Abschlusspräsentation SimCoLas Verbundprojekt -- Arbeitspakete BAM

  • Die Präsentation gibt einen Überblick bezüglich der von der BAM im Rahmen des SimCoLas Verbundprojekts durchgeführten Arbeiten zum Thema "Photonische Prozessketten". Die numerisch abgebildete Prozesskette Tiefziehen/Laserstrahlschweißen wird darsgestellt und diskutiert. Fokus der Diskussion ist die entwickelte Methodik zur konsistenten Abbildung numerischer Prozessketten mit der Applikation Heissrisskritikalität beim Laserstrahlschweißen.

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  • simcolas_ppt_bam_abschlusstreffen_2019_06_13.pdf
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Autor*innen:Nicolas Häberle, Andreas PittnerORCiD, Michael RethmeierORCiD
Dokumenttyp:Vortrag
Veröffentlichungsform:Präsentation
Sprache:Deutsch
Jahr der Erstveröffentlichung:2019
Organisationseinheit der BAM:9 Komponentensicherheit
9 Komponentensicherheit / 9.3 Schweißtechnische Fertigungsverfahren
DDC-Klassifikation:Technik, Medizin, angewandte Wissenschaften / Ingenieurwissenschaften / Ingenieurwissenschaften und zugeordnete Tätigkeiten
Freie Schlagwörter:Heissrisse; Laserstrahlschweißen; Prozesskette
Themenfelder/Aktivitätsfelder der BAM:Material
Veranstaltung:Verbundprojekt SimCoLas Abschlusstreffen
Veranstaltungsort:Robert Bosch GmbH Corporate Research Centre, Renningen bei Stuttgart, Germany
Beginndatum der Veranstaltung:13.06.2019
Enddatum der Veranstaltung:13.06.2019
Verfügbarkeit des Dokuments:Datei im Netzwerk der BAM verfügbar ("Closed Access")
Datum der Freischaltung:16.12.2019
Referierte Publikation:Nein
Eingeladener Vortrag:Nein
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