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The reliability investigations are dedicated to throw light on the performance of the NDE system with
respect to the required aim. This is especially of interest when digitized and processed signals are
involved where it becomes hard to assess whether the quality of the system has raised or not. Three
different ways to investigate reliability of NDE signals will be described. The first way of investigation,
the performance demonstration, is preferred e.g. in the US American nuclear power industry. This is an
integral consideration of the non destructive test as a system where the whole NDE system is packed in a
black box and only the input in terms of the real existing flaws in the component is considered and
compared to the output in terms of the indications of the human inspector or of the automated system.
The second the European tradition relies on a standardized description of physical/technical
parameters of the NDE system which are preconditions for successful system performance. An example
for such a standardized set of performance parameters is given in the recently released standard about Xray
film digitization CEN EN 14096. The third approach the modular conception is a marriage of
both: The signal chain is cut into main modules. Each module is assessed in a most appropriate
individual way e.g. via modeling calculations. The single results are joint together according to the
reliability of the subsystems. Separating criteria for the system were proposed through a reliability
formula developed during a series of European-American workshops on NDE reliability. Examples of
all three approaches will be given.
Ziel des Vorhabens ist die hochgenaue und vollständige Erfassung innerer und äußerer Geometrien von Mikrobauteilen mittels Mikro-Computertomographie (µCT). Industriell wichtige Mikrobauteile sind z.B. Einspritzsysteme, Festplattenkomponenten oder Instrumente für die minimal-invasive Chirurgie. Typische Bauteilgrößen liegen hier im Bereich 0,1 mm - 100mm; typische zu messende Strukturen haben Größen von 0,5 µm - 500 µm. Mit klassischen Methoden der Messtechnik ist eine schnelle und hochgenaue Erfassung der gesamten Oberfläche von Mikrobauteilen bisher kaum möglich. Innenstrukturen von Mikrobauteilen können mit keiner optischen oder taktilen Messtechnik zerstörungsfrei gemessen werden. Diese Einschränkungen sollen mittels hochgenauer µCT überwunden werden. Hierzu soll der Messprozess simuliert werden, um die Anwendung von Korrekturverfahren zur Genauigkeitssteigerung zu ermöglichen. CT-Messungen an kalibrierten Mikroprüfkörpern sollen die Korrekturverfahren verifizieren. Für die Kalibrierung der Prüfkörper sollen Multisensor-Verfahren entwickelt und getestet werden. Diese sollen es erlauben, Prüfkörper gleichzeitig hochgenau und mit großer Messpunktdichte zu kalibrieren. Es ist geplant, die an Prüfkörpern erreichten Messunsicherheiten und Auflösungen zum Projektabschluss an realen, industriellen Mikrobauteilen (z.B. Mikrozahnrädern) messtechnisch nachzuweisen.