FG Technische Informatik
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In zukünftigen eingebetteten Systemen ist bei zunehmender Integrationsdichte mit einer abnehmenden Zuverlässigkeit zu rechnen. Insbesondere lang laufende Systeme werden mit fortschreitender Zeit Alterungserscheinungen aufweisen, die sich durch den permanenten Ausfall einzelner Komponenten bemerkbar machen. Um die Funktionstüchtigkeit solcher Systeme auch für einen langen Zeitraum zu gewährleisten, sind Funktionen erforderlich, die die Erkennung, Lokalisierung und Behandlung solcher permanenter Fehler erlauben. Diese Funktionen sind dabei in das System zu integrieren. Es existieren dafür bereits verschiedene Ansätze auf unterschiedlichen Systemebenen. Das Spektrum solcher Ansätze reicht von einer Reparatur auf Transistorebene über die Reparatur einzelner Komponenten, die aus einigen dutzend bis einigen tausend Transistoren bestehen, bis hin zu Reparaturansätzen, die komplette Prozessorkerne in einem System ersetzen. Jeder Ansatz hat dabei seine spezifischen Vor- und Nachteile. Das betrifft insbesondere den Aufwand zur Administration der Reparatur sowie die Anwendbarkeit auf beliebige Hardwarestrukturen. Bisher wurden die Reparaturmethoden isoliert entwickelt. In Systemen mit zunehmender Komplexität wird jedoch ein hierarchischer Ansatz benötigt, der die existierenden Techniken ebenenübergreifend verbindet. Dadurch kann eine Zerlegung des Systems in verschiedene Gruppen vorgenommen werden, wobei für jede Gruppe eine spezifische Reparaturmethodik besonders geeignet ist. Es entsteht dadurch ein teils hierarchisch organisierter Reparaturansatz, der unterschiedliche Reparaturtechniken miteinander kombiniert.
Es werden für das hierarchische Verfahren insbesondere software-basierte Reparaturansätze betrachtet, da diese nur einen geringen Administrationsaufwand in Hardware erfordern. Die Nutzung fehlerhafter Komponenten im Prozessor wird dabei durch die Anpassung des ausgeführten Programms an die aktuelle Fehlersituation vermieden. Diese Anpassung kann beispielsweise auf Systemebene, durch Verlagerung eines Programms von einem Prozessorkern auf einen anderen Kern oder auf der Ebene von Prozessorkernen, wobei die Benutzung einzelner Komponenten eines Kerns vermieden wird, erfolgen. Diese Anpassungen lassen sich durch Techniken, wie sie im Backend eines Compilers eingesetzt werden, bewerkstelligen. Die Reparatur auf den verschiedenen Ebenen erfordert dabei unterschiedlich mächtige Backends. Das reicht von einem Backend, das nur eine Ablaufplanung ändert, über ein Backend, das darüber hinaus noch die Registervergabe anpasst, bis hin zu einem Backend, das den Programmcode zweier Prozessorkerne vertauscht und an den jeweiligen Kern anpasst. Die Ausführung der software-basierten Reparatur soll dabei möglichst durch den fehlerhaften Kern selbst ausgeführt werden. In schwerwiegenden Fällen erfolgt eine administrierte Reparatur auf der Systemebene durch einen zur Reparaturzeit bestimmten Prozessorkern des Systems. Der Aufwand für entsprechende Backends sowie deren Möglichkeit zur Fehlerbehandlung werden in dieser Arbeit untersucht.
Die Skalierung von Bauelementen der Mikroelektronik bis hin zu atomaren Dimensionen hat einen zunehmenden negativen Einfluss auf deren Zuverlässigkeit und mittlere Lebensdauer. Durch uneinheitliches Skalieren der räumlichen Ausdehnung im Vergleich zur Versorgungsspannung steigen die internen Energiedichten und damit die Temperatur. Diese trägt wesentlich zur Verstärkung gewisser Fehlereffekte bei. Maßnahmen wie Selbstreparatur und Entstressen können dieser Entwicklung entgegenwirken, wobei Kombinationen solcher Ansätze noch bessere Ergebnisse versprechen. Ziel der vorliegenden Dissertationsschrift ist es, eine dieser Kombinationen auf ihre Kosten und Nutzen zu untersuchen. Damit kann am Ende die Aussage getroffen werden, ob die Activity Migration eine gewinnbringende Ergänzung in einem zur Selbstreparatur genutzten M aus N System darstellt oder nicht.
Um dieses Ziel zu erreichen, werden zuerst fünf verschiedene Implementierungen des Ansatzes in einem VLIW Prozessor erstellt. Anschließend findet die Simulation der Implementierungen in verschiedenen Strukturgrößen, in Bezug auf ihr Temperaturverhalten statt. Über entsprechende Modellierungen wird daraufhin die Zuverlässigkeit und mittlere Lebensdauer der Originalsysteme, Systeme mit reinem M aus N System und den Systemen mit integrierter Activity Migration in Abhängigkeit von Temperatur und Fläche ermittelt. Die erzeugten Ergebnisse belegen, dass das Hinzufügen der Activity Migration bei den untersuchten Prozessormodellen, mit starker thermischer Kopplung zwischen Funktions- und Ersatzbaugruppen, warmer Redundanz, Rekonfiguration im laufenden Betrieb und den gegebenen Formeln zur Berechnung der Fehlerraten verschiedener Fehlermodelle, keinen nennenswerten Gewinn an Lebensdauer erbringt, da das reine M aus N System bereits zu einer deutlichen Lebensdauersteigerung führt.
Effiziente Auswahl redundanter Komponenten für Prozessoren zur Kompensation permanenter Fehler
(2014)
Die stetige Skalierung von Fertigungstechnologien sorgte für einen rasanten Anstieg der Komplexität und damit auch der Verarbeitungsleistung von integrierten Schaltungen. Dies führte auch zu höheren Anforderungen an die Entwurfs- und Produktionsprozesse für diese Systeme. Zusätzlich dazu steigern Strukturen im Nanometerbereich die Anfälligkeit gegenüber physikalischen Effekten, welche sich in temporären und zunehmend auch dauerhaften Störungen der Funktionalität äußern können. Der Einsatz von Fehlertoleranz ist für diese komplexen Systeme nicht wegzudenken und wird für zukünftige anfälligere Fertigungstechnologien noch relevanter.
In dieser Arbeit wird eine skalierbare Architektur zur Kompensation dauerhafter Störungen für beliebige Prozessorkomponenten vorgestellt. Der Einsatz dieser Architektur ist unabhängig von der Fehlerursache und kann sowohl direkt nach der Produktion als auch während des Einsatzes im Zielsystem genutzt werden. Durch die Verwendung dieser Architektur, auf aktiver Hardware-Redundanz basierend, ist eine Steigerung der Zuverlässigkeit, der Lebensdauer aber auch der Produktionsausbeute bei gleichbleibender Funktionalität möglich. Mit der Modellierung in dieser Arbeit wird die Effizienz der vorgestellten Architektur, unter Berücksichtigung der zusätzlichen Hardware für Redundanz und der notwendigen administrativen Komponenten, ermittelt und ermöglicht damit einen zielgerichteten Auswahlprozess für Prozessorkomponenten und die Menge ihrer Redundanz. Somit wird die optimale Redundanz für ein gegebenes System und ein zu erreichendes Ziel bereits im Entwurfsprozess bestimmtund kann damit frühzeitig bei der Umsetzung berücksichtigt werden.
Neben der Beschreibung des Aufbaus der Architektur und ihrer Funktionsweise zeigt diese Arbeit wie sich eine Integration in bestehende Entwurfsprozesse mit gängigen Methoden und Werkzeugen realisieren lässt. Zusätzlich dazu wird die Systemmodellierung zur Realisierung des zielgerichteten Auswahlprozesses beschrieben. Anhand eines Anwendungsbeispiels wird die Möglichkeit der Umsetzung aufgezeigt und die daraus resultierenden Ergebnisse diskutiert.
The reliability of interconnects on integrated circuits (IC) has become a major problem in recent years because of the rise of complexity, the low-k-insulating material with reduced stability, and wear-out-effects from high current densities. The total reliability of a system on a chip is increasingly influenced by the reliability of the interconnections, which is caused by increased communication from the elevated number of integrated functional units. In recent years, studies have predicted that static faults will occur more often decreasing the reliability and the mean time to failure. The most published solutions aim to prevent dynamic faults and to correct transient faults. However, built-in self-repair (BISR) as a solution for static faults has not previously been discussed along with the other possible solutions. Theoretically, BISR can lead to higher reliability and lifetime. This is my motivation to implement BISR for integrated interconnects. Because BISR cannot repair transient and dynamic faults, I combine BISR with other approved solutions in this thesis. The results show that the combination leads to higher reliability and lifetime with less area and static power overhead compared to the existing solutions.