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Im Automobilbereich nimmt die Komplexität eingebetteter Systeme mit steigenden Ansprüchen bezüglich Qualität und Sicherheit, aber auch aus ökologischen und ökonomischen Aspekten stetig zu. Zum einen wird dies erreicht durch die Anzahl der Steuergeräte und Sensoren und deren Vernetzung, zum anderen durch den rasanten technologischen Fortschritt in der Halbleiterindustrie. Durch die hohe Integrationsdichte und die dadurch erhöhte Sensibilisierung gegenüber potentieller Fehlerquellen während des Produktionsprozesses lassen sich bei der Halbleiterfertigung defekte Chips oder solche mit erhöhter Fehleranfälligkeit nicht vermeiden. Somit werden Ausbeute und Lebensdauer hochintegrierter Schaltungen (IC) reduziert. Da diese vermehrt Einzug in die Automobilindustrie halten, ist es wichtig, einen hohen Qualitätsstandard und, gerade in eingebetteten Prozessoren für sicherheitskritische Anwendungen, eine hohe Fehler- und Ausfallresistenz zu gewährleisten.
In einem solch komplexen elektronischen System wäre es daher wünschenswert einen Fehler möglichst frühzeitig zu erkennen, bevor er zu einer Störung essentieller Funktionen führt. Kommt es zum Teil- oder gar Systemausfall, so ist es darüber hinaus von groÿer Bedeutung, einen einmal festgestellten Fehler im Nachhinein in der Werkstatt oder als Rückläufer beim Hersteller schnell und eindeutig reproduzieren und diagnostizieren zu können. Die Ursache eines gemeldeten Fehlers in der Fahrzeugelektronik ist aber häufig nicht einwandfrei feststellbar. So besteht im Fehlerfall nur die Möglichkeit, Systemkomponenten anhand der Fehlerbeschreibung auf Verdacht auszutauschen. Eine nachträgliche Fehleranalyse durch den Halbleiterhersteller erfordert hohen Aufwand, da der IC unter anderem erst von der Platine gelöst werden muss.
Im Produktionstest beim Halbleiterhersteller werden hochauflösende strukturorientierte Verfahren angewandt, um fehlerhafte Chips zu identifizieren und auszusortieren. Hierzu werden in den IC eingebrachte Teststrukturen mit separaten Zugangskanälen genutzt, um eine hohe Fehlerüberdeckung in kurzer Testzeit zu garantieren. Der Testzugang zu dieser Produktionstestlogik steht nach dem Packaging und somit nach dem Aufbringen auf die Steuergeräteplatine nicht mehr zu Verfügung.
Die vorliegende Dissertation präsentiert ein Konzept, das einen für die Diagnose eingebetteter Systeme erforderlichen strukturorientierten Test unter Verwendung der schaltungsinternen Produktionstestlogik und serieller Standardschnittstellen realisiert. Somit wird ein Test eines Automotive-ICs mit hoher diagnostischer Auflösung über eine vorhandene Steuergeräteschnittstelle im Zielsystem (Kraftfahrzeug) ohne Demontage des Steuergerätes und der ICs verfügbar gemacht. Der Testzugang setzt dabei die maximale über die genutzte Standardschnittstelle realisierbare Datenrate um. Dem Steuergerätehersteller kann dadurch ein erweiterter Produktionstest bereitgestellt werden, der weit über den Leiterplattentest hinaus eine nachweisbare hohe Prüfschärfe bietet. Kann die Störung einer Systemfunktionalität durch die Diagnosemöglichkeit bereits im Feld, das heißt, während eines Werkstattaufenthalts, eindeutig auf einen fehlerhaften IC zurückgeführt werden, lassen sich wiederholte Fehlersuchen und teure Reparaturen vermeiden. Der Halbleiterhersteller kann zudem die aus der Diagnose eines defekten ICs gewonnenen Informationen nutzen, um während des Fertigungsprozesses und des Fertigungstests entsprechende Maßnahmen zu ergreifen, mit denen die Chipqualität verbessert werden kann.
Neben dem Testzugang umfasst das entworfene Konzept auch einen integrierten Selbsttest, der strukturelle Fehler des ICs bereits vor einer möglichen Auswirkung auf die Funktionalität des Systems identifizieren kann und somit die Systemzuverlässigkeit erhöht.