Verbindungs- und Systemtechnik für thermisch hochbeanspruchte und miniaturisierte elektronische Baugruppen

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Diss. Reihe Fertigungstechnik, Band 216

Language
de
Document Type
Doctoral Thesis
Issue Date
2019-05-07
Issue Year
2010
Authors
Schüßler, Florian
Editor
Franke, Jörg
Merklein, Marion
Schmidt, Michael
Geiger, Manfred
Publisher
Meisenbach
ISBN
978-3-87525-310-8
Abstract

The work presents results from the fields of temperature stressed and miniaturized electronic devices. With respect to high thermal loads experiments on temperature stable thermoplastics and the use of alternative soldering atmospheres are presented. In the area of system integration results on the processing of flip-chips can be used as a guide for further miniaturization on board level.

Abstract

Die Arbeit stellt Untersuchungen aus dem Bereich thermisch hoch beanspruchter und miniaturisierter elektronischer Baugruppen vor. Für den Anwender ergeben sich daraus vor allem Potenziale hinsichtlich neuer Substratmaterialien und dem Einsatz von alternativen Schutzgasen während des Lötens im Bereich erhöhter Temperaturbeanspruchung. Auf dem Gebiet der Systemintegration geben insbesondere die Ergebnisse zur Flip-Chip-Technologie Anleitung, wie eine weitere Miniaturisierung auf Baugruppenebene umgesetzt werden kann.

Series
Fertigungstechnik - Erlangen
Series Nr.
216
Notes
Nach Rechteübertragung des Meisenbach-Verlags auf die FAU digitalisiert und online gestellt durch Geschäftsstelle Maschinenbau und Universitätsbibliothek der FAU im Jahr 2019. Koordination der Reihe: Dr.-Ing. Oliver Kreis. Für weitere Informationen zur Gesamtreihe siehe https://mb.fau.de/diss
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