Technische Oberflächen - im Anlieferungszustand oder modifiziert — werden hinsichtlich topographischer und energetischer Merkmale in der Abweichung von der »idealen « Oberfläche beschrieben. Die Topographie wird dabei durchgehend vom Makro- über den Mikro- bis in den Nano-Bereich mit den Methoden Streifenlichtprojektion (FP), Lichtmikroskopie (LM), mechanischem Tastschnitt (MS), Weißliehtinterferenzraikroskopie (WLIM), Rasterelektronen- (SEM) und Rasterkraftmikroskopie (AFM) erfasst. Replika-Verfahren ermöglichen dabei auch die indirekte Erfassung der Topographie an Bauteilen. Zur makroskopischen Bestimmung der Oberflächenenergie werden Randwinkelmessungen nach der Tropfen- bzw. der Plattenmethode herangezogen. Im Fokus stehen Materialien der Steriltechnik (Edelstahl, Emaille, PTFE), Passivschichten, Beschichtungen (Si02, a-C:H) und mikrostrukturierte Modelloberflächen (Silizium). Neben Standardisierungsaspekten (Mikro- vs, Nano-Rauheit) ist die Wechselwirkung der Oberflächen mit Partikeln (Haftung) von immanenter Bedeutung. Dabei sind Größe, Form und Plastizität der Partikel im Kontext mit der Oberflächentopographie zu betrachten.