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Erscheinungsjahr
- 2011 (1)
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Sprache
- Deutsch (1)
Referierte Publikation
- nein (1)
Schlagworte
- Aktive Thermografie (1)
- Blitzlichtanregung (1)
- Kupfer (1)
- Lock-In Anregung (1)
- Lötverbindung (1)
In diesem Beitrag werden die Möglichkeiten der Ortung von Fehlstellen in Cu Lötverbindungen unterhalb verschiedener Cu Blechdicken mit aktiver Thermografie demonstriert. Dabei wurden die Anregung mit Blitzlicht und die periodische Anregung mit der Lock-In Technik miteinander verglichen. Die Vor- und Nachteile der Anwendung unterschiedlicher IR-Kamerasysteme, einer gekühlten InSb-Quantendetektor IR-Kamera und einer Mikrobolometer IR-Kamera, werden dargestellt. Als objektives Kriterium wurde das SNR für unterschiedliche Fehlstellengrößen herangezogen.