Simulationsgestützte Methoden zur effizienten Gestaltung von Lötprozessen in der Elektronikproduktion

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11142_194_Christian_Alvarez_web1.pdf (34.38 MB)
Diss. Reihe Fertigungstechnik, Band 194

Language
de
Document Type
Doctoral Thesis
Issue Date
2019-06-11
Issue Year
2008
Authors
Alvarez, Christian
Editor
Geiger, Manfred
Feldmann, Klaus
Publisher
Meisenbach
ISBN
978-3-87525-277-4
Abstract

Within the thesis, a simulation-based methodology for the calculation of the temperature distribution of a printed circuit board during convection reflow soldering has been developed. The main objectives were to speed up the generation of design-specific reflow profiles for mass production and to optimize the BGA rework process. As a result, the number of real prototypes and setup times can be reduced.

Abstract

Im Rahmen der Arbeit wurden simulationsgestützte Methoden zur Berechnung der Temperaturverteilung einer elektronischen Baugruppe beim Konvektions-Reflowlöten entwickelt. Zielsetzung war insbesondere die beschleunigte Erstellung designspezifischer Lötprofile für die Massenfertigung sowie die Optimierung der Nacharbeit von BGAs. Dadurch können die Anzahl realer Prototypen sowie Setup-Zeiten reduziert werden.

Series
Fertigungstechnik - Erlangen
Series Nr.
194
Notes
Nach Rechteübertragung des Meisenbach-Verlags auf die FAU digitalisiert und online gestellt durch Geschäftsstelle Maschinenbau und Universitätsbibliothek der FAU im Jahr 2019. Koordination der Reihe: Dr.-Ing. Oliver Kreis. Für weitere Informationen zur Gesamtreihe siehe https://mb.fau.de/diss
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