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Autor*in
Eberle, Arno
(1)
Sievert, Rainer
(1)
Erscheinungsjahr
1997
(1)
Dokumenttyp
Beitrag zu einem Tagungsband
(1)
Sprache
Englisch
(1)
Referierte Publikation
nein
(1)
Schlagworte
Constitutive modeling (1)
(entfernen)
1
Treffer
1
bis
1
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RIS
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10
10
20
50
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Viscoplastic analysis of a solder-bump-configuration at thermo-cyclic loading
(1997)
Eberle, Arno
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Sievert, Rainer
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