C6-a3 - Monitoring the curing process of adhesive bonds using selective excitation of guided ultrasonic waves

  • A measurement setup for the selective excitation of guided ultrasonic waves in adhesively bonded plates is introduced. Changes of the dispersive behaviour of the guided waves during the curing process is known to be accompanied by a change in the propagating waves group velocities. The proposed measurement setup is used to monitor that change during the curing process of an aluminium-epoxy-polycarbonate bond.

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Autor*innen:H. Zeipert, T. Nellius, N. Schönlau, M. Wippermann, L. Claes, B. Henning, Marcel Nicolai, J. Prager
Dokumenttyp:Beitrag zu einem Tagungsband
Veröffentlichungsform:Verlagsliteratur
Sprache:Englisch
Titel des übergeordneten Werkes (Englisch):Lectures
Jahr der Erstveröffentlichung:2025
Organisationseinheit der BAM:8 Zerstörungsfreie Prüfung
8 Zerstörungsfreie Prüfung / 8.4 Akustische und elektromagnetische Verfahren
Verlag:AMA Service GmbH
Erste Seite:207
Letzte Seite:210
DDC-Klassifikation:Technik, Medizin, angewandte Wissenschaften / Ingenieurwissenschaften / Ingenieurwissenschaften und zugeordnete Tätigkeiten
Freie Schlagwörter:Adhesive bonding; Condition monitoring; Non-destructive testing; Selective excitation; Ultrasonic guided waves
Themenfelder/Aktivitätsfelder der BAM:Material
Material / Advanced Materials
Veranstaltung:2025 ICU PADERBORN - 9th International Congress on Ultrasonics
Veranstaltungsort:Paderborn, Germany
Beginndatum der Veranstaltung:21.09.2025
Enddatum der Veranstaltung:25.09.2025
DOI:10.5162/Ultrasonic2025/C6-a3
Verfügbarkeit des Dokuments:Datei im Netzwerk der BAM verfügbar ("Closed Access")
Datum der Freischaltung:14.01.2026
Referierte Publikation:Nein
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