@phdthesis{Ulbricht2014, author = {Ulbricht, Markus}, title = {Systematische Lebensdauer-Optimierung f{\"u}r hochintegrierte Systeme auf der Basis von Nano-Strukturen durch Stress-Optimierung und Selbstreparatur}, url = {http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:kobv:co1-opus4-31220}, school = {BTU Cottbus - Senftenberg}, year = {2014}, abstract = {Die Skalierung von Bauelementen der Mikroelektronik bis hin zu atomaren Dimensionen hat einen zunehmenden negativen Einfluss auf deren Zuverl{\"a}ssigkeit und mittlere Lebensdauer. Durch uneinheitliches Skalieren der r{\"a}umlichen Ausdehnung im Vergleich zur Versorgungsspannung steigen die internen Energiedichten und damit die Temperatur. Diese tr{\"a}gt wesentlich zur Verst{\"a}rkung gewisser Fehlereffekte bei. Maßnahmen wie Selbstreparatur und Entstressen k{\"o}nnen dieser Entwicklung entgegenwirken, wobei Kombinationen solcher Ans{\"a}tze noch bessere Ergebnisse versprechen. Ziel der vorliegenden Dissertationsschrift ist es, eine dieser Kombinationen auf ihre Kosten und Nutzen zu untersuchen. Damit kann am Ende die Aussage getroffen werden, ob die Activity Migration eine gewinnbringende Erg{\"a}nzung in einem zur Selbstreparatur genutzten M aus N System darstellt oder nicht. Um dieses Ziel zu erreichen, werden zuerst f{\"u}nf verschiedene Implementierungen des Ansatzes in einem VLIW Prozessor erstellt. Anschließend findet die Simulation der Implementierungen in verschiedenen Strukturgr{\"o}ßen, in Bezug auf ihr Temperaturverhalten statt. {\"U}ber entsprechende Modellierungen wird daraufhin die Zuverl{\"a}ssigkeit und mittlere Lebensdauer der Originalsysteme, Systeme mit reinem M aus N System und den Systemen mit integrierter Activity Migration in Abh{\"a}ngigkeit von Temperatur und Fl{\"a}che ermittelt. Die erzeugten Ergebnisse belegen, dass das Hinzuf{\"u}gen der Activity Migration bei den untersuchten Prozessormodellen, mit starker thermischer Kopplung zwischen Funktions- und Ersatzbaugruppen, warmer Redundanz, Rekonfiguration im laufenden Betrieb und den gegebenen Formeln zur Berechnung der Fehlerraten verschiedener Fehlermodelle, keinen nennenswerten Gewinn an Lebensdauer erbringt, da das reine M aus N System bereits zu einer deutlichen Lebensdauersteigerung f{\"u}hrt.}, subject = {Temperaturmanagement; Thermal management; Selbstreparatur; M aus N System; Zuverl{\"a}ssigkeit; Mittlere Lebensdauer; Self repair; k out of n system; Reliability; Mean time to failure; Elektronisches Bauelement; Lebensdauer; Zuverl{\"a}ssigkeit}, language = {de} }