, angewandte Wissenschaften / 60 Technik / 600 Technik, Technologie |
6 Technik, Medizin, angewandte Wissenschaften / 62 Ingenieurwissenschaften / 620 Ingenieurwissenschaften und zugeordnete Tätigkeiten | |
open_access (DINI-Set): | open_access |
Collections: | Universität Erlangen-Nürnberg / FAU University Press |
Licence (German): | ![]() |