Simulationsgestützte Methoden zur effizienten Gestaltung von Lötprozessen in der Elektronikproduktion
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Diss. Reihe Fertigungstechnik, Band 194
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Within the thesis, a simulation-based methodology for the calculation of the temperature distribution of a printed circuit board during convection reflow soldering has been developed. The main objectives were to speed up the generation of design-specific reflow profiles for mass production and to optimize the BGA rework process. As a result, the number of real prototypes and setup times can be reduced.
Abstract
Im Rahmen der Arbeit wurden simulationsgestützte Methoden zur Berechnung der Temperaturverteilung einer elektronischen Baugruppe beim Konvektions-Reflowlöten entwickelt. Zielsetzung war insbesondere die beschleunigte Erstellung designspezifischer Lötprofile für die Massenfertigung sowie die Optimierung der Nacharbeit von BGAs. Dadurch können die Anzahl realer Prototypen sowie Setup-Zeiten reduziert werden.