Ingenieurwissenschaften und zugeordnete Tätigkeiten
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Glasig-kristalline Werkstoffe für Schlüsseltechnologien - Prozessbegleitende Prüfung und Simulation
(2017)
Eigenschaftsprofile und Kennwertstreuungen keramischer und glaskeramischer Komponenten und Bauteile werden durch ihren Herstellungsprozess wesentlich mitbestimmt. Prozessbegleitende Prüf- und Simulationsmethoden gewinnen so wachsenden Einfluss auf die Erschließung neuer Applikationsfelder dieser Werkstoffe. Eine wichtige Rol¬le spielen hierbei oft thermokinetische Prozesse, die u. a. Wärmetransport- und Diffusionsvorgänge, Phasengrenzflächenreaktionen, das rheologische Verhalten heterogener Systeme sowie deren Gefügeevolution beim Sintern umfassen. Ziel des Vortrages ist es, diesen Trend anhand ausgewählter Bei-spiele aus der Arbeit des Fachbereichs Glas der BAM zu illustrieren.
Rekonfigurierbare Mikrowellenkomponenten spielen in modernen Kommunikationssystemen eine wichtige Rolle, um den zunehmenden Anforderungen in Bezug auf Funktionalität und Flexibilität der Systeme gerecht zu werden. Für die Realisierung steuerbarer Mikrowellenbauteile eignen sich verschiedene Technologien, wie z. B. die Halbleitertechnik, mikroelektromechanische Systeme (MEMS) oder ferroelektrische Dünn- und Dickschichten. Prinzipiell zeichnen sich ferroelektrische Materialien durch hohe Schaltgeschwindigkeiten, einen vernachlässigbaren Leistungsverbrauch und geringe Prozesskosten aus. Insbesondere ferroelektrische Dickschichten auf Basis von Barium-Strontium-Titanat (BaxSri-xTiCb, BST) stellen aussichtsreiche Systeme für den Einsatz im Frequenzbereich bis ca. 12 GHz dar. Allerdings unterliegt die Herstellung dieser BST-Dickschichtvaraktoren einer Einschränkung: Aufgrund der erforderlichen hohen Sintertemperatur von über 1100°C ist die Anordnung der Varaktoren auf planare Strukturen begrenzt.
In diesem Beitrag wird zum einen die Entwicklung von BST-ZnO-B203 Komposit-Dickschichten zur Verringerung der Sintertemperatur auf 850-900°C präsentiert und die Material- und Bauteileigenschaften der Komposite bzw. entsprechender MIM-(metal-insulator-metal) Varaktoren mit planar strukturierten Varaktoren auf Basis von BST-Dickschichten verglichen. Zum anderen wird die Integration solcher MIM-Varaktoren auf Basis der niedrigsinternden BST-Komposite in LTCC Module aufgezeigt.