Optimierung von Zuverlässigkeitsuntersuchungen, Prüfabläufen und Nacharbeitsprozessen in der Elektronikproduktion

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Diss. Reihe Fertigungstechnik, Band 203

Language
de
Document Type
Doctoral Thesis
Issue Date
2019-06-11
Issue Year
2009
Authors
Schimpf, Claudius
Editor
Geiger, Manfred
Feldmann, Klaus
Publisher
Meisenbach
ISBN
978-3-87525-290-3
Abstract

This paper shows new possibilities of coping with diverse challenges in the field of electronic production.It focuses on permanent measuring data acquisition during reliability tests and adjusted test procedures for decentralized electronics. Furthermore it presents a new measuring procedure for the analysis of soldering processes in rework.

Abstract

Die Arbeit zeigt neue Möglichkeiten bei der Bewältigung der vielfältigen Herausforderungen in der Elektronikproduktion auf. Im Mittelpunkt steht dabei eine permanente Messdatenüberwachung während Zuverlässigkeitsuntersuchungen, bei angepassten Prüfungen für dezentrale Elektronik und bei einem neuen Messverfahren für die Analyse der Lötprozesse in der Nacharbeit.

Series
Fertigungstechnik - Erlangen
Series Nr.
203
Notes
Nach Rechteübertragung des Meisenbach-Verlags auf die FAU digitalisiert und online gestellt durch Geschäftsstelle Maschinenbau und Universitätsbibliothek der FAU im Jahr 2019. Koordination der Reihe: Dr.-Ing. Oliver Kreis. Für weitere Informationen zur Gesamtreihe siehe https://mb.fau.de/diss
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