Verbindungs- und Systemtechnik für thermisch hochbeanspruchte und miniaturisierte elektronische Baugruppen
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Diss. Reihe Fertigungstechnik, Band 216
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The work presents results from the fields of temperature stressed and miniaturized electronic devices. With respect to high thermal loads experiments on temperature stable thermoplastics and the use of alternative soldering atmospheres are presented. In the area of system integration results on the processing of flip-chips can be used as a guide for further miniaturization on board level.
Abstract
Die Arbeit stellt Untersuchungen aus dem Bereich thermisch hoch beanspruchter und miniaturisierter elektronischer Baugruppen vor. Für den Anwender ergeben sich daraus vor allem Potenziale hinsichtlich neuer Substratmaterialien und dem Einsatz von alternativen Schutzgasen während des Lötens im Bereich erhöhter Temperaturbeanspruchung. Auf dem Gebiet der Systemintegration geben insbesondere die Ergebnisse zur Flip-Chip-Technologie Anleitung, wie eine weitere Miniaturisierung auf Baugruppenebene umgesetzt werden kann.